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一、选择题1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量(B)。A.比绝缘体的大B.比绝缘体的小C.和绝缘体的相同2.受主杂质电离后向半导体提供(B),施主杂质电离后向半导体提供(C),本征激发向半导体提供(A)。A.电子和空穴B.空穴C.电子3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会(B)。A.上移B.下移C.不变4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和(B)有关A.杂质浓度和温度B.温度和禁带宽度C.杂质浓度和禁带宽度D.杂质类型和温度5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型(B)。A.相同B.不同C.无关6.空穴是(B)。A.带正电的质量为正的粒子B.带正电的质量为正的准粒子C.带正电的质量为负的准粒子D.带负电的质量为负的准粒子7.砷化稼的能带结构是(A)能隙结构。A.直接B.间接8.将Si掺杂入GaAs中,若Si取代Ga则起(A)杂质作用,若Si取代As则起(B)杂质作用。A.施主B.受主C.陷阱D.复合中心9.在热力学温度零度时,能量比FE小的量子态被电子占据的概率为(D),当温度大于热力学温度零度时,能量比FE小的量子态被电子占据的概率为(A)。A.大于1/2B.小于1/2C.等于1/2D.等于1E.等于010.如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表(A),CD段代表(B)。A.多子积累B.多子耗尽C.少子反型D.平带状态11.P型半导体发生强反型的条件(B)。A.iASnNqTkVln0B.iASnNqTkVln20C.iDSnNqTkVln0D.iDSnNqTkVln2012.金属和半导体接触分为:(B)。A.整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B.整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C.非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D.非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触13.一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t后,其中非平衡载流子将衰减为原来的(A)。A.1/eB.1/2C.0D.2/e14.载流子的漂移运动是由(A)引起的,反映扩散运动强弱的物理量是(B)。A.电场B.浓度差C.热运动D.E.PDF.15.对掺杂的硅等原子半导体,主要散射机构是:(B)。A.声学波散射和光学波散射B.声学波散射和电离杂质散射C.光学波散射和电离杂质散射D.光学波散射二、证明题对于某n型半导体,试证明其费米能级在其本征半导体的费米能级之上。即EFnEi。三、计算画图题1.三块半导体Si室温下电子浓度分布为,163103430102031.010,1.010,1.010ncmncmncm,(NC=3*1019cm-3,NV=1*1019cm-3,ni=1010cm-3,ln3000=8,ln1000=6.9)则(1)、计算三块半导体的空穴浓度(2)、画出三块半导体的能带图(3)、计算出三块半导体的费米能级相对与CVEE或的位置(要求n型半导体求EC-EF,p型半导体求EF-Ev)(15分)2.室温下,本征锗的电阻率为47cm,试求本征载流子浓度。若锗原子的浓度为2234.410cm,掺入施主杂质,使每610个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度(设杂质全部电离)。试求该掺杂锗材料的电阻率。设sVcmn/36002,sVcmp/17002且认为不随掺杂而变化。若流过样品的电流密度为252.3/mAcm,求所加的电场强度。3.画出金属和N型半导体接触能带图(msWW,且忽略间隙),并分别写出金属一边的势垒高度和半导体一边的势垒高度表达式。4.如图所示,为P型半导体MIS结构形成的能带图,画出对应的电荷分布图。(6分)5.光均匀照射在电阻率为6cm的n型Si样品上,电子-空穴对的产生率为4×1021cm-3s-1,样品寿命为8µs。试计算光照前后样品的电导率。(sVcmn/36002,sVcmp/17002)
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