SMT钢板制作规范

协维(上海)电子有限公司三级文件文件编号：J-Way/TM0324版本号：A00标题:SMT钢板制作规范生效日期：2008/09/01页码：第页共页1：目的：规范SMT钢板的制作，更好服务生产。1.1：钢板厚度。钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。PCB中最小封装元器件，CHIP件在0603及以上、IC在0.65PITCH及以上时，可选择0.15~0.20MM的钢片厚度；PCB中最小封装元器件，CHIP件为0402或IC为0.5PITCH建议选择0.15MM的钢片厚度；但是根据客户的要求可选择更薄的钢片。0.4PITCH的开0.12MM的钢片厚度.元件开口设计及对应钢片厚度表PartTypePitchPADFootprintwidthPADFootprintLengthAperturewidthApertureLengthStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm本文件隶属公司资产，任何人非经许可，不得私自影印协维(上海)电子有限公司三级文件文件编号：J-Way/TM0324版本号：A00标题:SMT钢板制作规范生效日期：2008/09/01页码：第页共页CHIP元件封装的判定本文件隶属公司资产，任何人非经许可，不得私自影印mmmilmmmil02010.508~0.762mm20~25mil0.254~0.381mm10~15mil04020.889~1.143mm35~45mil0.457~0.635mm18~25mil06031.27~1.778mm50~70mil0.762~1.016mm30~40mil08051.778~2.286mm70~90mil1.016~1.397mm40~55mil12062.54~3.302mm100~130mil1.397~1.778mm55~70mil12102.794~3.302mm110~130mil2.032~2.794mm80~110mil18084.064~5.08mm160~200mil1.778~2.54mm70~100mil18124.064~5.08mm160~200mil2.794~3.302mm110~130mil18254.064~5.08mm160~200mil5.842~6.604mm230~260mil20104.826~5.334mm190~210mil2.286~3.048mm90~120mil22205.334~5.842mm210~230mil5.08~6.096mm200~240mil22255.334~5.842mm210~230mil5.842~6.604mm230~260mil25126.096~6.604mm240~260mil2.794~3.302mm110~130mil32187.62~8.636mm300~340mil4.318~5.08mm170~200mil473211.43~12.192mm450~480mil7.62~8.636mm300~340mil器件封装PITCH元件焊盘大小协维(上海)电子有限公司三级文件文件编号：J-Way/TM0324版本号：A00标题:SMT钢板制作规范生效日期：2008/09/01页码：第页共页1.2．钢板开口规则钢片厚度T=0.18~0.20MM时：1、0603CHIP内切保持间距0.85MM，外扩0.05MM，再作防锡珠处理；2、0805CHIP外移保持间距1.1MM，外扩0.05MM，再作防锡珠处理；3、1206及以上CHIP，两PAD各外移0.10MM后外扩0.05MM；但需保证内距在2.0-2.1MM再作防锡珠处理；4、二极管外扩0.10MM；5、三极管面积外扩10%；6、IC/QFP引脚长度外拉10%，宽度可依据焊盘尽量放宽；7、测试点1：1开；钢片厚度T=0.15MM时：1、0402CHIP面积缩到90%后内扩保持内距0.42MM；然后作内切圆或内切椭圆。2、0603CHIP外移保持内距0.85MM后，外扩0.05MM，再作防锡珠处理；3、0805CHIP外移保持内距1.1MM后，外扩0.10MM，再作防锡珠处理；4、1206及以上CHIP两PAD各外移0.10MM，再外扩0.15~0.20MM；然后作防锡珠处理。5、二极管：两PAD各外扩0.15~0.20MM；6、三极管：外三边或外一边外扩，共外扩原始面积的10%；7、0.4PitchIC应作局部减薄到T=0.12MM处理，宽度开0.19MM，内切、外扩各10%；8、0.5PitchIC宽度开0.235MM，长度内切、外加各10%；9、0.635/0.65PitchIC宽度开0.325MM，长度外加10%；10、0.8PitchIC宽度开0.4~0.45MM，长度外加10%；11、1.0PitchIC宽度开0.5~0.6MM（根据PAD实际宽度定），长度外加10%；12、1.27PitchIC宽度开0.635~0.8MM，长度外加10%；PLCC可采取宽度适当扩大，且长度方向，两头各外加10%的方式；13、测试点1：1开孔；14、CNT的固定脚外三边扩大，面积共增加15%。15、电解电容如右图开成“T”形。外1/4处宽度加大22%；长度外扩0.2~0.3MM钢片厚度T≤0.12MM时：1、0402CHIP开成内切圆或内切椭圆；2、0603CHIP外移保持内距0.65-0.75MM后，外扩0.1MM，再作防锡珠处理；3、0805CHIP外移保持内距0.9-1.0MM后，外扩0.15MM，再作防锡珠处理；4、1206及以上CHIP两PAD各外移0.10MM，再外扩0.20MM；内距≤2.0MM,然后根据客户要求决定是否作防锡珠处理。