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文件编号文件版本生效日期主要检验规范来料检验品名标示/外观/尺寸规格依据;相关承认文件、来料检测报告QA-PI-101IQC工作指引游标卡尺塞规LCR平面测试平台IQC依抽样计划FIFO(先进先出)依照来料日期环境管控40-70%RH&20-30°C物料存放料放在对应的库位料号中,摆放整齐并记录完整工单确认在MES系统确认工单之版本,料号,数量,依照BOM确认无误后写发料单数量按照工单纸上料号、数量来收取料件电子料件确认原盘是否有料号、原厂料号PCB确认版本、周期、板号IC确认原厂料号、碑文、极性及是否有翘脚分料依照发料单,将正/反两面料件区分开,分别放入各线的备料区状态标示料件分开后标示工单号,数量及料号、站位PCB承载PCB需用黑色静电箱装置IC需拆箱,拆箱后清点每箱的数量发料一对一发料与产线各站别对点无误环境控制温湿度温度:小于30℃;湿度:小于70%RH包装完整性真空包装无胀气/破损拆封包装应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂ShelfLife30℃&RH70%以下储存12个月真空包装温度25±5℃、湿度90%RH非真空包装温度25±5℃、湿度≤10%RH保存条件时间,温度,湿度符合包装要求使用条件时间,温度,湿度符合包装要求拆封时间在30度及70%RH以下之环境,最大曝露时间为168小时(7天)湿度指示卡未超过规定要求,未变色装于贴片机的MSD停线≥6小时,SMD取出放回防潮柜中两面生产的时间差半成品需在7天内进行成品面Reflow使用条件时间,温度,湿度符合包装要求烘烤前提当温度在23±5度,若湿度指示卡显示湿度超过30RH时Or超过FloorLife烘烤后烘烤后其floorlife又可重新计算烘烤条件时间,温度,湿度符合包装要求锡膏型号领用时间符合先进先出原则储存温度0℃--10℃储存时间密封锡膏可保存6个月分区存储按锡膏生产批次区别,不同型号要区分放置锡膏使用符合先进先出原则入库管理登记到达时间、保质期、型号,每罐锡膏单独编号4仓管员物料员烘烤物料储存/备料/发料收料备料物料储存包装物料员每批SMT锡膏存放与使用指导书湿度敏感元件管理作业指导书1D/次冰箱温湿度计物料员烘箱真空包装机每批静电车静电箱MSD管制卡3管理项目生产机台模具/治具处理人员参考规范项目项目流程2IQC来料检验报告1.SMT发料单2.厂房温湿度记录表3.库存物料收发明细卡PM-PI-002原材料管理规程PE-PI-157SMT物料房操作指引湿敏器件管理频率控制记录制程名称保存使用锡膏储存锡膏SMT锡膏存箱温度查检表天珑项目SMTQC工程图2132回温数量每次最多不能超过10瓶回温时间常温下4~24H回温次数同一瓶焊膏回温次数不要超过两次搅拌时间焊膏搅拌机搅拌1分钟开封锡膏有效时间24小时内使用完状态标识锡膏使用时间Label,记录冰箱取出时间、回温时间和开封时间锡膏回收分开装瓶,标注收集时间锡膏废弃开封24小时后的焊膏、过期焊膏/表面有干结的焊膏都应报废配带静电手扣,作业条件符合《静电防护工作指导书》所备PCB须用静电框承载佩戴手套手指不能接触焊盘及金手指真空包装真空包装无胀气/破损核对来料PCB料号、厂商、版本号、周期等是否符合工单要求金手指高温胶带金手指双面有防焊胶带被覆盖外观质量无丝印、破损、划伤、变形、分层、色差等现象方向同钢网方向一致位置整齐,到位动作1.有需要粘胶纸固定的夹具进板时不能覆盖MARK点2.