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批准文件编号制定日期页次流程操作示意图岗位名称锡膏管控作业指导书2013.10.29标准工时(S)1/1页码1/1作成锡膏型号通用SOP/TY-TPXG-01文件版本A/2作业指导书锡膏名称无铅低温锡膏审核会签PIE印刷生产锡膏储存锡膏回温/搅拌回收/报废自动搅拌手动搅拌锡膏回温≥4H记录回温时间锡膏有序依次摆放,根据生产日期靠前,先入先出使用原储存温度管控4-8℃少量多次添加原则,锡膏直径10mm左右未添加的锡膏保存需要盖严瓶盖,锡膏流动性不佳时手抖搅拌58分钟回收:先压入内盖,再旋紧外盖,放入冰箱中储存报废:在锡膏瓶盖上标注报废日期●新品未开封锡膏:置于冰箱中冷藏,储存温度:●锡膏选用:优先使用用过的锡膏,生产日期较早的锡●锡膏添加:应采用“少量多次”的办法,刮印锡膏的●锡膏回收:使用过的锡膏回收待下4-8℃;膏,确认锡膏在有效期内;直径约为10mm;次使用时,不能与其它锡膏混装,●未开封、已回温锡膏:在未来24小时内不打算使●锡膏回温:取出锡膏,在常温下回温≥4小时,在●首件检查:开线印刷前3片基板,需检查无漏印、单独储存,储存时内盖退到锡膏表用的锡膏,应放回冰箱冷藏,同一瓶锡膏回温次《回温记录表》中记录开始回温时间;少锡、连锡等缺陷;面,挤出空气,再拧紧外盖,放入数不超过2次;●锡膏搅拌:回温好的锡膏放入锡膏搅拌机中自动搅拌●途中搅拌:锡膏印刷使用过程中,每4小时或在钢网冰箱储存;●开封使用锡膏:开封未用完锡膏,应将内盖退之(操作参考搅拌机使用指导书)2-3分钟,使用过未上停留30分钟无作业,需取下放入锡膏瓶中重新●锡膏报废:锡膏暴露在常温下超过紧贴锡膏表面,挤出里面空气,开封后的锡膏需满瓶的锡膏需要手动使用手刮刀搅拌5-8分钟;(手动/自动)搅拌。24小时的/作业中印刷过的基板锡膏在24小时内使用完,(特殊情况需技术人员确认)2小时未回流焊的--做报废处理。●对冰箱温度需每天监控,并做好记录,有异●锡膏回温开始时间必须做好记录,精确到分钟;●严禁一瓶锡膏一次添加完,根据印刷面积适量添加;●需报废的锡膏不能在线使用,严禁常及时反馈设备人员维修.●搅拌过的锡膏目测粘稠性、流动性良好,呈流状物,●锡膏添加后,瓶中未添加的锡膏需重新拧紧瓶盖,防按报废流程执行,报废锡膏为化学品如开盖后有结块、干皮等现象,通知技术人员处理。止与空气接触降低使用效果。统一收集处理。①锡膏使用时,车间环境温度控制在25±3℃之间,湿度30%-70%之间;②更换不同型号锡膏/红胶时,需要更换刮刀,或者彻底清洁钢网,刮刀完全晾干后,才能使用,清洁过的手套、无尘纸等扔入专用的化学废品箱中。名称用量更改履历序号标记确认①冰箱1规格型号治具/工具数量静电防护温度计1更改内容批准日期操作要求控制点注意事项物料编码记录回温时间控48℃抖搅拌5-8分钟废日期,②③
本文标题:锡膏管控作业指导书
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