5、二极管：外扩0.20~0.25MM；6、三极管：外三边或外一边外扩，共外扩原始面积的15%；7、0.4PitchIC宽度开0.185MM，长度内切10%，外拉10%；8、0.5PitchIC宽度开0.235MM，长度内切0.05MM，外加10%；9、0.635/0.65PitchIC宽度开0.325MM，长度外加10%；本文件隶属公司资产，任何人非经许可，不得私自影印协维(上海)电子有限公司三级文件文件编号：J-Way/TM0324版本号：A00标题:SMT钢板制作规范生效日期：2008/09/01页码：第页共页10、0.8PitchIC宽度开0.45MM，长度外加10%~15%；11、1.0PitchIC宽度开0.55~0.6MM（根据PAD实际宽度定），长度外加15%；12、1.27PitchIC宽开0.68~0.8MM（根据PAD实际宽度定），长度外加15%；PLCC可采取宽度适当扩大，且长度方向，两头各外加15%的方式；13、测试点1：1；14、CNT的固定脚外三边扩大，面积共增加20%。15、电解电容如右图开成“T”形。外1/4处宽度加大22%；长度外扩0.3MM．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB的Stencil开口设计1．钢片厚度T≥0.15MM，Chip类元件开孔设计i“V”形防锡珠方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.42~0.5MM,特殊要求除外B)0603：建议如下开口两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。C)0805：建议如下开口两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1MM的圆角D）1206：建议如下开口两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距在2.0-2.1MM；内部倒R=0.1MM的圆角。E）1206以上封装CHIP：两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑本文件隶属公司资产，任何人非经许可，不得私自影印协维(上海)电子有限公司三级文件文件编号：J-Way/TM0324版本号：A00标题:SMT钢板制作规范生效日期：2008/09/01页码：第页共页ii倒三角防锡珠方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.42~0.5MM,特殊要求除外B)0603建议如下开口两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再做倒三角A=2/5X;B=2/5Y防锡珠;C)0805建议如下开口两焊盘各内切,保持间距1.1MM、再做倒三角A=2/5X;B=2/5Y防锡珠;D）1206及以上Chip:两焊盘各外移0.1MM后，然后做倒三角A=2/5X;B=2/5Y防锡珠;iii内凹圆形防锡珠方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.42~0.5MM,特殊要求除外B)0603：建议如下开口两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再做内凹圆B=2/5Y；A=0.25MM或者a=2/5*L防锡珠。C)0805建议如下开口两焊盘各内切,保持间距1.1MM、再做内凹圆B=2/5Y；A=0.25MM或者a=2/5*L防锡珠。D)1206及以上Chip:两焊盘各外移0.1MM后，再做内凹圆B=2/5Y；a=2/5*L防锡珠处理.iiii二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下,1:1倒圆角即可.本文件隶属公司资产，任何人非经许可，不得私自影印协维(上海)电子有限公司三级文件文件编号：J-Way/TM0324版本号：A00标题:SMT钢板制作规范生效日期：2008/09/01页码：第页共页〈II〉钢片厚度T≤0.13MM，Chip类元件开孔设计iV型方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4-0.42MM,特殊要求除外B)0603：建议如下开口焊盘外移保持内距0.65-0.75MM后，再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。C)0805：建议如下开口焊盘外移,保持间距0.9-1.0MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1MM的圆角D）1206：建议如下开口两焊盘各外移0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.0MM；内部倒R=0.1MM的圆角。E）1206以上封装CHIP：两焊盘各外移0.1MM后再外扩0.05MM，内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内距不予考虑ii倒三角形防锡珠方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.42~0.42MM,特殊要求除外B)0603建议如下开口焊盘外移，保持内距0.65-0.75MM后，再做倒三角A=2/5X;B=2/5Y防锡珠;本`文件隶属公司资产，任何人非经许可，不得私自影印协维(上海)电子有限公司三级文件文件编号：J-Way/TM0324版本号：A00标题:SMT钢板制作规范生效日