平整无翘曲现象轨道宽度不能卡板/掉板,灵活进出环境管控印刷环境40-70%RH&20°-30°C型号钢网型号/版本张力≥30N/CM开孔同PCB吻合厚度依各机型印刷位SOP自动擦网频率依各机型印刷位SOP自动擦拭方式湿擦/干擦/真空吸手动擦网频率每两小时清洗一次钢网,依照SPI印刷质量反馈刮刀类型依工艺各印刷机印刷参数文件刮刀速度依工艺各印刷机印刷参数文件刮刀压力依工艺各印刷机印刷参数文件脱膜速度依工艺各印刷机印刷参数文件脱膜距离依工艺各印刷机印刷参数文件支撑治具依工艺各印刷机印刷参数文件钢网厚度依各机型印刷位SOP锡膏搅拌使用前充分搅拌,用刮刀顺时针均匀搅拌,直到焊膏为流状物为止锡膏添加少量多次时效性印刷焊膏后的印制板在2小时内需下线时效性印刷间隔超过1小时,需将焊膏回收锡膏更换不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号焊膏时,应彻底清洗钢网和刮刀PCB洗板先擦拭再清洗清洗溶液无水乙醇无金手指PCB可使用超声波清洗机清洗Mark标示在清洗OK板上做Mark追踪炉后品质情况并给IPQA确认,做好清洗记录45印刷位作业指导书SMT锡膏存放与使用指导书各机型投板位作业指导书每拼SMT生产转线通知书印刷员静电框装板载具胶纸机1.SMT生产转线表2.PCBA首件确认表3.IPQC巡检记录表6钢网参数设置制程人员印刷操作员IPQC每瓶MPM/DEK钢网气枪橡胶搅拌刀擦拭纸张力计SMT钢板清洗机操作与保养工作指导书钢网清洗机超声波清洗机PCB/钢网清洗静电防护锡膏回温/搅拌锡膏PCB检查丝网印刷PCB装载投板位锡膏洗板记录表1.首件2.2H/次抽检SMT锡膏搅拌记录表每一块印刷不良品物料员领取人员制程工程师印刷操作员搅拌刀锡膏搅拌机456钢网清洗频率上线前、下线后、每2小时清洗一次钢网湿洗时间依工艺各印刷机印刷参数文件钢网干洗时间依工艺各印刷机印刷参数文件清洗检查孔壁清洁情况,确认无残留物检视频率100%丝印质量依SPI工艺参数设定当检测到不良时需确认是否为真正的不良,并按照不良处理流程处理经修理过后的产品须重新测试不合格数目同一不良现象连续出现5块,需反馈给SPI工程处理关键位置BGA/QFP参数设定依工艺各印刷机印刷参数文件贴片程序参数MARK,坐标设定,元件参数,取料参数,识别参数等贴片位置符合BOM贴片质量参照焊点工艺标准如实填写上料和换料记录表上料和换料须由巡线IPQA确认并填写记录表物料正确性符合上料卡/BOM要求料带一端有签名且为原料盘装料给IPQA确认盖章使用其它料盘但已将原料号撕毁,且注明现使用料号并签名,IPQA盖章料号/碑文颗粒是否与工单相符极性上线前确认每盘IC的极性检查频率100%程序设定根据各机型图纸对每个元件设定影像比对AOI不良确认无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象不合格处理当检测到不良时需确认是否为真正的不良,并按照不良处理流程处理不合格数目同一不良现象连续出现5块,需反馈给AOI工程处理温度设定与WI一致链条速度与WI一致程序名称依PCB料号1次/天一个板长检查频率100%程序设定根据各机型图纸对每个元件设定影像比对AOI不良确认无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象不合格处理当检测到不良时需确认是否为真正的不良,并按照不良处理流程处理不合格数目同一不良现象连续出现5块,需反馈给AOI工程处理符合BOM/工单纸参照外观检验规范参照焊点工艺标准撕金手指后再检视撕胶带时不允许使用尖锐利器(如镊子,美工刀等)工作台上只允许单一工单的产品产品不允许堆叠放置,不能超过15层产品存放QC目检贴片质量11炉后AOI贴片质量SPI丝印质量SMT上料操作规程IPQC巡检规范SMT外观检验指导书SMT回流炉操作指引AOI检查作业指导书首件检查PCB外观焊点情况67AOI检查作业指导书98炉前AOI10制程人员印刷操作员IPQC12QC目检NA设备工程师设备操作员程式分料XPF/XP243分料上料记录SPISMT钢板清洗机操作与保养工作指导书钢网清洗机超声波清洗机PCB/钢网清洗操作员1.首件2.每PCSSMT检查记录表SMT检查记录表SMT外箱标示记录卡揭防焊胶带丝网印刷洗板记录表1.首件2.每PCS每一块印刷不良品IPQC巡检记录表印刷操作员制程人员IC不合格处理上料SPI操作指引镊子AOIAOI1.首件NXT1.首件2.每PCS1.首件2.1次/天炉温曲线首件确认记录表1.