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EPSONNS80X0中文操作手冊內容第一章操作前的準備第二章工具列與HMI的主視窗第三章裝置設定(DEVICESET)第四章單元設定(UNITSET)第五章維護設定(MAINTENANCE)第一章操作前的準備1.1HMI系統NS8040系統是建構在Windows2000底下,因此可透過機台的滑鼠去控制機台一些設定及操作.1.2啟動HMI系統當Handler電源開啟,Windows2000會自動開啟,HMI系統及工具列會自動開起在桌面上.工具列主畫面1.3離開HMI在工具列用滑鼠點End就會離開HMI系統1.4工具列利用工具列可以去做啟動,環境設定,離開HMI系統1.5主畫面HMIRuning模式當HMI在於運作時,Handler不能做任何設定或重制1.6選項單DEVICE設定(DEVICESET)單元設定(UNITSET)維護設定(MAINTENANCE)第二章工具列與MMI的主視窗2.1工具列END按鈕按這樣個鈕,將離開HMI系統.ShutDown按鈕按這樣個鈕,將離開Windows,離開之前將會出現以下畫面.按Yes就Shutdown電腦DeviceSet按鈕按Device鈕將出現以下畫面UnitSet按鈕按UnitSet鈕將出現以下畫面Maintenance按鈕按Maintenance鈕將出現以下畫面Calculator按鈕按Calculator鈕將出現以下計算機畫面2.2HMI主畫面Status(狀態)下列狀況將顯示在Status畫面安全門狀態警告顯示UserSelect(使用者選單)可依不同使用者去設定權限分三個級別Supervisor最高級Engineer工程級Operator操作級Temperature(溫度設定)Tester(與測試機連線狀況)Site(設置)RunMode(運轉模式)StartMode(開始模式)分為三種模式InitialMode:從頭開始,按Start機台重新開始運轉ContinuousMode:連續模式,機台停止之後,按Start之後會重之前位置開始RetestStart:重測模式,不良品重測.第三章裝置設定(DEVICESET)按Device鈕將出現以下畫面3.1TrayForm按TrayForm會產生下圖在此有三種盤子的型式可以設定(Type1,Type2,Type3),先點選你想要設定的Type,在進行參數的設定.細部說明如下:Name(名稱):在空白地方可以輸入你想要的盤子名稱Pitch(間距):在盤子上,相鄰兩顆產品中心點之距離.StartPosition(起始位置):從Tray盤邊角到第一顆產品中心點距離Division區間:盤子X乘Y的格數PickUp:此為吸Tray盤的點位,吸盤手臂起始的位置,從Tray盤左邊開始計算Thickness:設定盤子的厚度.Copy:從已設定的檔案中拷貝,在下拉選單選你想要的檔案,再行拷貝.Store儲存:按下此鈕可以暫時儲存目前檔案Recall回復:按下此鈕可以回復暫時儲存的設定.OK:儲存並跳出目前的介面.Cancel:回復到最後一次儲存的資料,並清除掉目前的設定.Apply:執行變更過的數值.3.2HotPlateForm(加熱盤)按PlateForm會產生下圖JigName規劃加熱盤參數名稱PlateofUse選擇那一個加熱盤要被使用FormStart(起始位置)-加熱盤邊緣到第一顆中心的距離Pitch(間距)-第一顆中心到第二顆中心的距離Division區間-加熱盤X乘Y的格數3.3TrayAssignment按TrayAssign會產生下圖NormalTest平常測試模式RetestMode重測模式UnloadingTrayMode:輸出模式Feedstraysautomaticallyaftercleaningoutdevices:此選項打勾,可設定Unloader區的盤子,在按下CleanOut之後,盤子會自動退出Unloader區.WhenInitialStartcover:重頭開始測試時,Tray盤會退出到Unloader用來蓋住退出時有Device的Tray盤.TrayType盤子型式:DirectionoftheDeviceLoading/Unloading(在輸入/輸出區吸放做最佳化)在上圖的Loader/UnloaderDirection的空窗中點選,設定在輸入/輸出區的話盤子上行進方向.NS8040的Input/OutputArm多出尋找最短路逕的Type如下圖:Load&UnloadPosition跳躍位置當Tray盤前面沒有IC時,可以直接X,Y格數去做跳躍位置吸放DevicesRotation:產品旋轉可設定輸入/輸出手臂的產品旋轉方向[No]:不旋轉[CW]:順時鐘旋轉[CCW]:逆時鐘旋轉3.4TemperatureParameter(溫度參數)按TempSetting會產生下圖Mode(模式)Ambient:常溫模式Hot:高溫模式Ambient/Hot常高溫模式HighModeSetting高溫模式設定SoakTime-當溫度到達設定時,設定IC放到加熱盤加熱的時間JamSoakTime卡料處理完,設定IC停置加熱盤加熱的時間InitailWaitTime規劃等待時間,當機台從新開始運轉AmbientModeSetting常溫模式設定AmbientCheck-常溫溫度偵測在常溫模式時,設定測試手臂(Indexarm)要不要做常溫偵測AmbientTemp溫度設定Base-point溫度校正點數Temperatureoffset(溫度補賞)溫度補賞值3.5ContactParameter(Handler測試頭壓力參數)按ContactParameter會產生下圖ContactParameterContactModeDirectMode-(直接壓測)直接吸取IC做直接壓測DropMode-(丟測)到接近手測夾(Socket)時放下IC在做壓測VacuumMode當IC壓到Socket時,設定真空要不要關掉ON:測試手臂(TesterArm)壓到手測夾(Socket)時真空打開OFF:測試手臂(TesterArm)壓到手測夾(Socket)時真空關掉DummyCotact-在做壓測時先空壓手測夾(Socket)一次DropWaitTime-做丟測時,設定停留多少時間在丟IC到手測夾(Socket)Height下壓高度ReleaseHeight釋放高度.