中文版IPC-A-610E-XXXX电子组件的可接受性_第4部分(共

可接受-2，3级•导线缠绕等于或大于90º，或导线接触接线柱的两个面。可接受-1级缺陷-2，3级•导线缠绕不到90°或导线未接触接线柱的两个面。•导线未穿过接线柱的孔。可接受-1级缺陷-2，3级•导线末端与自身重叠。缺陷-2，3级•为了接受尺寸过大的导线或导线组而修改了接线柱。缺陷-1，2，3级•导线末端违反与非公共导体的最小电气间隙（未图示）。图6-98图6-996接线柱连接6.11.1接线柱–穿孔形–引线／导线放置（续）6-45IPC-A-610E-20102010年4月⽬标-1，2，3级•引线轮廓可辨识，导线和接线柱上的焊料流动顺畅。•焊料填充于导线／引线与接线柱接触界面的所有范围。可接受-1，2，3级•缠绕等于或大于180°时，焊料填充至少连接了导线与接线柱接触界面的75%。•缠绕小于180°时，焊料填充连接了导线与接线柱接触界面的100%。可接受-1级制程警⽰-2，3级•焊接连接中的导线／引线不可辨识。缺陷-1，2级•柱干和缠绕导线之间焊料的下陷大于导线半径的50%。缺陷-1，2，3级•缠绕小于180°时，引线与接线柱接触界面的填充小于100%。•缠绕等于或大于180°时，引线与接线柱接触界面的填充小于75%。缺陷-3级•柱干和缠绕导线之间焊料的下陷大于导线半径的25%。图6-100图6-101图6-102图6-1036接线柱连接6.11.2接线柱–穿孔形–焊接6-46IPC-A-610E-20102010年4月表6-9适用于连接至钩形接线柱的引线和导线。表6-9钩形接线柱引线／导线放置条件1级2级3级引线／导线与接线柱柱干缠绕接触90°缺陷引线／导线与接线柱柱干缠绕接触90º至180º。可接受制程警示缺陷引线／导线与接线柱柱干缠绕接触≥180º。可接受导线末端与自身重叠可接受缺陷钩的末端与最近导线的距离小于1倍的线径可接受制程警示缺陷连接到钩弧外的导线与接线柱基座的间距小于两倍线径或1mm[0.039in]，取两者中的较大者。可接受制程警示缺陷导线违反最小电气间隙缺陷⽬标-1，2，3级•导线连接在钩形接线柱的180°弧形段内。•导线互相之间不重叠。图6-1046接线柱连接6.12接线柱–钩形6-47IPC-A-610E-20102010年4月6.12.1接线柱–钩形–引线／导线放置可接受-1，2，3级•导线接触并缠绕接线柱至少180°。•钩形接线柱末端到最近导线的距离至少为1倍的线径。可接受-1级制程警⽰-2级缺陷-3级•导线缠绕在至钩形接线柱末端不到1倍线径的范围内。•导线固定在接线钩的弧形以外，并且距离接线柱基座不到2倍线径或1.0mm[0.039in]，取两者中的较大者。•导线缠绕接线柱小于180°。缺陷-1，2级•导线缠绕接线柱小于90°。可接受-1级缺陷-2，3级•导线末端与自身重叠。缺陷-1，2，3级•导线末端违反与非公导导体的最小电气间隙。图6-105图6-1066接线柱连接6.12.1接线柱–钩形–引线／导线放置（续）6-48IPC-A-610E-20102010年4月⽬标-1，2，3级•引线轮廓可辨识；导线和接线柱上的焊料流动顺畅。•焊料填充于导线／引线与接线柱界面的所有范围。可接受-1，2，3级•导线／引线缠绕大于等于180°时，焊料至少润湿导线／引线与接线柱界面之间接触区域的75%。•导线／引线缠绕小于180°时，焊料润湿导线／引线与接线柱界面之间接触区域的100%。可接受-1级制程警⽰-2，3级•焊接连接中的导线／引线不可辨识。缺陷-1，2级•柱干和缠绕导线之间的焊料下陷大于导线半径的50%。缺陷-1，2，3级•导线／引线缠绕小于180°时，填充小于引线与接线柱界面之间接触区域的100%。•导线／引线缠绕大于等于180°时，焊料填充小于导线／引线与接线柱界面之间接触区域的75%。缺陷-3级•柱干和缠绕导线之间的焊料下陷大于导线半径的25%。图6-108图6-107图6-1096接线柱连接6.12.2接线柱–钩形–焊接6-49IPC-A-610E-20102010年4月⽬标-1，2，3级•导线垂直插入焊锡杯并且在整个焊锡杯深度内接触焊锡杯后墙或其它已插入的导线。