首件2.每PCS回流焊测量频率BTUKIC测温仪测温板安装KIC软体电脑过板间隙炉温程式贴片换料记录表换料记录表1.首件2.每PCS操作员制程工程师设备工程师设备操作员NG78912OKNG11NGNG维修OKOK10不良品隔离良品与不良品需区分放置不良品标示不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处)使用防静电周转工具配带静电手扣,作业条件符合《静电防护工作指导书》需录入MES系统,对应流水号提示扫描成功与客户提供软件表一致不良品隔离良品与不良品需区分放置不良品标示不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处)同一不良现象连续出现3块,需反馈工程处理与机型一致无分板残留粉屑参照外观检验规范使用防静电周转工具符合BOM,ROHS符合焊点工艺标准清洁干净,无残留物、起泡、发黄同一产品不得超过5次标示工单号,机型,日期,数量,线别,工序状态等内容按AQL抽检成品PCBA焊接状态依品质部不合格处理流程抽检无异常盖OQC合格印章依IPQC首检规范SMT上料操作规程依IPQC工作指引依IPQC工作指引标示工单号,日期,数量,线别等内容双面板的PCBA在7天内完成第二次回流焊无掉板、撞件、刮伤现象使用防静电周转工具19PCBA中转仓2015/3/22华偲1314物料核查NA盖合格章分板分板程序外观检查每批OQC检验报表PCBA/SMT拒收返工报告16OQC工作指引GB2828-T2003检验标准标示卡确认外观抽检不合格处理SMT分板作业指导书自动分板机分板载具SMT下载作业指导书下载治具下载人员OQC维修员分板员1.首件2.每PCS每日下载软件登记表下载位转线通知单扫描/下载状态标识不合格数目扫描软件版本QC目检1715SMT外观检验指导书IPQC首检规程SMT上料操作规程IPQC巡检工作指引制造部维修电烙铁操作使用及保养工作指导书(FA30300F)PCBA维修电烙铁热风枪镊子防静电刷12QC目检NA返修次数状态标识除尘维修日报表SMT检查记录表SMT外箱标示记录卡每批1.每PCSSMT产品工序流程卡外观质量IPQC首件确认记录表IPQC巡检记录表异常报告单停线报告稽查报告1.首件2.制程确认/4H3炉前检查/2H4.巡检/2H1.首件2.每PCS静电防护静电防护转板物料正确性维修质量制程抽检巡检OQC抽检首件检查IPQC放大镜LCR状态标识时效性18SMT产品工序流程卡转板人员每批产品防护静电防护制作人员:版本:核准::核对:品管检验:制造检验:作业IPQC符号说明静电周转车V1.0制订日期:171518191314OK16反馈IQC工程师不良物料退回库房并重新烘烤备注异常处理不良物料退回库房并隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离QA-PI-1801/02015/3/11.反馈制程工程师2.不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离反馈设备工程师不良物料退回库房并隔离1.不良物料退回库房并隔离2.反馈设备工程师1.反馈SPI人员2.反馈制程工程师3.不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离1.反馈AOI工程师2.不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离反馈QE或当班管理确认返工流程制定1.反馈制程工程师2.不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离1.不符合品隔离2.要求目检全检重工不符合品隔离1.反馈制程工程师2.不符合品隔离:核对:品管检验:制造检验:作业反馈生产管理V1.0
本文标题:SMT-QC工程图
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