測試手臂(TesterArm)釋放到輸出運送台(OutputShuttle)的高度PickUpHeight吸取高度測試手臂(TesterArm)到運送台(SoakBoat)的吸取高度ContactHeight接觸高度測試手臂(TesterArm)壓到手測夾(Socket)的高度DropOffset設定到接近手測夾(Socket)時放下IC的高度HeightCalibration&ContactTest(設定測試手臂壓力及手測Normal正常操作Auto-contactpositioncalibration測試手臂(TesterArm)依設定重量自動調整高度ManualContact手動設定測試手臂(TesterArm)高度ContactTest手測和高度調整ContactForce規劃測試手臂(TesterArm)設定重量可依IC每根腳去規劃重量DeviceForm規劃Device的外觀大小3.6TesterInterface(與測試機台連線界面)按TesterI/F會產生下圖InterfaceType(界面選擇)有三種形式可以險選擇,DIO,GPIB,RS232,依Tester需求而去做選擇Time(時間)MaximumTimeHandler等待最大時間,當Handler送信號到測試機台,如果在等待的時間內沒有收到測試機台的信號將警報DummyTest模擬測試機台測試時間StartDelay延遲Handler送信號到測試機的時間ConsecutiveFailureAlarm(Socket)偵測測試手臂(TesterArm)到手測夾(Socket)時Socket連續幾顆不良的數量ON啟動OFF關畢FailureCount設定連續幾顆不良就警報ConsecutiveFailureAlarm(Head)偵測測試手臂(TesterArm)到手測夾(Socket)時TestHead連續幾顆不良的數量ON啟動OFF關畢FailureCount設定連續幾顆不良就警報FailureRateAlarm當良率低於設定值時就警報ON啟動OFF關畢IgnoredICs設定從第幾顆開始計算良率FilureRate設定良率值就警報3.7BinSelect(分類選擇)設定測試機台送出結果(Bin)到那一個Tray盤按Bin會產生下圖DoubleContact選擇測試到那一般個Bin要求重測ConsFaliure連續Fail要警報Failure%設定FailBin超過%要警報NotinUse用不到的BinLink當Fix1不夠用可連接用Fix2和Fix3Failed設定那個Tray盤為不良品Error無法分辨的Bin3.8SETUP(設定)按Setup會產生下圖HandlingModeSocket和IndexArm設定矩陣ShuttleModeNormal正常模式OneShuttle使用一個Shuttle模式3.9Loader/UnloaderCondition按Load/Unld會產生下圖調整Loader/Unloader汽缸的時間第四章單元設定(UNITSET)按UnitSet鈕將出現以下畫面4.1SpeedSetting(速度設定)按Speed鈕將出下面畫面有勾選到手臂就可以一起調整速度和加速度及減速度Auto-speed選擇是否要和Indexarm及測試時間做速度自動調整4.2Inputarmcondition(輸入手臂狀況)按InputArm鈕將出下面畫面Speed&Accel/Decel調整X,Y,Z軸手臂的速度輸入手臂(Inputarm)做速度自動調整Functionforsmallpackage(小IC設定)VacuumONtimingisafterhanddown手臂(Zaxis)下去吸取IC時在打開真空Auto-skip手臂沒有吸取IC時,自動跳下一顆VariablePitchFunctionOpen/Close-依照Tray盤Pitch做自動開合Fixed-固定RetryCount定義手臂沒吸取IC時要重復幾次做吸取WaitTimeVacuumCheckWait設定輸入手臂(InputArm)到吸取IC位置真空起動時,check真空時間CounterAirOnTime破真空的時間CounterAiroffWait直到手臂上來時關掉Air的時間,以避免小IC被回吸起來RobotSettingTime定義手臂停留在吸放位置的時間RetryCount定義手臂沒吸取IC時要重復幾次做吸取4.3ShuttleCondition按Shuttle鈕將出下面畫面SpeedandAccel調整運送台(shuttle1,2)進入或出去速度StepShuttle運送台(shuttle)移動時每一次都偵測ON-啟動OFF-關閉InpactShuttleOFF-關掉運送台(shuttle)抖動的功能ON-開啟運送台(shuttle)抖動的功能(當IC沒有放好位置在運送台(shuttle)是一個好用功能)WaitTimeD
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