结构散热流程及简介

结构散热Team简介结构散热team2006－5－8结构散热Team简介•1、机箱分类•2、机箱命名•3、机箱开发流程•4、散热开发流程联想机箱分类按FormFactor分：ATX，BTX按容积来分：UltraSmallFormFactor(USFF)－－L＜7LSmallformFactor(SFF)－－－－－7≦L＜12LDesktop(DT)－－－－－－－－－－12≦L＜20LTower(T)－－－－－－－－－－－－20≦L机箱的命名机箱开发流程简介结构开发team2006－5－8机箱开发、工程化范围新产品立项阶段新产品开发和上市计划阶段新产品成长期新产品导入期新产品上市准备阶段新产品衰退期新产品成熟期开发流程相关部分产品全生命周期主要过程过程-整体立项策划设计开发工程化试生产立项1.成立Team2.用户需求分析3.市场用户分析4.产品建议（描述及在公司战略和业界位置、上市时间、初步计划）5.项目管理相关支持立项评审策划1.开发范围：产品功能点、子系统定义2.启动工业设计3.文档策划4.项目成本预估5.质量策划6.项目管理方案：计划、风险、项目章程策划评审设计1.定义spec；2.ID设计/外观评审；3.结构设计；4.仿真分析；开发1.功能手版测试/评审；2.开模检讨；3.开模。工程化1.T1;2.T2;3.样品评测4.批量评测；试生产相关工作项目总结设计开发验证各过程说明－设计阶段阶段开发工作FAI工作商务阶段文档ID1、产品输入；用户需求；2、技术发展分析及建议；3、质量目标：汇总前期质量履历中主要问题；4、成本目标；供应商开发意向谈判1、技术分析；2、机箱建议书（需求）3、机箱开发规格书－－spec外观手版组织技术评审DFMEA1.0，buglist0.1IDC委托手版制作1、DFMEA1.0；2、buglist0.1评审外观手版评审checklist外观手版评审checklist建模仿真分析（散热、刚度、模态）DFX，成本分析设计成本分析报告各过程说明－开发阶段阶段开发工作FAI工作商务阶段文档功能手版1、组织技术评审和客服评审2、标准化测试：散热、噪音、EMC、高低温；3、可靠性测试：共振、跌落、脆值分析；4、用户易用性分析；5、工厂易制造性分析；DFMEA2.0，buglist0.2，发标书（手版作为标书一部分），研发价格谈判1、DFMEA2.0；2、buglist0.2；3、标书（发给各家供应商）4、标准化测试委托/报告；5、可靠性测试报告；6、用户易用性分析报告；7、易制造性分析报告；评审功能手版评审checklist评标，决定供应商功能手版评审checklist开模检讨1、各项测试结果分析；2、DFMEA核对；3、buglist核对；4、开模检讨及模流分析；5、完成图档V1.0；6、机箱规格书；签订开发协议（及附件）1、开模检讨报告；2、图档V1.0；3、机箱开发协议及附件；4、机箱设计规格书；开模关键尺寸制定开始PMP、SIP、SOP、POP关键尺寸要求各过程说明－工程化阶段阶段开发工作FAI工作商务阶段文档T11、buglist核对，样品(结构)测试；2、标准化测试（散热、噪音、EMC）；3、可靠性测试（整机模态－是否共振、冲击、振动、跌落），脆值测试；4、图档更新V1.1；buglist0.3，TVR、Cp、Cpk(要求1.33)1、样品测试委托/报告；2、标准化测试委托/报告；3、可靠性测试报告(联合测试)4、buglist0.3；5、物料编码申请表；6、材料清单7、图档V1.1；T2/技评1、buglist核对，样品(结构)测试；2、标准化测试；3、图档更新V1.2；PFMEA，buglist0.4，TVR、Cp、Cpk；更新PMP、SOP、SIP、POP1、buglist0.4；2、小批量采购申请；3、样品/技评评测委托/报告；4、图档V1.2；质评1、批量评测；2、图档更新V1.3；buglist0.5，TVR、Cp、Cpk；完成PMP、SOP、SIP、POP1、buglist0.5；2、小批量采购申请；3、批量评测委托/评测报告；4、BOM；5、机箱检验规范/封样；6、工程注意事项；7、图档V1.3；FAI认证图档更新V2.0buglist1.0；完成FAI（零件、部件、整机）1、FAI报告；2、buglist1.0；3、图档V2.0；各过程说明－术语解释a.图纸--------DWG（Drawing）.b.材料清单--------BOM（BillOfMaterial）.c.制程管理计划--------PMP（ProcessManagementPlan）.d.工艺流程--------FlowChart.e.全尺寸报告--------FAIR（FirstArticleInspectionReport）.f.出货检验规范--------OOBA（OutOfBoxAudit）.g.作业指导书---------SOP（StandardOperationProcedure）.h.包装规范---------POP（PackagingOperationProcedure）.I.失效影响模式分析------FMEAJ.量测系统分析---------MSA（GR&R）相关子流程及模板举例1、机箱FAI流程；2、Checklist全集；散热开发流程简介散热开发team2006－5－8A类新品项目流程（系统设计阶段）设计要求输入输出系统设计要求：FormFactor:ATX/BTXChassisVolumePlatform/HardwareSupportAcousticRequirement……….产品部系统设计部门系统模拟分析系统布局系统开孔设计系统通风量规格电源通风量规格……….系统设计要求ID工程师结构工程师电源工程师根据系统设计要求进行CFD建模、分析反馈Yes相关部门根据系统设计要求进行设计，打样No相关部门工作内容Thermal工程师输入/输出(相对于结构散热Team)输入N/A输出ID工程师结构工程师电源工程师反馈系统设计要求N/AID工程师结构工程师电源工程师………A类新品项目流程（系统验证阶段）提供测试样机提供系统测试样机：机箱手板可能用到的最高系统配置系统工程师输出系统测试报告系统散热、噪音、通风量(必要时)测试Pass相关部门工作内容Thermal工程师测试实验室输入/输出(相对于结构散热Team)输入N/A输出ID工程师结构工程师电源工程师相关部门根据系统设计要求进行设计，打样Fail系统测试散热工程师输出改进建议开模，量产准备，散热器开发A类／B类流程（散热器开发）设计要求输入输出系统设计要求：ChassisVolumePlatform/HardwareSupportAcousticRequirement……….产品部系统设计部门打样，原理测试，制定规格，输出技术产品开发需求系统布局系统开孔设计系统通风量规格电源通风量规格……….供应商制作样品，交联想测试根据设计要求，制作样品，测试评测Pass出评测报告，加入Bom。散热器开发工作结束Fail相关部门工作内容Thermal工程师输入/输出(相对于结构散热Team)输入N/AN/AThermal工程师PENPI包括样品评测和批量评测N/AID工程师结构工程师电源工程师………Q＆A