研报海通证券电子元器件行业5G给射频前端芯片带来的新变革17030846页

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明[Table_MainInfo]行业研究/信息设备/电子元器件证券研究报告行业深度报告2017年03月08日[Table_InvestInfo]投资评级增持维持市场表现[Table_QuoteInfo]资料来源：海通证券研究所相关研究[Table_ReportInfo]《MWC拉开2017年硬件升级序幕，国产机上哪些创新会率先应用？—海通消费电子周报2017年第4期》2017.03.05《NorFlash：小市场的大机会—海通电子半导体周报2017年第3期》2017.02.28《3DSensing引领人机交互进入新时代—海通消费电子周报2017年第3期》2017.02.26[Table_AuthorInfo]分析师:陈平Tel:[phone]Email:[e-mail]证书:S0850514080004联系人:谢磊Tel:[phone]Email:[e-mail]联系人:张天闻Tel:[phone]Email:[e-mail]5G给射频前端芯片带来的新变革[Table_Summary]投资要点：半导体行业最具吸引力领域遇上5G风口，将产生剧烈化学反应。本报告深入剖析了5G大发展给射频前端芯片领域带来的技术革新和市场机遇，详细梳理了射频前端芯片各细分领域中国内外产业链相关企业。我们认为：5G作为未来几年最具确定性的市场机会，将推动通信、电子等多个行业完成产业升级，对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一，将从此次产业升级中受益最大，未来在现有产品线市场高速增长的同时，在BAW滤波器、GaNPA和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇，形成全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说，5G的到来也是打破现有市场格局，推动全球产业转移，实现弯道超车的难得机遇。Pre-5G先行，5G标准化有序推进。5G的发展是一个平缓的产业升级过程，目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G概念，即“基于标准4G网络实现明显超出LTE-AdvancedPro的性能”，全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂商面向Pre-5G概念的产品研发进行的如火如荼。同时，5G标准正按照原定时间表有序推进，第一版正式技术标准预计将于2018年9月正式发布。5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G时代会有更多的频段资源被投入使用，多模多频使射频前端芯片需求增加，同时MassiveMIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地，成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian的预测，仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元，年复合增长率达到15.4%。关注全球射频前端芯片产业链的整体性投资机会。目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链，欧美IDM大厂技术领先，规模优势明显，台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等新的技术热点，形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业化应用，预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。关注射频前端芯片的国产替代化机会。国内企业在半导体产业转移的大趋势下，在射频前端的各环节均取得突破：设计方面，唯捷创芯（Vanchip）的3G/4G射频前端方案已实现稳定出货，营收逐年增长，锐迪科在与展讯合并为紫光展锐后，对PA事业部投入巨大，迅速在多条产品线推出新产品；代工方面，三安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资公司，GaAs产线实现小规模量产，GaN产线试产中；封测方面，长电科技拥有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术。投资建议：行业“增持”评级，关注国内优势企业。在国家产业政策推动全球半导体产业转移的大趋势下，射频前端芯片领域的技术革新为国内企业创造了弯道超车的有利条件。我们建议关注国内化合物半导体代工龙头三安光电（600703）、掌握多项先进技术的芯片封装龙头长电科技（600584）、收购艾科半导体切入芯片测试领域的大港股份（002077）、重金投入SAW滤波器研发的被动电子元器件龙头麦捷科技（300319）。非上市公司建议关注射频芯片设计领域产品线丰富、市场表现优异的唯捷创芯和紫光展锐等。风险提示：5G商业化进展不及预期。行业研究〃电子元器件行业请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明2目录投资要点...........................................................................................................................71.射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域......................................................91.1手机射频前端模块简介....................................................................................91.2从“五模十七频”说起，回溯2G到4G手机频段发展.....................................101.32G到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长...........................................102.射频前端模块市场分析：3年内突破200亿美元规模.............................................132.1市场整体规模和变化趋势...............................................................................132.2市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动.....................................................142.3深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力..............................................152.3.1Qorvo主要财务数据分析......................................................................152.3.2Skyworks主要财务数据分析................................................................162.3.3Broadcom主要财务数据分析...............................................................162.3.4三大寡头企业财务数据点评.................................................................172.4只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析..........................................172.5射频前端芯片企业竞争新趋势.......................................................................192.5.1全产品线成为一线大厂必备.................................................................192.5.2手机处理器主芯片厂商切入PA业务....................................................203.商用倒计时—5G的脚步声近了...............................................................................203.1性能全面提升，5G通信网络概述..................................................................203.25G标准演进路线图........................................................................................213.2.15G标准制定情况..................................................................................213.2.2国内运营商5G商用时间表..................................................................223.2.32016年全球5G大事记........................................................................233.35G射频空口关键技术分析.............................................................................233.3.1载波聚合，有效利用碎片化频段..........................................................233.3.2毫米波，高带宽带来高数据传输速率...................................................243.3.3MassiveMIMO和波束成形，实现空分多址.........................................253.3.4微基站，灵活部署实现深度覆盖..........................................................264.5G技术推动射频前端芯片的发展...........................................................................27行业研究〃电子元器件行业请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明34.1Sub-6GHz先行，更多频谱资源将投入使用...................................................274.2载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战........................274.3推动高频滤波器向BAW方向技术升级..........................................................284.4基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA风口................................294.5IoT市场将成为驱动增长新引擎......................................................................325.射频前端芯片产业链分析........................................................................................335.1全球终端功率放大器产业链概貌.....................................