电子行业半导体2019年策略新兴应用提供增量国产替代风雨兼行20190128中信建投49页

请参阅最后一页的重要声明[table_main]行业深度模板证券研究报告·行业深度·2019年投资策略报告半导体2019年策略：新兴应用提供增量，国产替代风雨兼行5G新兴应用带来半导体中长期成长动力2019年有望成为5G商用元年，其高速率、低延时、大连接的特征，将催化IoT、车联网、AI、VR/AR、云计算等应用渗透加速，设备终端数将提升至百亿级，带动硬件诸多环节受益。其中，传感/计算/连接三大核心重要性凸显。细分看，在设备终端和硬件使用数量显著增长驱动下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来增量机会。行业短期景气波动，但2019年全年不乏亮点展望19年，我们预计全球半导体行业增速约4%（剔除存储）。但国内半导体产业仍以本土替代为主，份额提升将平抑行业波动影响，国内市场增速有望维持双位数水平。我们认为19年半导体不同子领域景气度将有所分化：1）光电和传感有望引领增长；2）分立/模拟/微处理/逻辑器件等则保持相对稳健，其中分立/模拟器件以IDM为主，下游应用分散，抗波动能力更强；3）存储器方面，NAND当下处于被动补库存阶段，DRAM处于主动补库存阶段尾声，总体短期仍有压力，需等待新一轮上行周期。产业升级及自主可控趋势下，半导体国产替代有望加速大陆正新建多条晶圆线，将带动本土上下游配套厂商共生增长。1）从投资时钟来看，设备靠前，其次是设计/材料/晶圆，最后是封测；2）从产业结构来看，大陆半导体晶圆制造和设备需要补强，芯片设计更需要补短，有望得到更大扶持；3）国内设备厂商在刻蚀/镀膜/清洗/封测等环节已有所突破，后续份额有望提升；4）从产品和下游而言，功率半导体及存储器的门槛、经营风险、盈利能力均较为适中，国产替代有望率先实现。投资建议中长期看，5G、IoT、智能汽车、VR/AR等新兴应用将为半导体行业带来确定增量。虽然行业景气度短期波动，但大陆半导体在国产替代驱动下，市场增速仍有望保持双位数增长。其中国内突破加速且空间较大的子领域具备确定机会，包括功率/存储/设备等。建议精选技术储备领先、客户资源优质的细分领域龙头，重点推荐扬杰科技、韦尔股份、捷捷微电、大族激光、汇顶科技、通富微电、闻泰科技等。风险提示:手机/5G创新不达预期；贸易摩擦加剧。相关公司盈利预测与估值表（取2019/01/25日收盘价）17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM扬杰科技买入17.082.72.23.64.53.00.570.470.760.950.6429.936.722.417.926.9韦尔股份买入30.361.42.74.05.92.60.310.590.881.290.5898.851.234.623.452.5捷捷微电买入25.611.41.72.12.61.60.780.951.171.450.9132.927.121.917.728.1大族激光买入31.3016.720.323.030.018.61.561.902.162.821.7420.116.414.511.118.0汇顶科技买入74.978.96.512.015.04.41.951.422.633.280.9738.552.728.522.877.3通富微电买入7.951.21.93.34.62.00.100.160.290.400.1776.448.327.819.945.4闻泰科技买入20.643.30.74.56.3-1.00.520.110.710.99-0.1639.9187.929.220.9-125.7A股半导体重点关注公司公司评级股价（元）归母净利润（亿元）EPS（元）PE[table_invest]证券代码维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001研究助理季清斌[e-mail]发布日期：2019年01月28日市场表现[table_industrytrend]相关研究报告[table_report]18.12.102019年投资策略报告电子行业篇5G创新—电子行业近十年一遇的机会18.09.20中信建投电子-5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化正当其时18.08.10中信建投电子-掘金高频覆铜板基材新蓝海18.03.06中信建投电子-LCP专题报告——不仅仅是天线革命17.12.232018年投资策略报告之电子篇：二次加速的大陆电子产业-40%-20%0%20%2018/1/292018/2/282018/3/312018/4/302018/5/312018/6/302018/7/312018/8/312018/9/302018/10/312018/11/302018/12/31电子沪深300[table_indusname]电子行业深度研究报告[table_page]电子图目录图1：5G具备高带宽低时延大连接等优异的蜂窝连接性能，相对4G提升明显.....................................1图2：5G有望加速IoT/汽车电子/人工智能/VR等应用发展，带来半导体行业增量...............................2图3：以IOT为应用核心，驱动各中间环节产生新增量.............................................................................2图4：物联网有望成为未来的核心计算平台.................................................................................................2图5：全球广义物联网各应用场景规模单位：十亿美金...........................................................................3图6：2020-2035年预计全球5G相关研发与开支比例................................................................................3图7：局域和广域IoT终端连接数超手机，广域IoT增速明显...................................................................3图8：全球物联网蜂窝模块各应用场景规模单位：百万片.......................................................................3图9：全球物联网蜂窝模块出货量，NBIoT/5G增长明显...........................................................................4图10：物联网模组需要硬件配合实现传感/连接/处理等功能....................................................................4图11：物联网半导体用量中传感器和连接器较处理器更多.......................................................................4图12：物联网硬件中IC占比33%+，目前超200亿美金规模...................................................................5图13：物联网通信模块价格有望从10美金降至约5美金.........................................................................5图14：局域和广域IoT出货对半导体元件市场规模拉动明显....................................................................5图15：零售/交通物流/汽车/高科技等领域AI大有可为.............................................................................5图16：全球AI芯片市场规模有望在2021年超50亿美金.........................................................................6图17：物联网带来FC/WLSCP/SiP等先进封装需求......................................................................................6图18：全球先进封装市场规模高速增长，FC占比约68%。......................................................................6图19：5G高带宽、低时延能很好满足VR/AR设备对网络的要求.............................................................7图20：未来有望实现XR，包含VR/AR/MR等多层次..................................................................................7图21：VR/AR技术发展趋势，5G商用后有望与云端结合，同时满足实时性和计算性要求..................7图22：全球VR与AR市场规模（包含软硬件）单位：十亿美金............................................................8图23：2025年VR/AR全球出货消费电子占比41%.....................................................................................8图24：2016-2021年全球VR/AR设备将以58%复合增长............................................................................9图25：仅考虑VR设备，给相应半导体元件带来的规模增量....................................................................9图26：自动驾驶汽车分为传感、计算处理和执行三大组成部分...............................................................9图27：自动化提升汽车半导体价值量大幅提升单位：美金...................................................................10图28：自动化程度高的高档车所需MCU和CPU数量越多......................................................................10图29：车用MCU出货量8位居多，出货金额32位为主........................................................................11图30：车用MCU规模以32位为主，整体有望超70亿美金..................................................................11图31：随着汽