电子行业国产旗舰机发布遇热各方推动下5G手机渐行渐近20181029中信建投17页

1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20181026收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取20181026收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1深南电路三季度业绩超预期，受益通信板需求景气，公司确定性受益5G建设周期，持续重点推荐！前三季归母净利润4.7亿，业绩大超市场预期，经营持续稳健公司前三季收入53.4亿，同比增长27%，归母净利润4.7亿，同比增长39.59%，超出此前业绩预告10-30%区间上限（此增幅符合中小板信披要求，无须上修公告），大超市场预期。Q3单季度毛利率及净利率环比基本持平，分别为22%和9.17%，期间公司经营持续稳健，Q3单季度管理费用及销售费用环比分别增加10%、12%，低于收入环比增速，资产减值损失环比增加为正常存货、坏账及固定资产减值计提；期末应收账款及票据较上年同期末增加32%，预付账款减少62%。Q3业绩超预期源于收入端超预期，判断主要因通信类客户需求旺3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明公司Q3单季度收入20.97亿，同比增长41%，归母净利润1.93亿，同比大增122%，Q3单季度收入增速41%低于净利润增速122%，需考虑到17年Q3有新产能投产，初期费用端压力大，业绩基数低。Q3业绩超预期源于收入环比继续增长19%，根据产业链跟踪，判断主要原因为：1）通信类客户4G设备需求整体好于预期，其中中兴上半年因贸易制裁将部分订单延迟到三四季度亦带来较大影响；2）南通新工厂产能初步释放，了解到目前单月已实现扭亏（上半年亏损2000多万）。受益5G建设周期确定性强，Q4及明年业绩值得期待公司预计全年归母净利润5.38-6.27亿，同比增长20%-40%，对应Q4单季度0.65-1.54亿，中值1.1亿，符合公司一向谨慎保守风格。目前公司通信类客户需求稳定，Q4及明年海内外5G基站设备订单有望超预期，伴随南通数通厂产能继续放量，公司在手订单及整体毛利率环比仍有望提升，Q4及明年业绩值得期待。公司为国内通信板龙头，受益5G建设周期确定性强，长期看好。3.2小米MIX3主打彩色陶瓷机壳，三环集团持续受益小米MIX3硬件配置升级，性价比优势依然显著，看好销量小米MIX3主要配置包括三星6.39英寸AMOLED屏幕、93.4%屏占比、磁动力滑盖全面屏设计、前置2400万+200万柔光双摄与后置AI双摄（拍照体验DXOmark综合评分103分，暂居世界前三）、搭载骁龙845旗舰处理器、最高配备10GB+256GB内存、10W无线充电、多彩陶瓷后盖等。价格方面，6G+128GB版本售价3299元，8G+128GB版本售价3599元，8G+256GB版本售价3999元，故宫特别版为10G+256GB，售价4999元。相比上半年发布的小米MIX2S，两款手机起售价相同，但小米MIX3在前置摄像、滑盖全面屏、机身色彩的、内存等方面有所升级，价格优势显著，看好销量。四曲面彩色陶瓷机身为亮点之一，三环集团为主力供应商。小米MIX3普通版及故宫特别版机身全部采用四曲面彩色陶瓷，共有黑色、翡翠色、宝石蓝三种配色可选。除了在小米MIX2S上加入的翡翠色之外，新加入的宝石蓝是与故宫博物院合作研制的陶瓷色，色彩灵感源自明宣德三大上品色釉霁蓝釉，霁蓝釉又称宝石蓝釉，蓝如宝石般澄净珍贵，堪称陶瓷国宝色。多种颜色的加入让陶瓷后盖除温润如玉的触感之外更加具备时尚元素，我们了解到翡翠色及宝石蓝陶瓷后盖均采用彩色陶瓷粉体（加入稀有元素），工艺壁垒较高，预计彩色背板成本及售价高于普通黑白两色至少20%以上，三环集团作为MIX3陶瓷背板主力供应商，目前备货量百万片级别，直接受益。