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请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态苹果高通和解利好5G应用加速,台积电看好19Q2后半导体库存及运营恢复苹果与高通和解,5G手机进展有望加速苹果和高通16日(当地时间)发表联合声明称,两家公司就专利诉讼达成了协议,决定取消全世界范围内的各种法律诉讼。英特尔随即宣布将退出5G智能手机调制解调器业务,专注于5G网络业务。目前,能够制造5G调制解调器芯片的公司只有高通、三星电子和中国华为,而英特尔的相关研发相对落后,高通与苹果达成专利授权协议后,有望加速苹果在5G手机的布局,加快5G换机周期的到来。建议关注围绕5G技术的消费电子创新及基站需求拉动,细分领域包括射频前端及天线、高频高速板材及PCB/FPC、被动元件、陶瓷外观件、光学零组件等,持续推荐立讯精密、顺络电子、欧菲光、生益科技、景旺电子、深南电路等。台积电看好Q2后库存及运营恢复,AI/物联/车联生态布局加速台积电19Q1实现营收71亿美元,同比减16%,归母净利19.8亿美元,同比减31%,符合此前指引,主要与下游终端需求乏力、市场淡季、芯片库存水位调整等因素有关。预计Q2营收季增7%,全年略增长,对应19H2营收高个位数增长。我们认为,目前半导体行业去库存顺利,H2有望恢复至健康水位,加上下半年智能新机、5G、HPC及汽车电子等订单拉动,各制程尤其是7纳米强劲需求,带动制造/封测/分销环节Q2后逐季恢复。此外联发科技发布包含i300和i500系列处理芯片的AIoT平台;高通推出首款AI芯片CloudAI100布局云端AI数据中心;华为正式宣布进军车联网,提供网络通信、车联网平台、云数据中心等ICT支持。行业景气度正在恢复,长期AI/物联网/车联网等生态布局加速,看好韦尔、闻泰、扬杰、汇顶、华虹、通富等厂商机会。三星折叠测评机故障凸显应用难点,技术改进仍看好应用趋势三星折叠机预计于4月末在美发售,近期多家提前拿到测评机的媒机构均发现产品出现不同程度的显示故障,表现为中缝或左侧屏幕出现闪烁或黑屏。主要由于表面CPI保护层毁坏或因应力变化引起形变,或影响下层OLED器件、触控电路等敏感元件。折叠机显示模组通常包括十几层材料的胶合,折叠后最外层与最内层将产生长度差,因而折叠机实现的难点在于表面Cover材料及整体材料在硬度及延展性方面的平衡。内折产品更容易发生褶皱,而外折产品要求屏幕表面材料更硬,耐久性更高。折叠机也带动显示堆叠结构变化,On-Cell触控方案将比外挂式方案更利于产品减薄及提升延展性。随着技术改良,我们仍看好柔性OLED及折叠机的长期应用趋势。建议关注国产OLED显示龙头标的。本周核心推荐立讯精密、欣旺达、华正新材、深南电路、沪电股份、生益科技、三利谱、扬杰科技、三环集团、欧菲光、顺络电子、大华股份、景旺电子、大族激光、三安光电。维持买入黄瑜0755-82521369huangyu@csc.com.cn执业证书编号:S1440517100001马红丽0755-23953843mahongli@csc.com.cn执业证书编号:S1440517100002陶胤至010-85159294taoyizhi@csc.com.cn执业证书编号:S1440518110004研究助理季清斌jiqingbin@csc.com.cn研究助理朱立文zhuliwen@csc.com.cn发布日期:2019年04月22日市场表现近期相关研究报告19.04.18中信建投电子周报:手机供应链数据回暖,COF短缺有助19年面板价格改善-2019041819.04.09中信建投电子周报:韩美率先推出5G服务;台积电5nm工艺进入试产-2019040919.03.25中信建投电子周报:华为P30光学创新成焦点,晶晨/和舰申报科创板带动半导体升温-20190325-40%-30%-20%-10%0%10%2018/4/162018/5/162018/6/162018/7/162018/8/162018/9/162018/10/162018/11/162018/12/162019/1/162019/2/162019/3/16电子沪深300