外观岗位培训课程

外观岗位品质标准教材编号:Z001-001版本：A讲师：岗位培训系列教材赛旺电子有限公司2018.06.181.术语和定义1.1分级Ⅰ级-只需满足电池使用之功能，可保持不间断工作，外观要求不高。适用于低端产品，相当于IPC-A-610D标准中的Ⅱ级标准。Ⅱ级-能够完全满足电池使用之功能，可保持不间断工作，外观有一定的要求，但允许一定缺陷的存在。是通用标准，相当于IPC-A-610D标准中的Ⅲ级标准。Ⅲ级-能够完全满足电池使用之功能，可保持不间断工作，外观上要求非常高，并有特殊要求的客户产品。大部分标准已超越了IPC-A-610D标准。可作为公司追求的目标。*如果直接选用该标准时，将会导致品质成本上升.1.4标准的优先选用本标准部分内容引用于IPC-A-610D，并且要比IPC-A-610D标准严格、详细。建议客户优先选用本标准。通常按以下优先次序执行1.与客户达成一致的文件或样板。2.使用本标准1.2目标条件是指近乎完美或被称这为“优选”，当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。1.3.可接受条件是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接收件稍高于最终产品的最低要求条件2.1元件的结构介绍XYZ通常将元件看成一个长方体，因而标准也是按X、Y、Z三个方向进行定义的。元件体可焊端2.元件的简介2.2元件封装尺寸介绍TSSOP-8SO-8SOT-23-5SON(A)SOT-23-6SNT-6A2.2.2常用IC、MOS封装形式2.2.1贴片电阻尺寸公英制对照表3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.元件封装尺寸≤0402，侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度（W)的50%或焊盘宽度（P)的50%，其中较小者。.元件封装尺寸≥0603而≤1206，侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度（W)的25%或焊盘宽度（P)的25%，其中较小者。.元件封装尺寸≥2010，侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度（W)的20%或焊盘宽度（P)的20%，其中较小者。3.1.1、片式元件-底部可焊端，侧面偏移目标3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.片式元件满足下列条件：元件封装尺寸≤0402A≤1/2W元件封装尺寸≥0603A≤1/3W3.1.2、片式元件-底部可焊端，末端偏移目标3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.最大焊点高度（E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。3.1.3、片式元件-侧面可焊端，最大焊点高度目标3.1、片式元件的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.正常润湿.上锡高度（F)大于元件焊接端高度（H)的50%。3.1.4、片式元件-侧面可焊端，最小焊点高度缺陷：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.焊盘未上满锡，并呈黑色。3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅲ级.最大侧面偏移（A)不大于引脚宽度（W)的1/4。可接受：Ⅰ、Ⅱ级.最大侧面偏移（A)不大于引脚宽度（W)的1/3。3.2.1、扁平、L形和翼形引脚，侧面偏移目标3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.趾部偏移未超出焊盘（即A点未超出B点）。.焊点正常润湿。3.2.2、扁平、L形和翼形引脚，趾部偏移目标3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅰ、Ⅱ级.最小侧面焊点长度（D)等于或大于引脚宽度（W）或0.5mm，其中较小者。可接受：Ⅲ级.当（D)等于或大于引脚长度（L)（由趾部到跟部弯折半径中点测量）3.2.3、扁平、L形和翼形引脚，最小侧面焊点长度目标3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.高引脚外形的器件（引脚位于元件的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。