die-bond--training--materia

1PreparedbyDufengWelcometojoinASEWeihaiASEweihai,Inc.AssemblyEngineeringJuly07,20082PreparedbyDufengDiebondengineeringinformation目录….…………………………1…………………………….3…………………………….5…………………………….9…………………………….10…………………………….23…………………………….30封面：Cover文件封面总序：Assembly&Test工程流程图第一章：diebond材料与术语第二章：diebond工程概述第三章：diebond工程材料与工具第四章：diebond设备操作第五章：diebond不良类型3PreparedbyDufengMountingtape贴膜Wafersaw晶元切割Diebond芯片粘贴Wirebond线路连接mold封塑PMC成型硬化LaserMarking激光蚀刻Deflash/Plating除毛刺/电镀Trim&form切筋成型Test测试Tape&reel塑膜封装packing&storage包装&入库封装测试工程流程图4PreparedbyDufengWaferSawWaferSawEpoxyCureEpoxyCureWireBondWireBondDieBondDieBondLaserLaserMarkingMarkingMoldMoldPostMoldCurePostMoldCureExpandtapeExpandtapeMounttapeMounttapeReelReel&&packingpackingPlatingPlating&&trimtrimpackingpacking&&storagestorageTESTTEST5PreparedbyDufeng第一章工程材料与术语探针印：做过测试之晶圆，铝垫上留下之探针痕迹Probemark4Wafer文档：针对做过测试之晶圆，用于区分有效芯片和失效芯片之文件mapping5leadframe焊盘：钉架或基板中心底座；它的中间用来黏晶粒的部位.Chip焊盘：经由使用金线在铝垫上植球并与钉架手指相连接,进而输出晶粒功能Pad3定义：产品因客户投料类型不同会有不同的产品型号Device6晶粒/晶片单元/集成电路Die/chip2晶圆：按硅片的直径区分,有4”,5”,6”,8”,12”等（1”=25.4mm,即1英寸=25.4毫米）WAFER1图片定义名称序号6PreparedbyDufeng晶片盒：用于存放晶片wafer.cassette12料盒：用于放置和运送钉架或基板之工具magazine11金属圈：Mountring10胶膜/塑料膜：用于承载wafer，wafer切割后作diebond.Mounttape9墨点芯片/墨点晶粒针对做过测试之晶圆，将失效之芯片用墨点标识；或者由目视标识出不符目SPEC之芯片Inkdie8晶粒尺寸or晶粒大小Diesize7图片定义名称序号MountRing贴膜圈ExpandRing扩膜圈7PreparedbyDufeng装载/卸载；载入/载出；Load/unloadInput/output18银胶覆盖率/银浆覆盖率/银胶出水量；一般定义为芯片边缘溢出银浆之比例Epoxycoverage17银胶厚度or银浆厚度说明：芯片与钉架或基板之间银浆层厚度Epoxythickness16银浆或银胶：用于实现芯片与钉架或基板粘结固定的物质，因含有导电的银重要成分，故俗称银浆Epoxy15焊线图：用于确定上片和焊线的图纸BondingDiagram14工序单或流程卡：制作产品时，根据顾客定购及遵守的必要条件制作的工作指示书；纪录每一批货各工序流程的卡片。LotCard/AOcard13图片定义名称序号8PreparedbyDufeng点胶针头Dispenserpin24烤箱Oven23吸取和放置Pick&Place22点胶：将送入的钉架或基板,在正确的位置点上银胶dispenser21晶片工作台or晶圆工作台；说明：主要负责承载晶片,并可藉由工作台让晶片移动以及扩片功能Wafertable20钉架/框架：用于连接芯片与外部电路之载体（铜框架）或印刷电路板.Leadframe/pcb19图片定义名称序号9PreparedbyDufeng第二章DIEBOND工程概述1.DIEBOND概述1)DIEBOND/DIEATTACH是把晶元切割（wafersaw）后的单个die，用粘贴剂（epoxy），粘结在骨架上（leadframe）后，在一定温度，加热一定时间（放到烤箱等方式）使之固定的过程。RubberTip吸嘴EPOXY银浆Substrate基板Epoxy银胶Leadframe钉架Wafer晶圆Tape胶膜Frame框架10PreparedbyDufeng第三章工程材料和工具1.LEADFRAME定义字译：引线框,(双列直插式)焊接框架,铅框架引申译：是半导体组装过程中贴CHIP(芯片)的骨骼金属材料制作成半导体完成品之后的外部连接LEAD1.LEADFRAME1)LEADFRAMETYPE:STRIP型:LEADFRAME一根一根分开的.HOOP型:LEADFRAME是连在一起卷成桶状的.2)LEADFRAME外观:INTERNALLEADDAMBAREXTERNALLEADLEADFRAMEPITCHSITTINGPLANELOCATIONHOLEDIEPAD11PreparedbyDufeng2.LEADFRAME材质结构2.1.LEADFRAME命名1)目的：为了明确LEADFRAME的名称明文化2)适用范围：针对制品素材使用的LEADFRAME命名3)项的构成1项2项3项4项5项6项7项1项的含义用一项的FRAME的第一个字母标记“F”2项的含义以PKG群的大分类分类表示，如下列表所示PIP，PSM，PPM，PCY，PSSSENSOR类UMRALTDIODE类ASIP-9，SSIP-10，SSIP-12，DIP-8，DIP-14，DIP-16，DIP-18，DIP-20IC类ITO-220IS，TO-220IS-4，TO-3PN，TO-3PH(IS)，TO-126，IPAK，DPAKPOWER类PTO-92，TO-92M，TO-92L，TO-92PTO-92类TSOT-23，SOT-89，USM，USC，USV，US6，USM，ESC，TSM，TS6，VSM，TESV，TES6，SMA，SMF，FS6，FSC，SOT-223，US8，US-FLATSOT类S相关PKG(RELATINGPKG)含义(MEANING)区分记号1212PreparedbyDufeng3项3项2项2项PSSETO-92ATMRAATO-92MBPCYDSOT-223ZPPMCFS6YPSMBSMFWPIPAUVSMVTPAK/DPAKGTES6UTO-126FTESVTTO-3PH(IS)ETS6STO-3PNDTSVRCTSMQTO-220IS-4BSM-8PTO-220ISAPUS8NKUS6MDIP-20JSMALDIP-18HESCKDIP-16GESMJDIP-14FUSCHDIP-8EUSVGSSIP-12DUSMFSSIP-10CUS-FLATESIP-9BFSCDAIFSMCTO-92PDSOT-89BTO-92LCTSOT-23AS含义记号含义记号3项的含义13PreparedbyDufengCBAPIN形态记号PIN形态记号PIN形态记号455项的含义5项以素材别分类，对应字母如下表所示4项的含义(但没有PIN区分的PACKAGE用“S”表示)4项是以PIN形态来区分，以字母分类表示，如下EFTEC3KCAC92EETTEC64T/EFTEC64TCPC7025JTAMAC4DNHPMC102CK80MALLOY-194GPMC90B12SNOFC/12SOFC/HLC-12SLALLOY-42FKFCA含义记号含义记号含义记号ALLOY-42:FENI42素材全部包括ALLOY-42:OLIN194,PMCC194,CDA194,HSM194,KLF194等全部包含14PreparedbyDufeng77项的含义把6项的发生别以阿拉伯数字从01~99标记举例66项的含义以电镀的规格别区分，按字母表如下区分KCuEJNiDNHNi+AgCMNi+Ag+AuGAgBLCu+AgFBareA含义记号含义记号含义记号1无KFCPIN无区分TO-126PWER类L/FFPFSAA-011CU(铜)ALLOY-42PIN无区分USCSOT类L/FFSHSFE-012AG(银)PMC90ASOT-89SOT类L/FFSBABB-0231无KFCATO-92TO-92类L/FFTAAAA-31发生序号镀金成分素材PIN形态PKG别细分PKG别大分类类别L/FNAME15PreparedbyDufeng3.LEADFRAME实例1)PWTRLEADFRAME：2)SSTRLEADFRAME：3)SMDLEADFRAME：TO-3PNFRONTBACKTO-220ISTO-126SOT-23SOT-89镀银TO-92MTO-92TO-92LESCUSC16PreparedbyDufengSSTR：SMALLSIGNALTRANSISTOR(小信号三极管)PWTR：POWERTRANSISTOR(功率三极管)SMD：SURFACEMOUNTDEVICE(表面分装制品)SOT：SMALLOUTLINETRANSISTOR(小型三极管)USM：ULTRASUPERMINI(TRANSISTOR)(极其超迷你型三极管)USC：ULTRASUPERCOAXIAL(DIODE)(极其超级同轴二极管)ESC：EXTREMELYSUPERCOAXIAL(DIODE)ESM：EXTREMELYSUPERMINI(TRANSISTOR)制品从小到大排列顺序ESC＜ESM＜USC＜USM＜SOT-23＜SOT-89＜TO-92M＜TO-92＜TO-92L＜TO-126＜TO-220IS＜TO-3PN＜TO-3PH17PreparedbyDufeng2Collet分类A.VespelcolletB.Rubbercollet1.VESPELCOLLET介绍1.1VESPELCOLLET介绍18PreparedbyDufeng3831-4300VES-⊙-3430-1800591–670VES-⊙-520-2703401-3830VES-⊙-3050-1600561–590VES-⊙-490-2503031-3400VES-⊙-2710-1300531–560VES-⊙-460-2502691-3030VES-⊙-2410-1200491-530VES-⊙-430-2302391-2690VES-⊙-2140-1100461–490VES-⊙-400-2302131–2390VES-⊙-1900-1000441–460VES-⊙-375-2001891–2130VES-⊙-1690-900411–440VES-⊙-355-2001681–1890VES-⊙-1500-800391–410VES-⊙-335-1801491–1680VES-⊙-1330-700371-390VES-⊙-315-1801331-1490VES-⊙-1180-600356-370VES-⊙-300-1801181-1330VES-⊙-1050-520341–355VES-⊙-285-1801061-1180VES-⊙-930-500321–340VES-⊙-270-150951–1060VES-⊙-830-450301–320VES-⊙-255-150841–950VES-⊙-740-400281–300VES-⊙-250-150751-840VES-⊙-660-350201-280VES-⊙-250-1