图6-110图6-1116接线柱连接6.13接线柱–焊锡杯6-50IPC-A-610E-20102010年4月6.13.1接线柱–焊锡杯–引线／导线放置可接受-1，2，3级•导线满度插入焊锡杯。•导线接触焊锡杯后墙。•导线未影响后续组装步骤。•没有为了适合接线柱而切割或修改导线股线。•多根导线未扭绞在一起。可接受-1级制程警⽰-2，3级•导线没有接触后墙或其它导线。制程警⽰-2级缺陷-3级•导线没有满度插入焊锡杯。可接受-1级缺陷-2，3级•为了接受尺寸过大的导线或导线组而修改了接线柱。缺陷-1，2，3级•股线不符合6.3.2节的要求。•未接触焊锡杯后墙的导线影响后续组装步骤。图6-1126接线柱连接6.13.1接线柱–焊锡杯–引线／导线放置（续）6-51IPC-A-610E-20102010年4月这些要求适用于单股或多股导线，单根或多根导线。⽬标-1，2，3级•焊料润湿焊锡杯的整个内表面。•焊料填充达到100%。可接受-1，2，3级•杯的外表面有薄薄的焊料膜。•焊料填充达到75%或以上。•焊料堆积在杯的外表面，只要不影响外形、装配或功能。•焊料可见于检查孔（如果有），或略突出于检查孔（如果有）。图6-113图6-114图6-115图6-1166接线柱连接6.13.2接线柱–焊锡杯–焊接6-52IPC-A-610E-20102010年4月缺陷-1，2，3级•焊料垂直填充小于75%。•焊料堆积在杯的外表面，负面影响外形、装配或功能。•焊料在检查孔（如果有）内不可见。缺陷-1，2级•焊锡杯与导线之间的焊料下陷大于导线半径的50%。缺陷-3级•焊锡杯与导线之间的焊料下陷大于导线半径的25%。图6-117图6-118图6-1196接线柱连接6.13.2接线柱–焊锡杯–焊接（续）6-53IPC-A-610E-20102010年4月⽬标-1，2，3级•导线缠绕接线柱柱干两圈（720°）。•导线没有与自身或连接在接线柱上的其它导线重叠或交叉。可接受-1，2，3级•导线缠绕接线柱柱干一圈以上但少于三圈。可接受-1级缺陷-2级•导线缠绕小于180°。制程警⽰-2级缺陷-3级•导线缠绕小于360°。图6-120图6-122图6-1216接线柱连接6.14接线柱–AWG30及更细的导线6-54IPC-A-610E-20102010年4月6.14.1接线柱–AWG30及更细的导线–引线／导线放置用同一根总线连接三个或更多的接线柱时，下列要求适用。⽬标-1，2，3级•接线柱之间有应力释放半径。•塔形接线柱–导线接触接线柱基座或之前安装的导线，并且环绕或盘绕每个接线柱。•钩形接线柱–导线环绕每个接线柱360°。•双叉接线柱–导线从柱干中间穿过且接触接线柱基座或之前安装的导线。•穿孔接线柱–导线接触每个接线柱不相邻的两个面。•第一个和最后一个接线柱的连接满足单个接线柱的缠绕要求。可接受-1级制程警⽰-2级缺陷-3级•塔形接线柱–导线没有在每个接线柱上环绕360°或在接线柱之间盘绕。•钩形接线柱–导线缠绕接线柱不足360°。•双叉接线柱–导线未从柱干中间穿过且未接触接线柱基座或先前安装的导线。•穿孔接线柱–导线未接触每个中间接线柱不相邻的两个面。缺陷-1，2，3级•任意两个接线柱之间无应力释放。•第一个和最后一个接线柱的连接没有满足单个接线柱的缠绕要求。图6-123图6-124图6-1256接线柱连接6.15接线柱–串联连接6-55IPC-A-610E-20102010年4月⽬标-1，2，3级•夹簧位于盘中央，没有侧面偏移。可接受-1，2，3级•夹簧偏出焊盘未超过25%。•偏移未使间距减到最小电气间隙以下。缺陷-1，2，3级•夹簧偏出焊盘超过25%。•夹簧偏出焊盘，使间距减到最小电气间隙以下。图6-126图6-127图6-1286接线柱连接6.16接线柱–边缘夹簧–位置6-56IPC-A-610E-20102010年4月本章包括用于通孔插装的零部件、粘合剂、成形、放置、端子以及焊接要求。