电子1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子一、一周行情回顾图1:电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部图2:电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部图3:电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证综指3270.802.58%5.83%31.15%399001.SZ深证成指10418.242.82%5.16%43.90%399006.SZ创业板指1715.801.18%1.31%37.21%000300.SH沪深3004120.613.31%6.41%36.87%801080.SI电子(申万)2913.844.07%3.15%45.50%SOX.GI费城半导体指数1558.134.08%11.65%34.88%TWSE020台湾电子指数456.882.95%6.19%17.75%TWSE071台湾半导体指数178.654.39%7.09%18.26%2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子二、重点公司估值表表1:核心推荐与关注公司估值(股价取20190419收盘价)资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部表2:海外重点公司估值(股价取20190419收盘价)资料来源:Bloomberg一致预期,中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1立讯精密18年年报点评:18年交出完美年报,19年有望延续高成长,继续首推!(20190416)18年年报表现亮眼,符合预期立讯发布18年年报,18年收入358.5亿,同比增长57.06%,归母净利润为27.2亿,同比增长61.05%,与此前业绩快报基本一致,符合市场预期。其中4季度单季营收137亿,净利润10.7亿,同比分别增长53.7%和75.2%,延续了3季度的良好表现。考虑到Q4股权激励及珠海双赢出售减值合计约8000多万,全年实际净利润超28亿元。苹果核心项目与通信等业务表现突出我们判断18年营收超预期原因主要包括:1)AirPods、Watch等可穿戴产品销量和份额提升。18年AirPods3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子热销,立讯出货约1400万,份额超50%。而Watch出货约2300万台,同比增长约30%,无线充电/表带/表冠模块等零部件业务贡献增量。2)iPhone业务产品结构优秀,无线充电、LCP天线、马达等新切入品种在18H2全面放量。无线充电和LCP天线主供,声学和马达份额持续提升。3)通信业务实现30%增长,连接器产品份额提升,基站天线/滤波器等产品突破海外主力设备商。下半年尤其Q4数据中心、通讯设备订单饱满,未来受益5G机会确定。4)汽车连接产品放量,带动汽车连接业务同比增长53%,贡献增量。新品放量、管理改善等多方因素带动盈利能力显著提升立讯18年毛利率为21.05%,净利润率为7.85%,同比分别增长1.05/0.19个百分点,其中下半年利润率较上半年提升明显。ROE为17.95%,同比增长3.86个百分点,经营净现金流为31.4亿元,同比增长1761.14%,各项经营指标明显改善。公司净利润增速高于营收,盈利能力持续提升,我们认为主要来自:1)前期为大客户新品布局投入较多,18H2开始逐步放量;2)内部经营管理与智能制造效率不断提升,增效减耗成效明显;3)18H2新项目爬坡进程超预期,良率表现高于同业。19年表现仍然值得期待19全年看,即使考虑iPhone销量增长压力,但新品放量从18H2就已开始,且声学/马达份额还在提升,手机业务有望实现稳健增长;升级版AirPods价值量和渗透率提升,Watch创新和销量有望超预期且产品线进一步拓宽,可穿戴产品将继续贡献较大弹性;5G和汽车电子化趋势正在加速,非消费电子业务有望持续高速增长。