pcb拆封使用程序及规范

一.目的二.拆封程序三.拆封規範四.化銀板注意事項五.Entek板注意事項六.PCB成品管理資料PCB拆封使用程序目的為規範SMT人員對PCB領取、儲存之管理及有效且能及時地掌握PCB之品質及使用狀況,並預防因廠商或操作人員之疏失造成之不良品,故制定PCB拆封使用程序及規範.拆封使用程序所有人員於領取PCB之前其拆封程序執行如下:1.當PCB整箱領用前,需檢視PCB包裝外箱之外觀是否良好、有無損壞等.2.拆箱后需核對外箱之料號興PCB之料號是否符合.3.拆箱后需清點PCB之數量是否興外箱所標示之數量相符合.4.檢視所有PCB是否皆使用真空包裝,並且檢視其真空包裝有無不良.拆封使用程序5.拆開真空包裝后,需清點PCB之數量與真空包裝上所標示之數量是否相符合.6.領取PCB應確實檢查PCB之版本、料號是否正確.7.檢查PCB表面是否有瑕疵,例:表面毀損、刮傷、原廠印刷不良等.8.發現任何異常及不良情形,應及時通知、回報帶線干部,將問題作立即且妥當的處理.拆封使用規範1.拆封PCB均需戴防靜電手套或無硫無氯手套,以防止靜電狀況發生和造成PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.(圖1)2.拆封PCB真空包裝袋需以徒手將包裝袋撕開,嚴禁以尖銳物串如:美工刀等以割破包裝袋之方式拆封以免造成PCB刮傷.(圖2)(圖1)(圖2)3.PCB拆封一次以40片為上限,並於拆封后隨即放入送板機中,不可將PCB隨意置放桌面上或其他位置.拆封使用規範4.領取PCB時堆疊於靜電車上以四箱為限,擺放整齊並小心堆放,以免包裝箱傾造成PCB損毀.5.PCB拆封后若暫時無生產,需以真空包裝方式封存,並注明數量及封存日期,待下次使用時優先拆封使用.6.Entek板與化銀板可以在side1reflowoven后24小時內通過side2reflowoven.7.化銀板在整個SMT生產中,作業人員均需戴無硫無氯手套,以防止靜電狀況發生和造成PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.拆封使用規範化銀板製程要求1.化銀板需隔無硫紙，目的:1.防止化銀變色.2.防止化銀刮傷2.拿取化銀板需帶乾淨手套(無硫.無氯手套).3.化銀板烘烤(150℃/80min)無變色問題.4.PCB經化銀表面處理後，建議於12小時內完成真空包裝.5.真空包裝後建議置放於溫度300C下、相對濕度70%下環境中儲放.儲放時間(ShelfTime):1年6.化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气中容易变色，条件应在溫度30℃以下，湿度在70%以下,且不能暴露在酸性环境和碱性环境中。7.包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,需DoubleReflow時,亦需在Reflow一次後時間以1天內完成組裝為宜.8.化銀Reflow次數限制:5次化銀板製程要求1.Entek板真空包裝後於恆溫恆濕環境下可以保存6個月(相對濕度:40~70%,.溫度:20~40℃).真空包裝拆封後,需置放於相對濕度:40~70%,溫度:20~40℃可以保存7天.拆封後存放於S.M.T現場70%RH以下（SMT現場實際環境條件下即可）.2.不可使用蒸氣老化試驗.若遇不良或擺放過久時可以重工（重工次數控制在2次內）.3.可通過典型對流式SMT表面貼裝熱熔處理至少三次過一面後,另一面至少在24小時內完成貼裝.Entek板製程要求11.化銀板真空保存的期限多久?如過期應如何處置?answer:化銀板在自然條件下:包裝方式應為真空包裝,保存期限為:焊錫性和功能使用性保證在真空包裝條件下均可保存6個月,如過期應可进行烘烤.2.化銀板拆包裝後在空氣中可使用多久？如未使用完畢,剩下的如何處理?answer:拆包裝後在空氣中存放时间不能超过24小时,如未使用完畢,剩下的需真空包装.3.化銀板使用的環境條件為何？answer:化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气中容易变色，条件应在30℃以下，湿度在70%以下。且不能暴露在酸性环境和碱性环境中。化銀板注意事項化銀板注意事項4.化銀板上SMT線人員作業的注意事項?answer:化銀板表面比較脆弱,handing動作時必須戴手套,應以穿戴無硫無氯之手套取板，避免污染表面!5.化銀板拆封時需烘烤的時間及注意事項?answer:可以烘烤方式來去除板內濕氣,烘烤條件為1200C,1個小時.使用乾淨清潔之專用烤箱,且化銀板最上一面需先以錫箔紙包覆,以避免銀面氧化或有介電質吸附污染.化銀板結論1.化銀板需置放在無硫.無氯的環境中.廠內具有空調之環境即可達到此要求.2.化銀板置於空調環境(OQC)下可達7天,化銀不會變黃.化銀+抗氧化板可達14天，化銀不會變黃.PCB成品管理資料.保質期保存期超期重工流程倉儲條件(管控條件)倉儲條件超規範的重工作業目檢后多久時間包裝不用附加作業目檢后超時包裝如何處理備註噴錫板6個月6個月烘烤110℃240分鐘溫度20+/-2度﹔濕度50+/-5%。烘烤110℃240分鐘未規定不超過24H超過重檢OSP6個月6個月正常流程溫度20+/-2度﹔濕度50+/-5%。如有氧化﹐重工（正常作業流程）48小時如有氧化﹐重工（正常作業流程）如無變色則不需重工。化金板6個月6個月熱純水洗溫度20+/-2度﹔濕度50+/-5%。熱水洗24小時熱水洗如無變色則不需重工。化銀板6個月6個月烘烤120度1小時﹐30PNL/疊.溫度20+/-2度﹔濕度50+/-5%。如銀面變色﹐流程PUMICE--過抗氧化槽24小時如銀面變色﹐流程PUMICE--過抗氧化槽如無變色則不需重工。Thanks!