SMT实习报告

SMT实习报告班级：学号：姓名：实习时间：目录一、SMT简介·································（1）1、THT与SMT的区别·································（1）2、SMT技术的特点·································（1）二、实习目的································（1）三、实习内容································（2）四、实践器材设备································（2）五、FM收音机的原理································（2）六、安装工艺································（4）七、安装前检查································（4）八、SMT工艺流程································（5）九、安装THT分立元器件································（5）十、调试及总装································（5）十一、实习感想································（6）-1-一、SMT简介SMT(SurfaceMountingTechnology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（ThroughHoleTechnology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。面对SMT技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。1、THT与SMT的区别2、SMT技术的特点（1）高密集SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。（2）高可靠SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。（3）高性能SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。（4）高效率SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。（5）低成本STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。二、实习目的1通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测；2掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；-2-3熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围；4熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。三、实习内容手工焊接FM收音机，了解SMT技术的应用。四、实践器材设备(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。(2)螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。五、FM收音机的原理原理图：图1-3-图2变容二极管电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。FM信号输入如图1所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。本振调谐电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。如图2变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性如图2所示，是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。本振调谐电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC(automaticfreguencycontrol)电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容，3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容，6脚的C6为中频反馈电容，7脚的C7为低通电容，8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容，10脚的C4为限幅器的低通电容，13脚的C12为中限幅器失调-4-电压电容，C13为滤波电容。耳机放大电路：由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后，由V3，V4组成复合管甲类放大。R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，不收听时要关断电源。六、安装工艺七、安装前检查（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。（3）分立元器件检测·电位器阻值调节特性。·LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。·判断变容二极管的好坏及极性。（产品参数朝上，左正右负）元器件检测SMB检测丝印焊膏贴片外壳与结构件检验再流焊THT元件装焊检验,补焊部件装配检测，调试总装，交验-5-八、SMT工艺流程（1）印制焊锡膏（2）按顺序贴片（贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持）（3）检查贴片元件有无漏贴、错位（4）再流焊（5）检查焊接质量及修补SMT技术具有两种基本方式，即波峰焊和再流焊。波峰焊适合大批量生产，对帖片的精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。再流焊一般用于小批量生产，也可用于大规模批量生产。波峰焊一般有以下四道工序：1点胶2贴片3固化4焊接。再流焊包括以下三道工序：1印焊锡膏2贴片3焊接。九、安装THT分立元器件（1）跨接线J1、J2。（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。可先将耳机插头插入插座中再行焊接。（4）轻触开关S1、S2。（5）电感线圈L1～L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19（7）电解电容器C18卧式安装（8）发光二极管V2，注意高度、极性。十、调试及总装（1）目视检查•元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。•焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。（2）测总电流检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池；插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。正常电流在6～25mA并且LED正常点亮。注意：如果电流为零或超过35mA应检查电路。-6-（3）搜索电台如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。如果收不到广播应仔细检查电路。（4）总装及固定（5）检查•电源开关手感良好•音量正常可调•收听正常•表面无损伤十一、实习感想这次实习是我使一次接触贴片元件，以前接触的都是通孔元件，通孔元件的焊接要求比贴片元件的焊接要求低很多，基本上把元件的脚插过去，用锡焊上就差不多了，当然想要美观一点的话，也是要讲究技术的，大体上还是要看焊过后的锡是不是很光滑、发亮为标准，当然管脚在剪掉的时候也要注意不要剪得太长了，影响外观。然而贴片元件的焊接则要复杂一点，电阻电容元件都是比米粒都小的颗粒，所以用手拿着焊是不可能的事了，所以在焊接的过程中，我们需要用镊子来固定贴片元件，我不巧没有一个好镊子，所以总是固定不了贴片，老是焊歪掉，有时候掉在地上，要花很久才能找到丢失的贴片。隔壁有个同学吃饭的功夫就掉了三个元件，所以，还是要好好保管自己的原件才得，要不然，想要成功的完成一个成功的作品是不可能的事了。幸运的我在焊接过程中没有丢失一个元器件，真是万幸。这次贴片让我大开眼界，贴片使得整个耳机硬件体积缩小了很多，如果用通孔元件，那我都怀疑这个电路板根本就不够用，所以贴片技术的发展，使得许多仪器变得智能化、微型化，这是技术的进步、也是社会的进步。在焊接过程中，贴片老是黏在电熨斗上，不是焊错位置就是把贴片虚焊，有时候，小小的贴片两端还要经过几条线路，所以对焊接的精准度还是很有要求的，如果不小心短路来了，那可能就很难检查出来了，所以，我在焊接的过程中非常小心，我用完一个贴片就把它标记一下，生怕弄错了。当然在焊接过程中，你越是小心，也还是会出现错误的，我明明想把贴片放到指定位置焊接的，后来才发现，我还是放错了位置，所以啊，有时候太相信自己也是不可靠的。