IC封装流程

概述IC的一般特点超小型高可靠性价格便宜IC的弱点耐热性差抗静电能力差IC的分类IC单片IC混合IC双极ICMOSIC模拟IC数字IC模拟IC数字ICFLOWCHART磨片划片装片键合塑封电镀打印测试包装仓检出货切筋/打弯一.磨片磨片的目的意义1)去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘接性。2)消除圆片背后的扩散层，防止寄生结的存在。3)使用大直径的圆片制造芯片时，由于片子较厚，需要减薄才能满足划片，压焊和封装工艺的要求。4)减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。磨片方法分类和特点圭隈兆各圭隈勣泣蒙泣冩張隈繍壕頭屎中娚壓張徒貧,喘署胡桧冩張,受院壕頭嘘中受院匯崑來熟挫丼楕互,癖栽寄伏恢張㊧隈繍壕頭屎中娚壓張徒貧,喘桧態張㊧,受院壕頭嘘中受院匯崑來挫,丼楕不詰晒僥遣粉隈壕頭屎中喘峯妛,墳整賜本創院弔隠擦,喘磨遣粉受院凪嘘中侭俶譜姥酒汽,徽伏恢丼楕詰划片的分类和特点皿頭圭塀光㍻峺炎署胡偽桧態偽頭爾高皿㌔錐業叱裏致25～60μm20～25μm皿㌔侮業10μm2～500μm50～170μm皿㌔堀業20～60mm/s1～300mm/s200mm/s皿㌔圭㏍汽㏍褒㏍褒㏍撹瞳楕98%99.50%99.50%撹云詰詰熟互皿頭協㏍俶協㏍涙勣箔俶協㏍荷恬佃叟勣箔母膳不母膳不母膳譜姥悶持弌熟弌寄紗垢朔侘彜單泣(1)音喘邦(2)紗垢嫌業富(1)辛恂搾議垈頭(2)撹云詰(3)撹瞳楕互(1)堀業酔(3)辛紗垢販吭可創(4)撹瞳楕互髪泣(1)荷恬佃(2)撹瞳楕詰(1)聞喘邦(2)壕仄婀麟(1)壕仄敬拾(2)紗垢朔巓律郵軟二.划片划片的方式半自动切割方式全自动切割方式贴片划片洗净及干燥裂片引伸装片贴片划片洗净及干燥装片三.装片工程什么叫装片?装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。常用的方法有树脂粘结，共晶焊接，铅锡合金焊接等。装片框架银浆芯片将芯片装到框架上(用银浆粘接)引脚树脂粘接法:它采用环氧，聚酰亚胺，酚醛，聚胺树脂及硅树脂作为粘接剂，加入银粉作为导电用，再加入氧化铝粉填充料，导热就好。我们采用的就是树脂粘接法，粘接剂称为银浆。装片的要求:要求芯片和框架小岛（Bed)的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动键合的需要，能承受键合或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。(3).校正台将芯片的角度进行校正。(4).装片头将芯片由校正台装到框架的小岛上，装片过程结束。(2).抓片头浆芯片从圆片上抓到校症台上。装片过程的介绍:动作过程:(1)银浆分配器在框架的小岛上点好银浆。競寞芯片簿膜吸嘴抓片头校正台圆片簿膜装片头框架银浆分配器图示过程:四.键合过程键合的目的为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。这个过程叫键合。框架内引脚芯片接处电极键合引线对键合引线的要求键合用的引线对焊接的质量有很大的影响。尤其对器件的可靠性和稳定性关系很大。理想的引线材料应具有如下特点:能与半导体材料形成低电阻欧姆接触化学性能稳定，不会形成有害的金属间化合物｡与半导体材料接合力强。使用金线的理由(1)金的延展性好，塑封品断线现象没有。(2)金的化学性能稳定，抗拉强度高，容易加工成细丝。弹性小，在键合过程中能保持一定的几何形状。可塑性好，容易实现键合。键合过程示意图对准键合区键合拉出引线对准引脚键合拉断金丝烧球热压金丝球焊示意图6574321热超声金丝球焊的意义(1)借助超声波的能量，可以使芯片和劈刀的加热温度降低。(2)由于温度降低，可以减少金铝间的金属化合物的产生，从而提高键合强度，降低接触电阻。(3)能键合不能耐300℃以上高温的器件。(4)键合压力，超声功率可以降低一些。(5)有残余的钝化层或有轻微氧化的铝压点也能键合。金丝热压热超声金丝球焊芯片温度:330～350℃劈刀温度:165℃芯片温度:125～300℃劈刀温度:125～165℃键合品质的评价方法ABCDE庁塀會催性僅庁塀登協庁塀A坪左泣蔭宣音措庁塀B署白庄何僅児彈峙參貧OK庁塀C署某嶄寂僅児彈峙參貧OK庁塀D翌左泣迦僅児彈峙參貧OK庁塀E翌左泣蔭宣音措(1)拉断强度试验:LL/2(2)金球剥离强度试验:蔭宣庁塀會催性僅庁塀登協庁塀A署白畠何蔭宣児彈峙參貧OK庁塀B汰蚊蔭宣児彈峙參貧OK庁塀C署白火藻児彈峙參貧OK庁塀DSiO2蔭宣児彈峙參貧OK五.塑封工程IC密封的目的密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击，热及水伤）而能长期可靠工作。IC密封的要求1.气密性要求:(1)气密性封装:钎焊，熔焊，压力焊和玻璃熔封四种（军工产品）(2)非气密性封装：胶粘法和塑封法（多用于民用器件）2.器件的受热要求:即对塑封温度的要求3.器件的其他要求:必须能满足筛选条件或环境试验条件，如振动，冲击，离心加速度，检漏压力以及高温老化等的要求。4.器件使用环境及经济要求:密封腔体内的水分的主要来源:1.封入腔体内的气体中含有水分。2.管壳内部材料吸附的水分。3.封盖时密封材料放出的水分。4.储存期间，通过微裂纹及封接缺陷渗入的水分。降低密封腔体内部水分的主要途径:1.采取合理的预烘工艺。2.避免烘烤后的管壳重新接触室内大气环境（否则会上升到1000PPM以上。3.尽量降低保护气体的湿度。塑封为什么属于非气密性封装?因为塑封材料本身有一定的透水性，它们与金属界面的密着力也较差，与金属的膨胀系数也不匹配。因此塑料封装不属于全密封封装。但采用最佳塑封工艺可改善塑封器件的可靠性。塑封材料的要求:1.与器件及框架的粘附力较好。2.必须由高纯度材料组成，特别是离子型不纯物要极少。3.吸水性，透湿率要低。4.热膨胀系数要高，导热率要低。5.成型收缩率和内部应力要小。6.成型，硬化时间要短，脱模性要好。7.流动性及充填好，飞边少。使用塑封封装的理由:1.工艺简单，便于大量生产，成本低。2.工作温度较低3.芯片事先加了保护性钝化膜。4.塑封材料符合封装的要求。六.切筋工程切筋的目的:把塑封后的框架状态的制品分割成一个一个的IC切筋的方式:(1)同时加工式(2）顺送式加工式切筋的过程(以SDIP24为例):侧面图(剖面图)平面图冲塑切筋切脚打弯冲塑切筋切脚打弯切吊筋