GBT1829052015无焊连接第5部分压入式连接一般要求试验方法和使用导则

ICS31.220.10L23中华人民共和国国家标准GB/T18290.5—2015/IEC60352-5:2003代替GB/T18290.5—2000无焊连接第5部分:压入式连接一般要求、试验方法和使用导则Solderlessconnections—Part5:Press-inconnections—Generalrequirements,testmethodsandpracticalguidance(IEC60352-5:2003,IDT)2015-12-31发布2016-07-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布目次前言Ⅰ…………………………………………………………………………………………………………引言Ⅱ…………………………………………………………………………………………………………1范围和目的1………………………………………………………………………………………………2规范性引用文件1…………………………………………………………………………………………3术语和定义2………………………………………………………………………………………………4要求3………………………………………………………………………………………………………5试验6………………………………………………………………………………………………………6使用导则15…………………………………………………………………………………………………附录A(规范性附录)实心压入式接端21…………………………………………………………………参考文献22……………………………………………………………………………………………………GB/T18290.5—2015/IEC60352-5:2003前言GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:———第1部分:无焊连接绕接连接一般要求、试验方法和使用导则;———第2部分:无焊连接压接连接一般要求、试验方法和使用导则;———第3部分:无焊连接可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则;———第4部分:无焊连接不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则;———第5部分:无焊连接压入式连接一般要求、试验方法和使用导则;———第6部分:无焊连接绝缘刺破连接一般要求、试验方法和使用导则;———第7部分:无焊连接弹簧夹连接一般要求、试验方法和使用导则;———第8部分:无焊连接压紧安装式连接一般要求、试验方法和使用导则。本部分为GB/T18290的第5部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分代替GB/T18290.5—2000《无焊连接第5部分:无焊压入式连接一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.5—2000相比,主要变化如下:———增加了“零件”和“样品”两个定义(见第3章);———修订电镀通孔镀后尺寸(见4.4.3.2);———增加了“制造厂的规范”(见4.6);———将“型式试验”改成“试验和测量方法”(见5.2);———增加了“显微断面”和“置换(维修)”(见5.2.2);———增加了“高温”试验,将“工业大气腐蚀”试验删除,以“流动混合气体腐蚀”试验代替(见5.2.4);———将“基本试验一览表”和“完全试验一览表”改成“鉴定试验一览表”和“应用试验一览表”,并对样品准备进行了调整(见5.3);———增加了附录A。本部分使用翻译法等同采用IEC60352-5:2003《无焊连接第5部分:压入连接一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:———删除了英制单位。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责起草。本部分主要起草人:王丽文、廖朝顺、邱荣邦、陈奥、丁然。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T18290.5—2000。ⅠGB/T18290.5—2015/IEC60352-5:2003引言本部分包括要求、试验和使用导则资料,并给出两个试验一览表:———鉴定试验一览表:适用于单个压入式连接(压入区域)。考虑到第4章的要求,由压入区域制造厂提供规范来进行试验(见4.6)。元件中采用的压入区域的鉴定是独立的。———应用试验一览表:适用于已通过鉴定试验一览表鉴定的元件一部分的压入式连接。元件中执行的试验顺序考核的是压入式连接的性能。由于压入区域制造厂必须提供鉴定所需的主要内容,因此本部分通篇简称为“制造厂”。IEC指南109:1995提倡在产品寿命周期内减小产品对自然环境的影响。本部分中所允许一些材料的使用可能会对环境有负面影响。为了从技术上引导替代这些材料,这些材料将在本部分中消失。ⅡGB/T18290.5—2015/IEC60352-5:2003无焊连接第5部分:压入式连接一般要求、试验方法和使用导则1范围和目的GB/T18290的本部分适用于无焊压入式连接,这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。压入式连接具有嵌入双面或多层印制板电镀通孔的压入式接端。另外,为了在规定环境条件下获得稳定的电气连接,除试验程序外,本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。本部分的目的是为了确定在规定的机械、电气和大气条件下压入式连接的适用性。按本部分仅对柔性压入区域进行鉴定。使用实心压入区域的有关资料在附录A中给出。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2421.1—2008电工电子产品环境试验概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)GB/T4210—2001电工术语电子设备用机电元件[idtIEC60050(581):1978]GB/T5095.1—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分:总则(idtIEC60512-1:1994)GB/T5095.2—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(idtIEC60512-2:1985)GB/T5095.4—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第4部分:动态应力试验(idtIEC60512.4:1976)GB/T5095.6—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第6部分:气候试验和锡焊试验(idtIEC60512.6:1984)GB/T5095.11—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第11部分:气候试验(idtIEC60512.11-1:1995、idtIEC60512.11-7:1996、idtIEC60512.11-8:1995)IEC60249-2-4:1987印制电路基材第2部分:规范规范4:通用级覆铜箔环氧玻璃布层压板(Basematerialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.4:Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheet,generalpurposegrade)修改单3(1993)(Amendment3)IEC60249-2-5:1987印制电路基材第2部分:规范规范5:阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板(垂直燃烧试验)[Basematerialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.5:Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetofdefinedflammability(verticalburningtest)]修改单3(1993)(Amendment3)修改单4(1994)(Amendment4)IEC60249-2-11:1987一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)(Basemate-1GB/T18290.5—2015/IEC60352-5:2003rialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.11:Thinepoxidewovenglassfebriccopper-cledlaminatedsheet,generalpurposegradeforuseinthefabricationofmultilayerprintedboards)修改单2(1993)(Amendment2)修改单3(1994)(Amendment3)IEC60249-2-12:1987限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)(Basematerialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.12:Thinepoxidewovenglassfebriccopper-cledlaminatedsheetofdefinedflammability,foruseinthefabricationofmultilayerprin-tedboards)修改单2(1993)(Amendment2)修改单3(1994)(Amendment3)IEC60326-2:1990印制板第2部分:印制板的试验方法(Printedboards—Part2:Testmeth-ods)修改单1(1992)(Amendment1)IEC60326-3:1991印制板第3部分:印制板的设计和应用(Printedboards—Part3:Designanduseofprintedboards)IEC60326-4:1996印制板第4部分:印制板的设计和应用(Printedboards—Part3:Designanduseofprintedboards)IEC60326-5:1980印制板第5部分:电镀通孔的单面和双面印制板规范(Printedboards—Part5:Specificationforsingleanddoublesidedprintedboardswithplated-throughholes)修改单1(1989)(Amendment1)IEC62326-4:1996印制板第4部分:层间连接的刚性多层印制板分规范(Printedboards—Part4:Rigidmultilayerprintedboardswithinterlayerconnections—Sectionalspecification)IEC60352-1:1997无焊连接第1部分:无焊绕接连接一般要求、试验方法和使用导则(Sold-erlessconnections—Part1:Wrappedconnections—Generalrequirements,testmethodsandpracticalguidance)3术语和定义GB/T4210—2001和GB/T5095.1—1997界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1压入式连接press-inconnection将一个压入式接端嵌入印制板的电镀通孔内形成的一种无焊连接。3.2压入式接端press-intermination(press-inpost)一种适用于压入式连接的具有特殊形状截面的接端。3.2.1实心压入式接端solidpress-intermination一种具有实心压入部分的接端。3.2.2柔性压入式接端compliantpress-intermination一种具有柔性压入部分的接端。2GB/T18290.5—2015/IEC60352-5:20033.3压入区域press-inzone