半导体行业电子科创系列报告晶晨股份和舰芯片睿创微纳三家半导体企业进入科创板第一批受理名单

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/46[Table_Page]行业专题研究|半导体2019年3月24日证券研究报告[Table_Contacter]本报告联系人：王昭光[e-mail][Table_Title]广发电子“科创”系列报告晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳，三家半导体企业进入科创板第一批受理名单[Table_Title][Table_Author]分析师：许兴军分析师：王璐分析师：余高SAC执证号：S0260514050002SAC执证号：S0260517080012SAC执证号：S0260517090001SFCCE.no:[e-mail]@[e-mail]请注意，许兴军,王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。[Table_Summary]科创板第一批受理名单披露，半导体领域占据3席3月3日，上交发布《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》和《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》明确科创板优先三类企业，重点在七大领域，其中半导体和集成电路就包括其中。3月22日，上交所披露第一批受理的9家科创板企业，半导体领域占据3席，分别为晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳，其中晶晨股份拿到上交所下发的科创板001号受理批文。全球半导体行业成长动能不减，中国大陆赶超式发展根据WSTS统计数据，在PC、手机及平板电脑、消费电子、工业和汽车等应用带动下全球半导体销售额近30年增长50倍，年复合增速达15%；而根据CSIA统计，中国大陆半导体销售额自1999年4285万美元成长到2017年255亿美元，成长超过600倍，远高于全球半导体行业增速。接下来，全球半导体受去库存影响周期下行，然而长期成长趋势不变。新应用新产品不断涌现提升半导体需求，汽车电子、5G、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。国产替代大风起，科创板设立再次助力半导体产业发展19年政策、资金、需求悉数到位持续加码半导体国产化，国产替代土壤与动能兼备。一方面下游家电、PC、手机、通信、安防等产业本土品牌崛起，另一方面国内半导体产业经过20年的发展，在逻辑IC、模拟IC、分立器件等领域已涌现出许多具备全球先进技术水平的企业。面对国内市场巨大的供需不匹配，国产替代空间大。同时科创板的推出，为处于高资本开支、研发投入的半导体企业提供更佳的融资途径，首批受理的3家半导体公司分别募集资金为：晶晨股份15.14亿元、和舰芯片25亿元、睿创微纳4.5亿元。科创板估有望带来半导体行业估值体系重构根据3月22日上交所发布的《上交所就受理首批科创企业发行上市申请答记者问》首批受理的9家企业预计市值平均为72.76亿元。半导体领域的和舰芯片最近一年总资产为241.94亿元，营业收入为36.94亿元，净利润为-26.02亿元。暂未获得盈利的半导体企业上市，有望带来行业估值体系重构。风险提示技术更新换代风险；半导体景气下行风险；中美贸易摩擦风险。[Table_Report]相关研究：半导体行业国产替代系列:供需东移，国内模拟IC产业成长迎来黄金时代2019-03-20半导体行业:国家集成电路产业基金一期投资解析2019-03-08识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明2/46[Table_PageText]行业专题研究|半导体重点公司估值和财务分析表股票简称股票代码评级货币股价合理价值（元/股）EPS(元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)2019/3/242018E2019E2018E2019E2018E2019E2018E2019E兆易创新603986.SH买入RMB104.00-1.782.1658.7648.4233.0424.2822.5021.40华天科技002185.SZ买入RMB5.96-0.250.3423.5217.298.486.619.1011.00数据来源：Wind、广发证券发展研究中心识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明3/46[Table_PageText]行业专题研究|半导体目录索引科创板设立助力半导体产业发展，有望带来行业估值体系重构.........................................7全球&中国大陆半导体发展历程对比：中国大陆迎来赶超式发展...............................7中国大陆半导体产业国产替代大风起，科创板设立再次助力行业发展......................8晶晨股份：国内多媒体终端SOC芯片设计龙头企业.......................................................12晶晨股份：国内多媒体终端SOC芯片设计龙头企业...............................................12供应商及客户情况....................................................................................................15超高清视频+智能化边缘计算，公司产品市场深度受益...........................................16研发能力强大构筑核心竞争力，公司两大业务主线布局未来成长...........................19可比上市公司估值对比.............................................................................................22风险提示...................................................................................................................22和舰科技：8寸+12寸领先晶圆代工企业.........................................................................23和舰芯片：国内优质晶圆制造商..............................................................................23行业侧：国内晶圆行业成长属性强烈.......................................................................26公司侧：看和舰芯片未来的成长..............................................................................29可比公司估值比较....................................................................................................32风险提示...................................................................................................................33睿创微纳：国内红外热成像领先企业...............................................................................34睿创微纳：专业从事红外热成像与MEMS传感技术...............................................34红外热成像：军民两用市场快速发展.......................................................................35睿创微纳：掌握红外热成像核心技术，募投项目拓展主营产品...............................41可比公司估值对比....................................................................................................44风险提示...................................................................................................................44识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明4/46[Table_PageText]行业专题研究|半导体图表索引图1：全球半导体销售额&三月移动平均值增速.....................................................7图2：中国大陆本土半导体销售额..........................................................................8图3：中国大陆本土半导体销售额（分产品）及增速.............................................8图4：中国大陆本土半导体销售额全球占比...........................................................8图5：中国大陆本土&全球半导体销售额增速对比.................................................8图6：公司2018年突出成就................................................................................12图7：公司智能机顶盒系列芯片应用领域的部分终端产品...................................13图8：公司AI音频系统终端芯片应用领域的部分终端产品.................................13图9：公司近3年营业收入（分产品）................................................................13图10：公司2018年主营产品营收占比...............................................................13图11：公司近3年净利润及增速.........................................................................14图12：公司近3年研发投入及研发费用率...........................................................14图13：公司近3年毛利率、净利率及ROE.........................................................14图14：公司近3年各产品毛利率.........................................................................14图15：公司投资结构图...................................................................................