CP测试简单介绍

CP测试简介CP测试的意义和作用1.提高FTyield，降低封装成本。2.帮助foundry控制工艺。3.裸片测试。CP测试的工具proberATE探针Probecard固定在loadboard上面，一起装在ATE上面。装上loadboard后ATE的测试头翻转，如右图，然后扣在prober上面Probecard制作前的准备工作1.选ATE和prober。prober厂家TEL,TSK,EPSON国内装机比较多的是TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF30002.同测数和芯片PAD的坐标数据。3.Loadboard和probecard制作厂家的选择。probecard的制作厂家(1)日本厂家有JEM,MMS(旺杰芯),TCL(2)美国厂家PROBERLOGIC,KNS,CASCADE,multitest(3)台湾probeleader,上海菁成(4)国产沈阳的圣仁,上海依然,江阴JCAP根据针的数目，PAD的尺寸和间距来选择合适的厂家，一般都能做到10um精度，但是5um以下的精度就要选择比较好的厂家。探针材质选择钨针：优点：成本低，硬度/抗疲劳性佳，寿命长。缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。铼钨针：优点：硬度/抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。缺点：接触电阻成本较高。BeCu针：优点：接触电阻较不易沾粘异物。缺点：易秏损，弹性较差。Probecard的制作和使用注意事项1.对于电流比较大的管脚，例如VCC和GND要使用双针。2.测试程序里面ATE的DPS要限流,不然量产过程中针会碳化，导致针变黑提前老化。3.测试完一个lot的wafer,probecard都要进行研磨,防止粘黏物附着。4.CP测试时会在PAD上留下pintouch，wafer不能测试太多次,不然就会影响bonding。5.由于接触电阻的存在，对于电压测试项目，CP和FT结果会有差异。6.Probecard是消耗品，量产的时候要有备用7.尽量多的测试项目放在CP测试，这样可以大大降低封测成本。8.和memory有关系的项目尽量放在CP测试，这样可以高温bake，也利用紫外线擦除。