锡膏印刷偏移检查标准

SMT外观品质检验标准A锡浆印刷规格A-1Chip料锡浆印刷规格示范：标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆量、厚度符合要求。3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。4、锡浆覆盖焊盘90%以上。图形A001Chip料锡浆印刷标准允收：1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。2、锡浆量均匀。3、锡浆厚度在要求规格内。图形A002Chip料锡浆印刷允收拒收：1、锡浆量不足。2、两点锡浆量不均。3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。图形A003Chip料锡浆印刷拒收A-1SMT外观品质检验标准A-2SOT元件锡浆印刷规格示范：标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆完全覆盖焊盘。3、三点锡浆均匀。4、厚度满足测试要求。图形A004SOT锡浆印刷标准偏移15%W允收：1、锡浆量均匀且成形佳。2、锡浆厚度合符规格要求。3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。4、印刷偏移量少于15%。图形A005SOT锡浆印刷允收拒收：1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。2、有严重缺锡。图形A006SOT锡浆印刷拒收A-2SMT外观品质检验标准A-3二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:热气流宣泄通道标准：1、锡浆印刷成形佳。2、锡浆印刷无偏移。3、锡浆厚度测试符合要求。4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。图形A007二极管、电容锡浆印刷标准允收：1、锡浆量足。2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。3、锡浆成形佳。图形A008二极管、电容锡浆印刷允收印刷偏移超过20%%图形A009二极管、电容锡浆印刷拒收拒收：1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。2、锡浆偏移超过20%焊盘。A-3SMT外观品质检验标准A-4焊盘间距＝1.25mmW＝焊盘宽锡浆印刷规格示范：标准：1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。图形A010焊盘间距=1.25mm锡浆印刷标准偏移量15%WW＝焊盘宽允收：1、锡浆印刷成形佳。2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试合乎要求。图形A011焊盘间距=1.25mm锡浆印刷允收拒收：1、锡浆偏移量超过15%焊盘。2、元件放置后会造成短路。偏移15%W图形A012焊盘间距=1.25mm锡浆印刷拒收A-4SMT外观品质检验标准A-5焊盘间距＝0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范：标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。图形A013焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准允收：1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。偏移量15%W图形A014焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收拒收：1、锡浆印刷不良。2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。偏移15%W图形A015焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收A-5SMT外观品质检验标准A-6焊盘间距＝0.7mm锡浆印刷规格示范：标准：1、锡浆量均匀且成形佳。2、焊盘被锡浆全部覆盖。3、锡浆印刷无偏移。4、测试厚度符合要求。图形A016焊盘间距=0.7mm锡浆印刷标准允收：1、锡浆成形佳，无崩塌、断裂。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试在规格内。偏移15%W图形A017焊盘间距=0.7mm锡浆印刷允收拒收：1、焊盘超过15%未覆盖锡浆。2、锡浆几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路。3、锡浆印刷形成桥连。偏移15%W图形A018焊盘间距=0.7mm锡浆印刷拒收A-6SMT外观品质检验标准A-7焊盘间距＝0.65mm锡浆印刷规格示范：标准：1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。2、锡浆成形佳，无崩塌现象。3、测试厚度符合要求。图形A019焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准允收：1、锡浆成形佳。2、锡浆厚度测试在规格内。偏移10%W3、锡浆偏移量小于10%焊盘。图形A020焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收拒收：1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。2、过回流炉后易造成短路。偏移量10%W图形A021焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收A-7SMT外观品质检验标准A-8焊盘间距＝0.5mm锡浆印刷规格示范：标准：1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、测试厚度符合要求。图形A022焊盘间距=0.5mm锡浆印刷标准允收：1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。2、锡浆无偏移。3、炉后无少锡、假焊现象。图形A023焊盘间距=0.5mm锡浆印刷允收锡浆崩塌且断裂拒收：1、锡浆成形不良，且断裂。2、锡浆塌陷。3、两锡浆相撞，形成桥连。图形A024焊盘间距=0.5mm锡浆印刷拒收A-8SMT外观品质检验标准A-9锡浆厚度规格示范CHIP料锡浆厚度：1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀，厚度符合要求。3、锡浆成形佳。图形A025Chip料锡浆外观SOT料锡浆厚度：1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀，厚度符合要求。3、锡浆成形佳。图形A026SOT锡浆外观圆柱体物料锡浆外观：1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀，厚度符合要求，有较好的锡浆带面。3、锡浆成形佳。图形A027圆柱体锡浆外观A-9SMT外观品质检验标准A-10IC元件的锡浆厚度规格示范：IC脚间距＝1.25mm1、锡浆厚度满足要求。2、间距P1.0mm时，可加大10%钢网开孔。图形A028焊盘间距=1.25mm锡浆外观IC脚间距＝0.7mm1、锡浆厚度满足要求。图形A029焊盘间距=0.7mm锡浆外观IC脚间距＝0.65mm1、锡浆厚度满足要求。图形A030焊盘间距=0.65mm锡浆外观A-10SMT外观品质检IC脚间距＝0.5mm1、锡浆厚度满足要求。图形A031焊盘间距=0.5mm锡浆外观A-11