兴业证券-中国半导体产业迎来战略机遇期-100526

请阅读最后一页评级说明和重要声明行业研究行业研究报告重点公司重点公司10E11E评级士兰微0.440.61强烈推荐华天科技0.400.55推荐通富微电0.390.55推荐中环股份0.110.35推荐行业走势-21%0%21%42%63%84%105%2009/52009/82009/112010/2半导体沪深300相关报告《半导体行业：行业景气仍处中段，公司业绩不会下调》2010-5-12《士兰微：毛利率超预期，看好未来发展——2010年1季报点评》2010-4-29《华天科技：收入创历史新高，毛利率环比下滑——2010年1季报点评》2010-4-27半导体刘亮楼鸿强证书号：[e-mail]半导体行业中国半导体产业迎来战略机遇期——全球半导体产业模式变革深度分析之一推荐（维持）2010年5月24日投资要点z半导体行业在危机中进行变革：2009年全球半导体市场规模2197亿美元，同比衰退13.9%，是半导体历史上的第二大衰退。与2001年相比，半导体产业对此次衰退的反应速度要快很多。我们认为最根本的原因是半导体产业由重资产、重规模的发展模式逐步向轻资产、重市场的轻晶圆模式转变，产业对市场的反应速度明显加快。z何谓轻晶圆模式：轻晶圆模式是指传统IDM厂商将核心工艺留在自己的制造工厂，而将非核心的工艺逐步外包给代工厂的商业模式。随着工艺水平的提升、设备与相关技术研发投入的急剧增加，轻晶圆模式是IDM的主要发展方向，近几年代工产能占总产能的比重已从11.8%提高到了17.2%，未来还会进一步增加。z轻晶圆模式给中国半导体产业带来机遇：轻晶圆模式下，欧美日厂商会日益专注于自身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益，特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。另外，轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。z中国做好准备了吗？与十年前不同，中国半导体产业已培养了大量人才，积累了一些技术，拥有较大产业规模和巨大市场容量，也不缺乏资金，我们认为当前的中国半导体产业已具备了承接全球产业转移的条件，将迎来产业大发展的战略机遇期。z国家政策支持为中国半导体产业发展再添助力：“核高基”专项与“02”专项已经开始实施，目前第一批专项资金已经发放给相关企业，预计第二批专项资金的申报工作不久后就会展开。另外，“新18号文件”也会在年内出台，根据我们了解的情况，与“18号文件”相比，不仅加大了扶持力度，而且覆盖范围更广。z我们看好的公司：在IC设计产业，我们看好数字电视产业和手机、PC周边领域的发展前景，目前上市的IC设计公司还不多，建议密切关注国民技术；在半导体制造领域，我们强烈推荐士兰微；在封装测试行业，我们推荐华天科技和通富微电；在半导体材料与设备行业，我们推荐中环股份和七星电子。兴业证券研发中心网址:@xyzq.com.cn-2-行业研究报告目录一、危机中的变革——从两次行业大衰退说起.....................................................-3-二、细说轻晶圆模式................................................................................................-4-1、美国是轻晶圆模式的龙头..................................................................................-4-2、亚太是轻晶圆模式的主体..................................................................................-5-3、欧洲、日本是否会转向轻晶圆模式..................................................................-6-三、轻晶圆模式给中国半导体产业带来的机遇.....................................................-7-1、IC设计业——技术东移带来发展良机.............................................................-7-2、半导体制造业——承接全球中低端产能转移...................................................-8-四、国家政策支持为中国半导体产业发展再添助力...........................................-10-1、“核高基”专项与“02专项”开始实施..........................................................-10-2、期待“新18号文件”的出台...............................................................................-11-五、我们看好的公司..............................................................................................-12-1、IC设计业：看好数字电视和手机、PC周边领域..........................................-12-2、半导体制造：强烈推荐士兰微........................................................................-13-3、封装测试：推荐华天科技、通富微电............................................................-14-4、半导体材料与设备：推荐中环股份、七星电子.............................................-14-附录：IDM与代工模式对比分析..........................................................................-16-1.IDM商业模式分析..............................................................................................-16-2.垂直分工商业模式分析.....................................................................................-17-3.垂直分工商业模式内部的合作与竞争.............................................................-18-4.两种商业模式之间的竞争与合作.....................................................................-18-5.各子行业的核心驱动因素分析.........................................................................-19-图表目录图1、全球半导体市场规模及增长率（单位：亿美元）......................................-3-图2、两次大衰退时半导体市场季度销售收入及增长率对比..............................-3-图3、美国半导体年度销售额及增长率.................................................................-4-图4、欧洲半导体年度销售额及增长率.................................................................-4-图5、日本半导体年度销售额及增长率.................................................................-4-图6、亚太半导体年度销售额及增长率.................................................................-4-图7、全球集成电路总产能及其增长率.................................................................-5-图8、全球集成电路代工总产能及其增长率.........................................................-5-图9、MOS=0.7µm产能（单位：千片/周）......................................................-8-图10、0.4µm=MOS0.7µm产能（单位：千片/周）.....................................-8-图11、BIPOLAR产能（5寸片）（单位：千片/周）...........................................-8-图12、分立器件产能（6寸片）（单位：千片/周）.............................................-8-图13、0.08µm=MOS0.4µm产能（单位：千片/周）...................................-9-图14、MOS0.08µm产能（单位：千片/周）....................................................-9-图15、8寸线以下产能(折合8寸线)(单位：千片/周).........................................-9-图16、8寸线产能(单位：千片/周)......................................................................-9-图17、12寸线产能(折合8寸线)(单位：千片/周)...............................................-9-图18、各地区产能占比...........................................................................................-9-附图1半导体行业研发投入不断上升...............................................................-16-附图2垂直分工商业模式结构图.......................................................................-17-附图3IP供应商与Foundry的关系日益紧密...................................................-18-兴业证券研发中心网址:@xyzq.com.cn-3-行业研究报告一、危机中的变革——从两次行业大衰退说起根据SIA的数据，200