Shipley化学沉铜与电镀简介

Shipley化学沉铜与电镀简介通孔电镀的目的化学沉铜–在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性.电镀铜–在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.通孔横截面模型盲孔横截面模型SHIPLEYCIRCUPOSIT200MLB系列钻孔CIRCUPOSITMLB膨松剂211二级水洗（逆流）CIRCUPOSITMLB树脂蚀刻剂214三级逆流水洗CIRCUPOSITMLB中和剂216二级逆流水洗CIRCUPOSIT化学沉铜工序钻孔后钻孔后CIRCUPOSITMLB膨松剂211使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树脂的溶解。CIRCUPOSITMLB除钻污剂214作用：高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与树脂发生化学反应，而分解溶去。反应原理：4MnO4-+有机树脂+4OH-4MnO4=+CO2+2H2O(七价）(六价）CIRCUPOSITMLB中和剂216酸性强还原剂；能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰酸盐中和除去；经过CIRCUPOSIT200去钻污清洁–调整剂C/C233三级水洗（逆流）微蚀剂NaPS二级逆流水洗预浸剂C/P404活化剂CAT44二级逆流水洗加速剂Acc19一级水洗化学沉铜剂C/P253二级逆流水洗Shipley化学沉铜工艺除胶渣后的孔壁清洁--调整剂能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等).整孔功能:对环氧树脂及玻璃界面活性调整有极好的效果.调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果.清洁--调整剂后的孔壁除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力。微蚀剂作用微蚀前后的铜面状况微蚀前微蚀后简介：a.早期预活化是将二价锡对非导体底材作预浸着过程。b.Shipley改变传统工艺而闻名于世。作用：a.防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。b.防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解。预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致。预浸简介：钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16的产生是PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。活化工序就是让SnPd7Cl16附着在孔壁表面形成进一步反应的据点。Shipley活化剂44特点无烟。无腐蚀性烟，操作安全。对多层板的黑化层冲击小---不包HCl。极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强。操作稳定，使用寿命长。操作及控制维持亚锡与钯间的精巧平衡，不可鼓气及任何漏气现象存在。控制其处理时间，以防活化过强及过弱。活化活化后的孔壁活化后的孔壁表面作用：剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属；清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。原理：钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4等外壳。ShipleyAcc19加速剂是HBF4型加速剂SnCl2+2HBF4Sn(BF4)2+2HClSn(OH)4+4HBF4Sn(BF4)4+4H2OSn(OH)Cl+2HBF4Sn(BF4)2+HCl+H2O反应过程宜适可而止PdSn(OH)4Snu2Snu2Snu2Snu2Snu2Snu2Snu2Snu2Sn(OH)4Sn(OH)4Sn(OH)4Sn(OH)4Sn(OH)4Sn(OH)4加速剂加速剂后的孔壁表面化学沉铜的类型：a.薄铜：10~20u(0.25~0.5um)如：C/P253C/M24b.中速铜：40~60u(1~1.5um)如：C/P250c.厚化铜：80~100u(2~2.5um)如：C/P251组成成份：硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二钠)。或罗谢尔盐(四水合酒石酸钾钠)。反应式：CuSO4+2HCHO+4NaOHCu+Na2SO4+2HCOONa+2H2O+H2化学沉铜沉积化学铜后的孔壁表面电镀铜工艺的功能电镀铜层的作用–作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜.–作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜.