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中国电子电器可靠性工程协会关于举办“电子电气设备结构设计讲座”的邀请函各有关单位:如今的中国已成为世界电子设备制造中心,中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整,新器件、新材料、新工艺不断问世,特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战,中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏,必须采取防护措施。所以,中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“电子电气设备结构设计讲座”。本课程以电子设备防护性设计为主线,结合多年外企从业经验和国内多次讲学体会,详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术,并以信息设备和电力设备为例详细阐述。现具体事宜通知如下:一、课程提纲:课程大纲以根据学员要求,上课时会有所调整,具体以报到时的讲义为准。1电子设备散热结构设计:1.1概述1.2电子设备的自然冷却设计1.3电子设备强迫空气冷却设计1.4电子设备用冷板设计1.5热电制冷器1.6热管散热器的设计1.7冷却方式的选择方法1.8型材散热器的计算1.9机箱的热设计1.9.1密封机箱、通风机箱和强迫风冷机箱特性表1.9.2冷板式冷却的电子设备结构1.9.3冷板式冷却的电子设备内部结构1.9.4机箱的热设计计算1.9.5机箱热设计工程案例1.10热设计工程案例1.11电子设备的热性能评价和改善2电子设备防腐蚀设计:2.1概述2.2潮湿侵蚀及其防护2.3生物腐蚀及其防护2.4材料老化及其防护2.5防腐蚀设计2.5.1使用耐腐蚀材料2.5.2表面覆盖金属层2.5.3表面覆盖化学膜2.5.4表面覆盖有机膜2.5.5几种电接触表面润滑保护剂及其使用方法2.5.6阴极保护2.5.7防腐蚀结构设计3电子设备隔振缓冲设计:3.1概述3.2减振的基本原理3.2.1减振缓冲设计常用方法3.2.2隔离设计的基本原则3.2.3减振器3.2.4隔振器的设计和选用步骤3.2.5去谐3.2.6去耦3.2.7阻尼减振3.2.8小型化和刚性化3.3元部件防振缓冲设计及安装技术3.3.1印制电路板缓冲减振设计3.3.2电子元器件及其安装缓冲减振设计3.3隔振系统的设计3.3.1设计资料3.3.2整机缓冲减振设计3.3.3缓冲减振设计的常用措施3.4车载、船载电子设备的隔振设计3.4.1相关标准3.4.2从某机柜的冲振试验看合理选用减振器的重要性3.4.3工程案例3.5机载设备的隔振设计3.5.1设计要点及相关标准3.5.2机载计算机系统的隔振设计3.5.3工程案例3.6机柜的动力学分析与优化设计3.7电子产品包装4电磁兼容性结构设计:4.1概述4.2整机接地技术4.3整机屏蔽技术4.3.1电场屏蔽4.3.2低频磁场屏蔽4.3.3高频磁场的屏蔽4.3.4电磁场屏蔽4.3.5实际屏蔽体的问题及处理4.3.6机箱电磁屏蔽设计4.4搭接技术4.5滤波设计技术4.6瞬态脉冲干扰的抑制4.7电缆的设计选择4.8工程案例5信息设备的防护设计:5.1概述5.2雷电防护设计5.3接地防雷技术5.4信息电力设备防雷综合设计5.5信息设备硬件防护5.5.1计算机通过电磁发射引起的信息泄漏TEMPEST现象5.5.2存储器保护5.6射频通讯产品ESD防护设计5.6.1射频板的屏蔽盒及机壳的ESD设计5.6.2射频板布局设计5.6.3连接器的ESD防护和电缆ESD设计5.7C4ISR作战指挥系统的EMC技术6电子设备造型设计:6.1概述6.2产品形态设计6.3产品色彩设计6.4工程案例——电脑机箱外型设计6.5电子设备人机工程设计6.5.1显示器6.5.2控制器设计6.5.3面板的构成与布置6.5.4控制台设计6.5.5手握式工具设计6.5.6旋纽、手柄、按纽、按键设计6.5.7工程案例7电子设备机械结构设计:7.1概述7.2钣金结构的设计7.2.1冲裁7.2.2折弯7.2.3拉伸7.2.4成型7.3塑胶件设计7.3.1塑料的组成7.3.2塑料的分类7.3.3塑料的性能特点7.3.4常用工程塑料7.3.5塑料的应用7.3.6塑料制品的成型工艺7.3.7外形设计7.3.8装配设计7.3.9结构设计7.3.10表面处理工艺7.4电子设备整机结构7.4.1电子设备的结构组成7.4.2机柜机箱结构设计的基本要求7.4.3机柜机箱设计的基本步骤7.4.4机箱的结构形式7.4.5插箱、插件的结构7.4.6机柜结构设计7.4.7附件设计1)面板结构设计2)观察窗设计3)快速锁紧装置4)把手5)通风窗口的开设形式7.5电子设备结构设计的新方法7.6工程案例8电子设备装配工艺设计:8.1概述8.2印制电路板的组装工艺8.3导线焊接方式8.4接触焊接(无锡焊接)8.5面板、机壳装配工艺8.6散热件的装配工艺8.7屏蔽装置的装配8.8整机总装9电子产品包装设计:9.1电子产品包装的种类9.2包装的基本原则9.3包装材料9.4包装的要求9.5电子整机包装工艺二、课程收益:通过培训,结构设计师既能掌握结构设计的专业知识,又能掌握相关的工艺技术,设计的设备其结构将具有良好的工艺性。能大大减少研制时间,节约成本,延长市场生命周期,取得良好的经济和社会效益。三、主办单位:中国电子电器可靠性工程协会;四、承办单位:北京怀远文化传媒有限公司;五、课程对象:从事电子电气设备结构设计、现场工艺、工艺管理等工作的产品设计师、工艺师及工程师;企业中高层技术管理人员(如技术部经理、车间主任或厂长等)。六、培训费用:2800元/人(含培训、资料、证书、午餐费)。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》,告知具体地点及行车路线;七、培训时间、地点:第三期2天·上海2009年11月14-15日,11月13日报到;八、培训证书:中国电子电器可靠性工程协会培训证书;九、师资介绍:周教授,中国电子电器可靠性工程协会特聘讲师,英国waynekerr电子仪器公司技术顾问,早年于西门子公司设计数控系统7年。后一直从事电子设备可靠性设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电磁兼容设计、机箱结构设计、电子设备制造工艺设计、电子产品认证等方面的研究。已出版专业著作8部,《电子设备结构与工艺》(北京航空航天大学出版社)、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》(国防工业出版社)、《现代电子设备设计制造实用手册》(电子工业出版社)等。出版后又多次印刷发行。待出版的专业著作有《电磁兼容基础及工程应用》、《印制电路板先进设计制造技术》(中国电力出版社)。主持完成省部级科研课题多项,在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇,多篇被EI收录。十、联系方式:电话:010-67647075传真:010-67699312E-MAIL:hjing1259@sina.com手机:15117994478联系人:胡静中国电子电器可靠性工程协会二〇〇九年十月十八日《电子电气设备结构设计讲座》回执表报名单位名称(开发票):序姓名性别职务电话传真手机123汇款帐号户名:北京怀远文化传媒有限公司帐号:110906021610802开户行:招商银行北京方庄支行汇款方式银行转帐□现金□网上汇款□汇款日期2009年月日是否住宿是□否□食宿标准宿:280-300元/标间(费用自理);食:午餐免费,其他费用自理。备注:请注明欲参加班次(请在括号里打√)。上海〖〗;发件人:胡静(15117994478)电话:010-67699312
本文标题:中国电子电器可靠性工程协会
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