CP-、FT测试机台设备构造及配件说明

CP、FT测试机台设备构造及配件说明CChhaannggeeKKiitt::自動測試機台用檢治具Ø安裝於Handler內。Ø主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之ChangeKit。Ø依Handler種類的不同，大致主要組件如下：ØHorizontalMountingHandler:SoakBuffer、I/OShuttle、ContactChuck、DockPlateSoakBuffer:(HotPlate)功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。I/OShuttle:功能：將未測之產品由Tray或SoakBuffer傳送到測試區(TestSite)。或將已測之產品由測試區送至OutputTray。部分的測試機台在I/OShuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。ContactChuck:(C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle取貨並送至測試座（Socket）中。在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。DockPlate:(SocketBase)功能：介於Handler與Tester的連接機構。因Socket不同，需選擇適用的DockPlate，因此就算相同的ChangeKit，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作DockPlate.SoaKBufferIO_ShuttleIO_shuttleContactChuckContactChuckDockPlateDockPlateSocket/Contactor:測試座介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。依導電介質不同，目前Socket大致分類如下：Pogo-PinSocket:ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….SMMSocket:Shin-Etsu、Paricon、3M….OtherContactPinSocket:Yamaichi、Enplas、JTI….(1)Pogo_pinSocket,forBGA,QFP......cansupporthighfrequency(2)SMM我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.(3)Yamaichietc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号BTW:那位兄弟介绍下ducking和performanceboard,我没有听说过.CP、FT测试机台设备构造及配件说明这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的.handler以水平方式和Tester结合,故而得名.这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP...最常见包括NSSerials,Synax,Advantestetc.(1)NSSerialsNS5000,NS6000,NS5040etc,主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试.支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊)(2)Synax141HC,三温测试,但是只支持Singlesite.1211,常高温测试,single/dualsites.(3)AdvantestMT6741,主要用于Memory测试.可三温测试.垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫VerticalMounting(很少用)主要的Hanlder包括MTSerials,DeltaXXSerialsetc.MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FTperformanceboard\socket\loadboard的看法：loadboard是测试负载板的意思，包含performanceboard和socket两部分。有的performanceboard和socket用cable线连接起来，故loadboard可以说是=performanceboard+cable+socket的组合；有的performanceboard和socket直接焊接起来，因此，就只用loadboard来描述，也有的封测厂叫socketboard.望指正，共同学习这里的Perfomanceboard也可以叫MotherBoard,和ProbeCard之间用pogotower连接，一般会把元件（relay)摆放在MotherBoard上，而ProbeCard上只放一些滤波电容。