此外,新业务稳定后产能/良率提升,继续加强运营效率,带动利润率提升。我们认为立讯19年营收和净利润高增长值得期待。中长期逻辑清晰,坚定推荐公司通过品类扩张、份额提升、加强运营等实现逆势增长。过去三年累计研发投入50亿元,仅18年就投入25亿元,年增63%,给未来领先和发展打下基础。后4G时代智能机短期销量波动影响正在逐步消化,未来5G商用后换机周期有望大大缩短。立讯已经奠定大客户消费电子零组件龙头地位,加上可穿戴业务、通讯/汽车电子等领域弹性开始显现,公司正进入收获期。公司长期对标安费诺的业务布局,消费电子/通信/汽车业务全面突破,成长空间和路径清晰可见。继续强烈推荐!3.2华正新材一季报符合预期,中长期看好5G高频材料等新品放量,继续推荐!(20190418)2019Q1收入4.3亿,同比增长17%,归母净利润1496万,同比增长31%,扣非归母净利润同比增长65%。19Q1收入及净利润符合预期,净利率稳定因费用管理显成效19Q1收入同比增长17%,环比下降8%,主要因本部规模增加同时新增子公司麦斯通合并。本期毛利率同比下降1.36个pct、环比下降1.41个pct达17.69%,净利率同比提升0.36个pct、环比基本持平达3.55%,判断毛利率同比下降主要因覆铜板行业景气度与去年同期相比偏低,策略上牺牲价格以扩大销售规模,净利率相对稳健,主要因公司三费控制较好。经营性现金流改善,营运质量提升4电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子经营活动产生的现金流净额由上年同期的-4129万改善至本期末的2347万,主要因本期销售商品收到的现金增加,回款改善。本期收入同比增加17%,期末存货、应收账款及票据分别较上年同期末增加9%、15%,总体与收入规模匹配。加大研发投入,高频高速板、铝塑膜等新品进展顺利公司近年持续加大射频微波高频CCL、高速通讯基材、高导热散热金属基材、铝塑膜材料等方向的研发投入,并已在下游知名客户认证取得重大进展:1)高频CCL有1-2款进入重要终端供应链;2)高速基材1款进入某知名通讯客户材料库实现量产,另两款认证中;3)铝塑膜1款功能型产品已通过认证开始量产。高频高速基材受益于5G,同时在大客户重点扶持下有望加速替代罗杰斯等份额。铝塑膜产品亦受益进口替代,后续有望获得更多突破,逐步贡献业绩弹性。交通物流复合材料轻量化趋势明显,公司蜂窝产品线进一步完善。公司在电子基础材料和交通物流复合材料领域深耕,提升研发和设计能力,致力于成为细分领域总体解决方案提供商。通过整合华聚材料与扬州麦斯通,公司完善了热塑性与热固性蜂窝材料产品线,加快复合材料在冷藏车、房车、新能源车领域的应用,以进一步占领汽车箱体复合材料的市场份额。3.3三利谱年报暨非公开发行点评:18年经营低点已过,产能释放叠加募投新线,打开持续成长空间,继续看好!(20190418)18年业绩表现符合预期18年公司实现营收8.83亿元,同比增长7.99%,实现归母净利润2770万元,同比下降66.31%,扣非后净利润727万元,同比下降88.43%。其中18Q4实现营收2.4亿元,同比增长14.8%,实现归母净利润499万元,同比下降81.1%,环比扭亏。18年整体业绩表现符合预期。分配方案为10转3派0.4元。汇兑损失及审厂进度延缓拖累18年整体业绩报告期内公司业绩出现同比大幅下滑,主要因为:1)子公司合肥三利谱客户审厂进度延缓,导致产能释放延迟、单位生产成本较高;2)日元、美元对人民币升值,公司大部分原材料采购都是以日元、美元结算,由此导致材料成本上涨、汇兑损失增加。18Q4公司完成审厂及大客户的订单导入后,营收已实现同比和环比快速增长,经营业绩实现季度内环比扭亏。拟非公开发行募投合肥二期超宽幅产线公司拟通过非公开发行不超过1600万股,发行后总股本不超过9600万股,募集资金不超过11亿元,用于投资合肥超宽幅TFT-LCD用偏光片生产线项目。本次非公开发行对象为包括公司控股股东
本文标题:电子行业苹果高通和解利好5G应用加速台积电看好19Q2后半导体库存及运营恢复20190422
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