SMDTOP生产流程

东晟和电子工具有限公司RDONGSHENGHE东晟和科技®SMD–TOP生產規劃書–TOP市場及產品的應用TOPLED3020,3528,5050主要應用在背光,按鍵指示燈,室內顯示屏,手機背光等等335,020,215,010(側背光產品)用于LCD背光，手机背光，按键指示燈等等現在市場以335,020需求最多,主要用於LCD背光板302035285050335TOPLED生產流程原材料QC檢測固晶後烘烤焊線固晶封膠分離編帶入庫分光白光點熒光粉一條生產線的TOPLED月產量約為:5KK,年產量為60KK.三條生產線月產量為:15KK,年產量為180KK.东晟和电子工具有限公司R固晶东晟和电子工具有限公司R固晶程序概要芯片環芯片環點膠固晶固晶东晟和电子工具有限公司R吸取晶片点胶Wecon自動固晶機–DB15S多用途固晶機–DB15S基本特點固晶週期:270ms每小時產能(UPH)–參考數值Lamp:11KSMD:11K(0603)食人魚:8.5K精度:XY1.3mil(33um)θ3可處理芯片尺寸8x8milto40x40mil(標準)可根據客戶芯片尺寸大小作調整芯環尺寸:6”(取晶範圍:4.7”)料盒(治具)10”x5.5”料盒不同的材料選用不同的料盒东晟和电子工具有限公司RDB15S–固晶臂固晶臂固晶壓力可微調(20~200g),避免碎晶免工具拆卸吸嘴蓋,三點對位快速專利精密高速旋轉機構,提高精度/產能固晶精度XY±1.3milθ±3°精密氣流式漏挑檢查东晟和电子工具有限公司RDB15S–點膠設計點膠設計免工具點膠盤快拆設計,換洗快速點膠盤轉速可程式設定,有寸動或連續轉動模式括膠高度精密微調小膠盤設計,節省銀膠用量(省1/3)膠針更換作業,鎖固高度不會改變,不須重新校正點膠頭為標準規格,可依不同ChipSize做更換點膠臂旋轉角度小(20度),可避免甩膠及拖膠东晟和电子工具有限公司RDB15S–芯片工作台芯片工作台6英吋芯片環低角度光源粗化晶粒可辨識可隨不同粗化程度調整光源角度及高度芯片歪斜(±15˚max)自動轉正,修正後3˚防止雙電極晶片偏轉過度帶來焊線良品率的影響無須工具可更換頂針，方便且快速东晟和电子工具有限公司RDB15S–側向CCD模組側向CCD模組即時觀察點膠固晶狀態即時觀察銀膠包覆狀態鏡頭可X/Y/Z三方向微調，可快速設定視野及焦點及高度东晟和电子工具有限公司RDB15S–軟體功能軟體功能中/英文操作介面多功能視覺檢測系統簡易操作流程頂針/吸嘴高度自動偵測開放參數設定支援網路即時監控多種製程程式設定模式選擇东晟和电子工具有限公司RDB15S–芯片視覺定位及檢測系統Pad污染,缺角雙胞邊緣破裂芯片定住及檢測糸統兩組1024*768高速高灰階CCD高精度&倍率可調鏡頭定位精度高達1/4pixel外觀不良判定:INKDie、雙胞、PAD污染檢查、缺角、破裂發光區污染檢查粗化晶粒可正確判別方塊挑檢，產品色差小东晟和电子工具有限公司RDB15S–固晶視覺定位及檢測系統固晶定位及檢測糸統圖像教導及特徵修飾，提高判別率及定位精度固晶位置設定以方形Chip大小及圓形顯示，提高人員設定精度多圖像辨識(100種max.)固晶後檢測修正功能，免除人員調整困擾(固晶後會做視覺判斷修正位置)簡易的十字標設定,修正點膠固晶位置偏差东晟和电子工具有限公司RDB15S–頂針/吸嘴高度自動偵測頂針/吸嘴加強功能吸嘴高度自動測定(吸晶位置及固晶位置)頂針高度自動測定免用顯微鏡人眼觀察，準確度提高，方便又快速东晟和电子工具有限公司RDB15S–開放參數設定開放參數設定各軸到達定位點安定時間設定膠盤轉速設定點膠動作速度可調,避免甩膠耗材更換自動提示，降低廢品率(吸嘴、頂針的標準使用次數設定)吸嘴膠針清潔(提示標準使用次數設定)东晟和电子工具有限公司RDB15S–多種製程矩陣點膠固晶CAD程式輸入檔案多圖像教導固晶個別產品角度判別開放參數設定個別產品角度判別功能CAD程式輸入檔案功能多晶固晶功能矩陣點膠固晶功能多圖像教導固晶功能东晟和电子工具有限公司RDB15S–產品儲存功能可將設定過後之產品，給予不同的名稱，依照不同的導線架及晶粒，分別儲存，往後生產相同產品，不需再做設定，即可生產东晟和电子工具有限公司R多用途固晶機–DB15S周邊設施要求供電220V/4A(normal),10A(peak)功率消耗:2200WUPS(Uninterruptiblepowersupply)不間斷電源糸統壓縮空氣5kg/cm2(機台真空輸出:-0.9kg/cm2)其他重量:700kg機台尺寸:長940mmx寬770mmx高1500mmDB15S–周邊設施要求东晟和电子工具有限公司R焊線东晟和电子工具有限公司R焊線KAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機標準焊接速度0.054秒/線(參考:線弧控制,金線:0.5mm長、32um以上)每小時產能(UPH):單線:30K/小時(0603)產品的產能依據產品而定焊接方式:金球超聲波熱壓方式可處理金線直徑15um至75um(0.6mil至3mil)重覆位置精度2.5um@3σ(參考數據,可因樣品不同而有差異)东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點操作介面可在同一介面調節設定不同的參數形像的數據分佈圖使操作技術員更易掌握機台的參數表現值學習及調試方便簡單东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點簡單的出線糸統設計調機維護更加方便容易金線的出線動作更加流暢,提高焊線線弧的一致性和穩定性沒有複雜的組件,避免金線被污染簡單的設計減少因摩擦而導玫的金線斷線的機會鍵盤和鼠標的人性化設計使操作更簡易更快學習及掌握機台操作东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點CAE抗振設計避免高速焊接帶來的振動減低因機台振動而引起的焊線不穩定VCM線性馬達驅動的超輕高剛設計焊頭(精度:0.3um)實現高速,高精度及高穩定的焊線效果穩定的EFO產生的金球超小而且穩定可焊金線線徑範圍:0.6mil至3mil雙重放大鏡頭設計(7.5~33倍)有效處理不同碗杯深度的支架东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點伺服控制糸統可自動進行校正,簡化伺服調整芯片支架檢測:圖像識別焊接後檢查可實現包括第一焊點、金球大小和金線存在等信息的檢查,以及焊線曲度的測量新的虛焊檢測糸統,每個電極可以通過機台的自動校正功能找到最適合的偵測條件參數东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點BSOB和BBOS功能錯誤信息報警功能焊接報警:斷線、觸線、虛焊焊頭報警:換能器連接線鬆脫辨識報警:芯片拒認、跨度錯誤送料糸統錯誤、XYZ馬達報警、溫度報警东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點優秀的線弧控制效果避免弧高不一致線弧穩定,不會出現”S”形狀的焊線效果避免灌膠時塌線弧高√x东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點產品生產管理訊息提供生產的數量計算提供使用金線的長度(以米為單位),使操作員清楚知道金線的用量提供金線焊線的打點量,可讓操作員清楚知道換瓷嘴的時間可升級打銅線(選項)配合客戶將來在LED方面的製程的需要,減少客戶的生產成本东晟和电子工具有限公司RKAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機周邊設施要求供電220V5%功率消耗:1500WUPS(Uninterruptiblepowersupply)不間斷電源糸統壓縮空氣4~9.9kg/cm2(機台真空輸出:-0.54kg/cm2)其他重量:516kg機台尺寸:長1708mmx寬1072mmx高1898mm东晟和电子工具有限公司RK&SMAXumEliteSMD專用型金線焊線機標準焊接速度0.060秒/線(標準線弧)每小時產能(UPH):單線:35K/小時(0603)產品的產能依據產品而定焊接方式:金球超聲波熱壓方式可處理金線直徑15um至75um(0.6mil至3mil)長度7.6mm(最長)焊線範圍:55mm*66mm重覆位置精度3.5um@3σ(參考數據,可因樣品不同而有差異)东晟和电子工具有限公司RK&SMAXumEliteSMD專用型金線焊線機周邊設施要求供電220V5%UPS(Uninterruptiblepowersupply)不間斷電源糸統壓縮空氣3.52kg/cm2(機台真空輸出:-0.54kg/cm2)其他重量:556kg機台尺寸:長889mmx寬889mmx高1900mm东晟和电子工具有限公司R东晟和电子工具有限公司RMUSASHI-FAD2300全自动点胶设备封装、底部填充的理想装置高速度、高精度点胶双头同时、可单独点胶高感应、高视觉触摸屏操作系统主要应用侧光源0.8T、0.6T、0.4T高精密产品点荧光粉點膠东晟和电子工具有限公司R点胶程序概要支架预热针咀下降开始点胶针咀上升停止点胶胶量检测支架预热下降点胶上升胶量检测123东晟和电子工具有限公司RMUSASHI-FAD2300全自动点胶装置12ML-808EX液体控制器双头机械臂3操作系统MUSASHI-ML-808EX气压式液体控制器自动防止液体漏滴水位差自动补偿气压波动自动安定回路东晟和电子工具有限公司R可按客户的要求配置液体控制器东晟和电子工具有限公司RMUSASHI-MPP-1活塞式液体控制器可按客户的要求配置液体控制器容积计量螺杆推动式点胶不会受到胶水的粘度变化而改变出胶量东晟和电子工具有限公司R封胶前料盒放置柜封胶后料盒放置柜可调式SMD支架输送轨道支架固定定位板12341234MUSASHI-FAD2300全自动材料运送装置东晟和电子工具有限公司R辅助推料器料盒放置柜有防尘作用一次可放置三个料盒可识别料盒材料执行上下降可调式料盒夹具MUSASHI-FAD2300全自动材料运送装置东晟和电子工具有限公司R可调式SMDLED送料轨道按照支架的规格可调整送料槽送料流程由传感器监督永久性耐磨传送皮带MUSASHI-FAD2300全自动材料运送装置东晟和电子工具有限公司R支架固定定位板按照支架不同的规格，方便更换。底盘上升定位固定，有效避免移动支架产生的误差。MUSASHI-FAD2300全自动材料运送装置MUSASHI-FAD2300全自动点胶机目前客户:天津光宝广州鸿利光韩国三星......分光东晟和电子工具有限公司R健鼎分光機(測試機)–TH-2000TH–2000的設計特點應用產品(單晶,多晶)ChipLEDTOPLED機器速度10KPPH(測試時間120ms)分Bin級數32,64,128測試接觸不良率0.3%MTBA=30分鐘MTBF168小時真空配置內置真空泵附注:ChipLED和TOPLED的測試機型號一樣,不過屬於不同的設備,不可以共用.东晟和电子工具有限公司R健鼎分光機(測試機)–TH-2000測試流程震動送料吸取頭材料檢知取料站測試材料檢知分Bin入庫出料东晟和电子工具有限公司R健鼎分光機(測試機)–TH-2000測試流程TH–2000的設計特點震動送料高頻震動送糸統直線送料機軌道可以為微調高度附靜電消除器取料站(小轉盤)以4分割圓盤上的真空吸嘴從入料口吸取材料至大轉盤吸取頭使用真空吸嘴頭將產品由送料機出口吸取並放置於旋轉盤之吸盤上旋轉盤8分割材料檢知檢查材料是否放在吸盤上面測試站利用兩端夾持探針接觸產品兩邊接點出料口利用吹氣將材料吹入出料管震動盤东晟和电子工