3.2.4、扁平、L形和翼形引脚，最大跟部焊点高度目标3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求可接受：Ⅲ级.最小跟部焊点高度（F)等于或大于焊锡厚度（G)加引脚厚度（T)。可接受：Ⅰ、Ⅱ级.最小跟部焊点高度（F)等于或大于焊锡厚度（G)加引脚厚度（T)的50%。3.2.5、扁平、L形和翼形引脚，最小跟部焊点高度目标3.2、片式IC的焊接工艺可接受要求3.2.5、扁平、L形和翼形引脚，最小跟部焊点高度---续目标ABCD标准：.A、B、C三面中至少有两面是与D面锡连接在一起。.D面要求有锡。注：A指元件脚的上侧面。B指元件脚的右侧面。C指元件脚的下侧面。D指元件脚的上表面。OKNG3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准3.3.1、片式元件-元件贴错元件类型不对元件型号不对3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准3.3.2、片式元件-漏件漏电容电阻反贴2.3.3、片式元件–反面贴装电容是否有反贴？？？3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准3.3.4、片式元件-侧面贴装电阻侧立电阻立碑2.3.5、片式元件–立碑电容是否有侧立？？？3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准3.3.6、片式元件–共面共面焊锡膏回流不完全2.3.7、片式元件–焊锡膏回流不完全3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准3.3.8、片式元件–不润湿不润湿焊锡紊乱3.3.9、片式元件–焊锡紊乱3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准3.3.10、片式元件–焊锡破裂焊锡破裂3.3.11、片式元件–连锡MOS连锡3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准3.3.12、BGA焊接外观标准MOS歪斜、脱落MOS高低不平MOS破损MOS破损22超越顾客的期望—蓝微人永恒的追求！岗位培训系列教材可接受：Ⅰ、Ⅱ级.固定的焊锡球的直径小于0.13mm或小于元件脚最小间距。.在600mm2范围内≤5个焊锡球(单节板通常按每PCS来计算）。3.3.13、片式元件-焊锡球/焊锡残渣3.3、片式元件的贴装异常与外观判断标准可接受：Ⅲ级.固定的焊锡球的直径小于0.13mm或小于元件脚最小间距。.在600mm2范围内≤3个焊锡球(单节板通常按每PCS来计算）。4.1、镍片缺陷4.1.1、双镍片、镍片反贴4.1.2、镍片脏污、变形5.1、FPC模冲外观可接受要求5.1.1、毛刺或缺口可接受标准：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.切好后的FPC要平整圆滑，可接收毛刺长度为≤0.1mm.缺口或破损宽度≤1/2边缘宽度缺陷：破损宽度1/2边缘宽度拼板图片6.1、焊接外观可接受要求6.1.1、焊点少锡可接受标准：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.焊点光滑、饱满，高度≥0.2mm。缺陷：少锡6.1、焊接外观可接受要求6.1.2、焊点多锡可接受标准：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.焊点光滑、饱满，最大高度≤0.8mm（不能球焊）。缺陷：球焊7.1、连接器外观可接受要求7.1.1、弹片高低不平可接受标准：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级.弹片高低不平≤0.2mm。缺陷：大于0.2mm7.1、连接器外观可接受要求7.1.2、柱子断7.1.3、孔切边7.1、连接器外观可接受要求7.1.4、弹片有锡、胶7.1.5、钢片有胶8.1、FPC外观可接受要求8.1.1、FPC有胶、污点9.1、客诉图片认识-1IC裂缝IC少锡、虚焊9.1、客诉图片认识-2IC虚焊MOS管脚下陷9.1、客诉图片认识-3MOS连锡MOS缺损9.1、客诉图片认识-4电阻断裂NTC虚焊9.1、客诉图片认识-5电阻上浮虚焊电容锡珠9.1、客诉图片认识-6电阻少锡虚焊电阻上浮虚焊9.1、客诉图片认识-7焊盘有胶水电阻移位9.1、客诉图片认识-8金手指掉金层镍片有胶9.1、客诉图片认识-9金手指划伤FPC脏污9.1、客诉图片认识-10焊盘发黑软板起泡9.1、客诉图片认识-11稳压管移位稳压管反贴9.1、客诉图片认识-12稳压管缺件镍片点穿9.1、客诉图片认识-13高温胶纸外露连接器虚焊9.1、客诉图片认识-14FPC多料补强脱落9.1、客诉图片认识-15FPC露铜谢谢！