道康宁硅胶在电子行业应用

DowCorningPROPRIETARY道康宁电子用有机硅－助您开创通讯市场未来道康宁电子用有机硅－助您开创通讯市场未来道康宁公司电子及高科技部©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY目录目录•道康宁公司概述•道康宁对电子工业的贡献•道康宁材料在通讯中的应用©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY道康宁的道康宁的历史历史•1943年成立于美国密歇根州米德兰市•公司股份由陶氏化学公司和康宁公司对半持有““……推动硅基技术的快速发展推动硅基技术的快速发展””©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY道康宁公司一览道康宁公司一览•总部设在美国密歇根州米德兰市•为全球超过25,000名客户提供10,000多种产品和服务•全球员工超过9,000名•在全球拥有45个生产基地及仓储设施•销售额约有6％用于研发•有效专利——在美国拥有1,600项；在全球拥有4,200项•2006年销售额共计43.9亿美元©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY硅材料的应用硅材料的应用硅材料可用于：粘着润滑绝缘密封保护热传导线路板保护©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY我们服务于不同的行业我们服务于不同的行业汽车个人护理与美容化学制造建筑电子食品与饮料健康护理家用产品与清洁成像油漆与油墨造纸电力设施压敏橡胶制造太阳能纺织、皮革与无纺布©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY目录目录•道康宁公司概述•道康宁对电子工业的贡献•道康宁材料在通讯中的应用DowCorningPROPRIETARY©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY•较之其它有机材料，能够在更宽广的温度条件下保持其独特属性；从-40°C（特定粘合剂可用于-100°C）到200°C（特定粘合剂可用于300°C•在长期处于机械振动或高电荷的条件下，能够保持柔韧以及绝缘；•憎水性•极低的吸水性•具有高折射率，能够更好地传送、吸收、折射光子适用于电子业的有机硅独特属性适用于电子业的有机硅独特属性©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY道康宁材料在电子工业中的应用道康宁材料在电子工业中的应用•元器件制造(DeviceFabrication)•元器件封装(DevicePackaging)•电子模块保护与组装(ElectronicsProtectionandModuleAssembly)•热管理(ThermalManagement)•光管理(LightManagement)©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY道康宁所服务的电子行业领域道康宁所服务的电子行业领域•半导体制造（前道与后道）•汽车电子•通讯•消费电子•电脑•平板显示•LED•工业电源•军事与医用电子©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY道康宁电子工业产品线道康宁电子工业产品线•密封剂与粘结剂AdhesivesandSealants•化学汽相沉积材料ChemicalVaporDeposition•清除材料CleaningandRemovalFluids•保护涂料ConformalCoatings•芯片粘结剂DieAttachAdhesives•芯片灌封剂DieEncapsulants•导电材料ElectricallyConductiveMaterials•灌封材料Encapsulants•凝胶Gels•LED材料LEDMaterials•电子成像材料PatternableSiliconesforElectronics•导电油墨ConductiveInks•预成型凝胶Pre-curedGel–PadsandParts•打底剂Primers•旋涂介电材料Spin-onDielectrics•导热垫片与薄膜ThermalInterface–PadsandFilms•导热湿材料ThermalInterface–WetDispensed©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARYSongjiang,ChinaTaipei,Taiwan‹SaoPaulo,BrazilRegionHeadquartersKendallville,INGreensboro,NCCampinas,BrazilBlacktown,AustraliaYamakita,JapanChiba,JapanSanMartin,MexicoLatKrabang,ThailandPennantHills,NSW,AustraliaSoutheastAsiaRegionalHeadquartersHongKong,ChinaNorthAsiaRegionalHeadquartersFukui,JapanTokyo,JapanAsianAreaHeadquartersWalnut,CATarapur,IndiaMexicoCity,MexicoRegionHeadquarters‹‹‹Auburn,MIHemlock,MIMilan,Italy(CSC)Lyon,France(CSC)Barcelona,Spain(CSC)zzzzzzzzzzzzzzzzzzzz‹z‹zzMississauga,Ontario,CanadaRegionalHeadquarterszzzz‹Midland,MI,USACorporateHeadquartersElizabethtown,KYCarrollton,KYManSeung,KoreaMeriden,UK(CSC)Barry,WalesWiesbaden,Germany(&CSC)Unterensingen,GermanyLaHulpe,Belgium,EuropeanHeadquartersSeneffe,Belgium‹RegionalHeadquartersManufacturingSiteand/orCustomerServiceCenter(CSC)S&TSitesKEY研发制造研发制造::美国美国,,日本日本,,中国，中国，韩国韩国应用和技术服务中心应用和技术服务中心::中国，中国，美国美国,,日本日本,,比利时比利时,,道康宁电子工业全球服务网络道康宁电子工业全球服务网络©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY••应用和技术服务中心应用和技术服务中心应用测试–对于特殊基材或材料的粘接测试–冷热冲击/高温高湿/盐雾/腐蚀测试–导热系数/热阻测试–电学及其它测试材料/设备的整合定制配方客户技术支持技术支持•理化分析服务:FTIR,NMR,GC/MS,GPC,WDXRF…•与供应链相关的服务道康宁提供服务道康宁提供服务//解决方案的能力解决方案的能力©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY目录目录•道康宁公司概述•道康宁对电子工业的贡献•道康宁材料在通讯中的应用©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY道康宁产品在通讯领域的应用道康宁产品在通讯领域的应用•灌封胶防雷模块，抗电磁干扰，变压器•导热材料导热硅脂已经成功应用于无线通信基站的电源，信号收发单元（TRU)等基站、直放站上的分配转换单元（distributionswitchunit）和功率放大器射频数字单元（RadioDigitalUnit）、电源升压单元(PowerBoostUnit)涂敷材料在控制板面以及引脚等•粘接固定胶保护元器件抗震动等在蓝牙耳机以及其他终端设备中的粘接密封光纤连接器，光耦，光纤固定，以及一些光的被动元器•敷形涂料通讯领域PCB防护©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY道康宁与道康宁与3G3G通信电源（TelecomPower)：道康宁灌封胶，导热硅脂，导热垫片及导热粘接剂天线（Antenna):道康宁灌封胶及敷形涂料用于天线避雷器、调频器的保护基带单元（BBU):道康宁导热硅脂及导热垫片用于芯片的散热与保护拉远单元（RRU)与直放站（Repeater):道康宁导热硅脂及导热垫片用于RF放大器的散热与保护终端（Terminal)：道康宁密封胶用于手机及蓝牙耳机©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY通讯市场光学转化器有机硅灌封保护客户要求•提高散热性能•提高生产效率•高温稳定性和可靠性•低成本道康宁解决方案•导热灌封胶DC3-6652•提高导热余量，导热率：1.9W/mK•独一无二的流变性能解决了流胶问题，从来减少了点胶时间，从12到4秒•减少了整体工艺的成本导热灌封应用实例灌封胶灌封胶©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY导热材料的应用图例导热材料的应用图例散热片热传热传导材料导材料热源热源功率组件©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY导热材料关键性质导热材料关键性质21ccTIMTIMRRkBLTR++=器件的有效热阻,RTIMBLT=导热材料厚度kTIM=导热系数Rc=导热材料和相邻表面之间的接触热阻关键设计目标ÆRTIM最小化增加材料导热性（kTIM）。降低导热材料厚度（BLT）。降低接触热阻（Rc）。©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY导热硅脂导热硅脂TC-5021TC-5022TC-5121TC-5026丝网印刷SC-4476CVSE4477SE-4490CVSC-102,DC-340,涂布2.52.0-2.51.5-2.01.0-1.50.5-1.00.2-0.5工艺导热系数(W/mK)产品描述:导热硅脂是为了减少金属散热器和热源之间的空气而开发的，微小的粒径可以填充到散热器表面的微孔，从而避免空气对导热性能的影响©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY导热硅脂在导热硅脂在3G3G功率模块的应用功率模块的应用•广泛应用于射频功放模块，起到散热和填缝的作用•高导热率，易于操作，离油率低©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY导热硅脂的涂敷工艺导热硅脂的涂敷工艺::丝网印刷丝网印刷小型的丝网印刷平台，夹具，网板等©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY导热垫片导热垫片*Availableinsheets,rolls,orstampedparts高导热率，高表面贴合性，玻纤加强，单面或双面粘性可选0.5~3.03.5w/m-kTP35XX系列导热性好，高压缩比，UL94V0防火级别2.2~5.01.4w/m-kTP23XX系列玻纤加强，高表面贴合性，单面或双面粘性可选0.25~1.51.64w/m-kTP22XX系列柔软，高压缩比，高回弹力，单面或双面粘性可选2.2~5.00.73w/m-kTP21XX系列UL94防火级别，玻纤加强，单面或双面粘性可选0.25~2.01.3w/m-kTP15XX系列特性厚度(mm)导热率产品©2004DowCorningCorporationDowCorningPROPRIETARY粘接剂粘接剂镀镍铜散热基座覆晶层间焊料底层填充胶/Unde