此外，在今日的小米MIX3发布会上雷军表示，明年一季度将上市小米MIX35G版本，预计仍将采用陶瓷背板设计。预计伴随5G手机渗透率提升，陶瓷后盖在三星、vivo、华为等品牌的导入进程有望加速，持续看好三环集团在中高端陶瓷机壳的垂直一体化工艺优势。3.3大华股份：18年三季报符合预期，仍然看好公司长期成长18年三季报及全年展望符合预期大华股份18年前三季度营收150.31亿，同比增长28.21%；归母净利润15.64亿，同比增长8.25%，处于4电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明此前半年报预告区间中枢，符合预期；扣非净利润16.23亿，同比增长14.28%，高于含非同比增速。其中，18Q3单季营收52.17亿，同比增长22.50%；归母净利润4.82亿，同比增长4.39%；扣非净利润5.16亿，同比增长14.65%。公司展望18全年净利润23.79-27.36亿，同比增长0%-15%，Q4单季净利润为8.15-11.72亿，同比增长-12.7%~25.5%，区间中值为9.94亿，同比增长6.42%。国内外市场乏力营收增长放缓，AI落地带动方案能力提升目前大华国内和海外营收比例基本维持在7:3，整体营收增速在20%+，有所放缓。其中，国内业务以方案为主，在去杠杆形势下市场需求乏力，政府/部门安防投资力度降低。长期看，随着PPP入库标准规范化，以及PPP回暖，公司在安防方案领域实力雄厚，有望强者恒强，保持方案占比提升。海外业务以产品为主，受到贸易摩擦，及中低端竞争加剧等拖累。在匈牙利、丹麦等海外项目的示范效应下，海外方案市场未来有望持续突破。此外，公司近期战略升级，推出“大华HOC城市之心”，在睿界AI摄像机、睿思智能安检一体机、睿思Smart7016、睿谋系列结构化系列服务器、视频云大数据平台等技术支持下，在全感知、全智能、全计算、全生态上实现方案能力提升，满足下一代智慧城市需求。毛利率与持续投入影响利润表现，公司整体经营较为稳健公司18Q3单季毛利率为36.09%，同比减少2.51个百分点，环比增加1.01个点百分点，与国内外市场需求放缓，中低端产品竞争加剧等因素有关。净利润率为9.34%，同比减少1.56个百分点，环比减少3.45个百分点。费用方面，研发费用为6.47亿元，同比增长56.09%，继续大力研发；财务费用为-1.67亿元，同比降低377.50%，汇兑收益带来约2亿元。经营现金流净额同比减少159.03%，与业务规模扩大，经营付现增加所致。资本开支约1.66亿元，同比增长202.25%，加大投入。运营方面，应收账款+票据约117.24亿，同比增长31.77%，高于营收增速但基本健康；存货同比增长14.49%，环比增长17.63%；应收账款与存货周转率稳中略升，运营稳健。行业波动不改长期成长逻辑，AI加持方案能力打开新空间安防市场空间巨大，行业波动不改长期下游需求。大华从视频监控领域，升级为智慧物联、智能城市的解决方案与运营服务商，打开十倍成长新空间。公司提供安防相关的全系列产品和解决方案，通过推动AI技术全面落地，有望提升产品与解决方案能力，并带动盈利能力提升。公司在智慧城市上项目经验积累深厚，未来竞争力有望持续。继续看好公司的长期成长逻辑！3.4精测电子三季报点评：面板设备产品保持高增长，AOI新品突破打开持续成长空间三季报表现符合市场预期18年前三季度公司实现营收8.79亿元，同比增长70.28%，实现归母净利润1.91亿元，同比增长66.38%，业绩增速落于此前指引区间62%-74%中值位置，扣非后净利润1.77亿元，同比增长64.50%。其中三季度内实现营收3.41亿元，同比增长62.86%，实现归母净利润0.73亿元，同比增长18.07%，扣非后净利润0.68亿元，同比增长12.61%。三季报整体业绩表现符合预期。5电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明新品放量叠加需求利好，订单饱满全年有望高增长前三季度业绩持续高增速，我们认为主要来自自身产品的持续升级，Marco机等制程检测新品设备以及Demura等AOI新品订单有关。