任何元器件在电子组件上的放置不能妨碍任何零部件（包括工具所需间隙）的插入及取出。所安装的零部件与导电焊盘、元器件引线或未绝缘的元器件之间的最小间隙取决于具体的工作电压，并且要不小于规定的最小电气间隙，见1.5.3节。粘接材料的用量要足够支持零部件但不能封盖元器件标识。目检包括零部件标识、极性、安装次序以及零部件、元器件或板子的损伤。除本章要求外，第5章的要求也适用。本章包括以下内容：7.1元器件的安放7.1.1方向7.1.1.1水平7.1.1.2垂直7.1.2引线成形7.1.2.1弯曲7.1.2.2应力释放7.1.2.3损伤7.1.3引线跨越导体7.1.4通孔阻塞7.1.5DIP/SIP器件和插座7.1.6径向引线-垂直7.1.6.1限位装置7.1.7径向引线-水平7.1.8连接器7.1.8.1直角7.1.8.2带侧墙的插针头和直立插座连接器7.1.9大功率元器件7.1.10导体外壳7.2元器件的固定7.2.1固定夹7.2.2粘合剂粘接7.2.2.1粘合剂粘接-非架高元器件7.2.2.2粘合剂粘接-架高元器件7.2.3导线捆焊7.3⽀撑孔7.3.1轴向引线-水平7.3.2轴向引线-垂直7.3.3导线／引线伸出7.3.4导线／引线弯折7.3.5焊接7.3.5.1垂直填充（A）7.3.5.2主面-引线到孔壁（B）7.3.5.3主面-焊盘区覆盖（C）7.3.5.4辅面-引线到孔壁（D）7.3.5.5辅面-焊盘区覆盖（E）7.3.5.6焊料状况-引线弯曲处的焊料7.3.5.7焊料状况-接触通孔元器件本体7.3.5.8焊料状况-陷入焊料内的弯月面绝缘层7.3.5.9焊接后的引线剪切7.3.5.10焊料内的漆包线绝缘层7.3.5.11无引线的层间连接-导通孔7.3.5.12子母板7.4⾮⽀撑孔7.4.1轴向引线-水平7.4.2轴向引线-垂直7.4.3引线／导线伸出7.4.4引线／导线弯折7.4.5焊接7.4.6焊接后的引线剪切7.5跳线7.5.1导线的选择7.5.2布线7.5.3导线的固定7.5.4支撑孔7.5.4.1引线在孔内7.5.5缠绕连接7.5.6搭焊连接7通孔技术7通孔技术7-1IPC-A-610E-20102010年4月本章内容包括安放到印制板上的元器件和导线的安装、位置和方向的可接收性要求。这里只对元器件或导线在电子组件上以及限位装置上实际的安放或放置情况提出要求。提到焊料之处是因为焊料是构成这些放置尺寸整体的一个部分，也仅仅是与这些放置尺寸有关。检查通常先由电子组件整体外观开始，然后跟踪每一个元器件／导线到它的连接处，集中检查引线进入连接、连接本身以及引线／导线尾端离开连接的情况。各焊盘上导线／引线伸出的情况应该留到最后可以将板子翻转后和所有焊点一起检查。7通孔技术7.1元器件的安放7-2IPC-A-610E-20102010年4月7.1.1元器件的安放–⽅向轴向引线元器件水平安装的其他要求，见7.3.1节（支撑孔）和7.4.1节（非支撑孔）。⽬标-1，2，3级•元器件位于其焊盘的中间。•元器件标记可辨识。•无极性元器件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。可接受-1，2，3级•极性元器件和多引线元器件定向正确。•手工成形和手工插装时，极性标识符可辨识。•所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊盘上。•无极性元器件没有按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。R1R2CR1R5R4R3+C1Q1图7-1R1R2CR1R5R4R3+C1Q1图7-27通孔技术7.1.1.1元器件的安放–⽅向–⽔平7-3IPC-A-610E-20102010年4月缺陷-1，2，3级•未按规定选用正确的元器件（错件）（A）。•元器件没有安装在正确的孔内（B）。•极性元器件逆向安放（C）。•多引线元器件取向错误（D）。R1R2CR1C2R4R3+C1Q1DCABB图7