电镀铜的原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上铜层阴极(受镀物件)镀槽阳极CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu酸性鍍銅液各成分及特性簡介酸性鍍銅液成分—硫酸銅（CuSO4.5H2O)—硫酸(H2SO4)—氯離子（Cl-)—添加劑酸性鍍銅液各成分功能—CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力—H2SO4：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。—Cl-：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。—添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。PCB电镀铜工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程酸性除油水洗微蝕水洗浸酸鍍銅水洗/浸酸鍍錫水洗烘干流程說明—酸性除油酸性除油的主要作用為除去D/F殘渣,此殘渣為D/F和銅面賴以結合的膠類殘留,其次為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。图形电镀铜/锡工艺过程流程说明—浸酸(10%硫酸)除去經過水洗后板面產生的輕微氧化,此酸通常為10%。图形电镀铜/锡工艺过程流程说明—电镀铜使用ShipleyCopperGleamPCMPlus/125T-2/125T-AB/2001/ST-901/PPR等添加剂的铜电镀液中电镀加厚铜层至要求厚度。图形电镀铜/锡工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程预浸酸(10%H2SO4)—减轻前处理清洗不佳对电镀锡溶液之污染.—保持电镀锡溶液中硫酸含量之稳定。图形电镀铜/锡工艺过程电镀锡—为碱性蚀刻提供抗蚀层.电镀锡的原理电镀液组成(H2O+SnSO4+H2SO4+添加剂)+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上锡层阴极(受镀物件)镀槽阳极SnSn2++2e-Sn2++2e-SnRonastanEC鍍純錫主要成份作用—SnSO4主鹽，提供Sn2+—H2SO4提供導電性，提高极化作用，提供一個較強的酸性環境，防止錫离子水解。—PartA是一种光亮劑，可以鍍出細致、均勻的錫層—PartB分散劑、溶劑，是一种表面活性劑，可以增加PartA的溶解度电镀锡工艺化学铜再电铜加厚后之切片放大图化学铜再电铜加厚后之切片放大图垂直电镀铜生产线水平电镀铜生产线ProBond80/484黑化与后浸的目的•ProBond80/484氧化–增强多层板的内层附着力.–产生高的铜--树脂结合强度.•PBOxideConverter后浸–将ProBond80/484氧化膜表面转化为可抵制粉红圈形成的结构.PTH•CUPOSITCLEANERCONDITIONER清洁调整剂1175A•CUPOSITCLEANERCONDITIONER清洁调整剂231•CUPOSITCLEANERCONDITIONER清洁调整剂233•CUPOSITCLEANERCONDITIONER除油-调整剂3320•PREPOEIT®ETCH微蚀剂746W•CATAPOSITCATALYST催化剂44•CUPOSITACCELERATOR加速剂19•ANTI-TRANISH防氧化剂7130•CUPOSIT化学铜253•CUPOSIT化学铜250•CUPOSIT化学铜385DESMEAR•CIRCUPOSIT®MLB调整剂211•CIRCUPOSIT®MLB调整剂212•CIRCUPOSIT®MLB促进剂213•CIRCUPOSIT®MLB蚀刻树脂剂214D-2•CIRCUPOSIT®MLB中和剂216•CIRCUPOSIT®MLB中和剂216-2EN-DU•CUPOSIT®250中速沉铜•CUPOSIT®251高速沉铜•CUPOSIT®253低速沉铜•CUPOSIT®385-2低速沉铜CRIMSON•SENSITIZER5110敏化剂•CRIMSON5300活化剂•CRIMSON5400转化剂•CRIMSON5500加强剂•CRIMSON5300微蚀剂BLACKOXIDE•CUPOSITCLEANERCONDITIONER清洁调整剂1175A•酸性清洁剂1118•PREPOSIT®ETCH微蚀剂746W•PREPOSIT®ETCH微蚀剂748•PRO®BOND80氧化物溶液•PRO®BOND484氧化物溶液•PB黑膜稳定剂CIRCUPOSIT3000•CIRCUPOSIT®HOLEPREPL3302•CIRCUPOSIT®MLBPROMOTER214•CIRCUPOSIT®NEUTRALIZER3314•CIRCUPOSIT®44CATALYST•CIRCUPOSIT®ELECTROLESSCOPPER3350•CIRCUPOSIT3000PROCESSMANUALCIRCUBOND•CLEANER140•PRE-DIP160•TREATMENT180•CUPOSITCLEANERCONDITIONER清洁调整剂233•CUPOSIT®328LCOPPERMIX•CUPOSIT®328-2ELECTROLESSCOPPEROTHERS•XP-2285清洁-调整剂•ACCELERATOR241•ACCELERATOR242