国内面板建线高峰，也带动了模组检测设备及OLED检测设备的需求持续快速增长。前三季度综合毛利率50.88%，同比基本持平，显示出公司产品持续较强的议价能力，与整体盈利能力。前三季度公司经营性现金流净额-0.91亿元（去年同期0.53亿元），同比下降272.74%，主要由于订单增长，采购需求及预付款增加。存货金额达3.95亿元，较年初增加143.25%，主要为后续订单备货所致。我们认为公司在手订单饱满，全年有望持续保持高增长。完善泛半导体设备布局，积极加强对外投资公司计划未来实现半导体、显示面板、新能源三块业务的检测设备全面布局，近年来持续加强对外投资。半导体领域设立武汉精鸿、上海精测半导体，短期主要聚焦半导体前道工艺制程控制类设备，未来有望实现前道工艺制程检测设备全面布局；显示面板领域18年收购安徽融创股权、设立武汉精毅通，增资合肥视涯，进一步完善面板检测设备产业链，及垂直领域内布局，提升系统集成能力；新能源领域设立武汉精能，布局太阳能、锂电池及其它新能源测试系统产品。显示设备仍处高速增长赛道，AOI新品或带来成长空间AOI光学检测设备已成为近两年来公司业务的最主要成长点，Demura在大尺寸LCD检测方面今年也已获得超过1亿元订单，预计未来每年仍有2-3亿元需求。OLED领域伴随产线产能扩张Demura设备也有望迎来放量，预计未来每年订单对应3-5亿元。其次AOI产品在CoverGlass手机检测领域也有较多新单导入机会，CG检测每年约5亿元需求，filmsensor检测每年约5-10亿元需求，贴合工艺检测每年约2-3亿元需求。19年公司整体可做设备市场空间达50亿元四、一周重要新闻4.1消费电子4.1.12018年全球智能手机出货量将达14.55亿部日前，IDC发布2018年全球智能手机数据情况，报告数据显示，2018年全球智能手机出货量将达到14.55亿部，同比下降0.7%，其中5.5英寸及以上的大屏智能手机将近65%。随着大屏手机的热度不减，5.5英寸及以上的大屏手机将引领智能手机出货量的增长。在2018年全球的智能手机中，IDC预计9.416亿部将是5.5英寸及以上的大屏手机，在全部出货量中的比重为64.7%，高于2017年6.232亿部的出货量和42.5%的比重。未来5.5英寸及以上大屏智能手机出货量将继续提升，到2022年出货量将达到13.91亿部。（光电与显示）4.1.2高通公布2019年首批5G基带合作厂商名单近日在香港举办的2018年4G/5G峰会中，高通确认了将在2019年使用骁龙X50的5G基带的OEM厂商名单，包括小米、OPPO、vivo、索尼移动、摩托罗拉、华硕、闻泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel无线、6电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明LG电子、NetComm、网件、夏普、Sierra、Telit、启碁科技（WNC）等。5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、闻泰、小米等。资料显示，骁龙X50是全球首款5G基带，采用28nm工艺打造，峰值5Gbps，支持mmWave高频毫米波和Sub6GHz中频，我国目前规划的5G频段是Sub6GHz。另外，骁龙835/845以及8月份出样的7nm新SoC，均可搭配骁龙X505G基带。目前，小米宣布10月25日发布的小米MIX3将是首批5G商用手机之一。先前摩托罗拉虽然宣布推出可借由内建X50数据芯片模组化配件对应5G联网的MotoZ3，但小米MIX3预期将直接把X50芯片整合在手机内使用，而非透过外接配件方式。高通总裁CristianoAmon表示今年底以前将由联想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在内厂商推出应用产品，其中将包含至少两