演讲ppt文件-同济大学软件学院

SoC技术及其发展张海旻詹明魁张夏宁SoC概述以超深亚微米VDSM（VeryDeepSubMicron）工艺和知识产权IP（IntellectualProperty）核复用（Reuse）技术为支撑。是当今超大规模集成电路的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。设计中，设计者面对的不再是电路芯片；而是能实现设计功能的IP模块库。设计不能一切从头开始，要将设计建立在较高的基础之上，利用己有的IP芯核进行设计重用。建立在IP芯核基础上的系统级芯片设计技术，使设计方法从传统的电路级设计转向系统级设计。SoC概述(续)SoC的市场份额和收益•SoC的市场份额和收益SoC概述(续)•SoC在无线应用领域的发展SoC的基本概念•系统级集成电路（SoC）的概念SoC的基本结构SoC的基本概念（续）•IP（IntellectualProperties）模块世界IP芯核1997-2003年市场发展趋势影响SoC的主要技术SoC的设计流程SoC所涉及的关键技术•深亚微米技术•低电压、低功耗技术•低噪声设计及隔离技术•殊电路的工艺兼容技术•设计方法的研究•嵌入式IP核设计技术•测试策略和可测性技术•软硬件协同设计技术•安全保密技术SoC中的核心—IP芯核•IP芯核的概念•IP芯核的分类硬核固核软核SoC中的核心—IP芯核（续）•IP芯核的特点高的可预测性可能达到的最好性能根据需要可灵活重塑可接受的成本SoC技术的展望•传统的SoC系统传统的SoC结构SoC技术的展望（续）•现代的SoC芯片单芯片蓝牙SoC系统框架图SoC技术的展望（续）•现代SoC的特征很大的体积很高的频率混合技术（RF,analog,flash,e-DRAMplusdigital）•目前SoC存在的缺陷工艺复杂性低成品率高成本高功耗SoC技术的展望（续）•低成本的SoC解决方案(Sip技术)允许将不同种类的器件集成在一个小的封装中特殊的功能可以特殊设计保持高带宽低延时减小芯片到芯片之间的总线电容-降低功耗SoC技术的展望（续）蜂窝式手持电话SoC和Sip结构示意图蜂窝式电话电路采用SoC与Sip设计成本分析表•SoC与SIP的对比