电子行业手机供应链数据回暖COF短缺有助19年面板价格改善20190418中信建投19页

请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态手机供应链数据回暖，COF短缺有助19年面板价格改善手机供应链3月经营数据回暖，全年展望前低后高因2月春节放假影响，手机供应链3月经营数据环比普遍提升，而受到安卓机新机上市及苹果降价促销激励，3月同比增速显现回温动能：舜宇光学3月手机镜头出货量同比增42%环比增32%，手机摄像模组出货量同比增14%环比增1.5%；丘钛3月摄像头模组销量同比增98%环比增150.4%，指纹识别模组同比增4.6%环比增149.9%；大立光3月合并营收同比增25%环比增55%，并在法说会上表示Q2订单提升且高阶产品较多，4月会比3月好，5月不会比4月差。需求端，信通院公布3月国内智能机出货量同比跌幅收窄至4.1%。判断安卓高端机供应链Q2景气度有望持续，板块全年展望前低后高，持续推荐关注围绕5G技术的消费电子创新主线，推荐立讯精密、生益科技、欧菲光等。豪威位列OSD器件领域全球前十，看好大陆OSD厂商成长机会日前ICInsights发布18年全球O-S-D器件（光电子/传感器/分立）前十厂商名单，其中9家厂商覆盖光电子，6家厂商拥有传感/执行器产品，5家厂商提供分立器件，夏普/安森美/意法/博通则全覆盖。索尼营收增速仅为3%，与智能手机需求乏力等有关。而受益于功率产品涨价、汽车电子放量及影像产品带动，意法增速高达25%。豪威科技则上升三名进入全球前十，公司18年总营收为16.4亿美金，较17年增长10%，CIS业务表现优异。19年全球OSD市场有望实现4%-7%稳健增长，且全球前十大OSD企业营收占比仅39%，竞争格局相对分散，国内厂商在OSD领域机会要优于存储/逻辑等IC板块，看好韦尔股份（豪威科技）、闻泰科技（安世半导体）、扬杰科技、捷捷微电、士兰微等成长。台面板厂19Q1经营持续疲弱，COF短缺或有助面板价格改善群创19Q1营收599.2亿台币，同比减10.2%，环比减17.1%，创近11个季度新低，19Q1大尺寸出货同比增1.6%，小尺寸出货同比减14.2%；友达19Q1营收667亿台币，同比减10.4%，环比减13.5%，创10年来单季新低，19Q1大尺寸出货同比减9.3%，小尺寸出货同比减46.4%。可以看出，19Q1已为台两大面板龙头近几年营收低点，其中小尺寸产品出货下滑幅度更为明显，我们认为主要与手机市场景气度较低有关，华映、彩晶、凌巨等以6代以下产线为主的厂商，营收下滑更为显著，未来或面临产能逐步退出的风险，长周期将改善LCD市场供需。COF薄膜短缺或将在19年全年持续，其中手机因全面屏渗透需求缺口更为明显，有助带动面板价格改善。建议关注国产面板龙头及TCL集团。本周核心推荐立讯精密、欣旺达、华正新材、深南电路、沪电股份、生益科技、三利谱、扬杰科技、三环集团、欧菲光、顺络电子、大华股份、景旺电子、大族激光、三安光电。维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001马红丽[e-mail]执业证书编号：S1440517100002陶胤至[e-mail]执业证书编号：S1440518110004研究助理季清斌[e-mail]研究助理朱立文[e-mail]发布日期：2019年04月18日市场表现近期相关研究报告19.04.09中信建投电子周报：韩美率先推出5G服务；台积电5nm工艺进入试产-2019040919.03.25中信建投电子周报：华为P30光学创新成焦点，晶晨/和舰申报科创板带动半导体升温-2019032519.03.19中信建投电子周报：三星S10系列预售需求强劲；偏光片维持高景气-20190319-32%-12%8%28%2017/9/252017/10/252017/11/252017/12/252018/1/252018/2/252018/3/252018/4/252018/5/252018/6/252018/7/252018/8/25电子上证指数电子1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证综指3188.63-1.78%3.17%27.86%399001.SZ深证成指10132.34-2.72%2.28%39.95%399006.SZ创业板指1695.73-4.59%0.13%35.60%000300.SH沪深3003988.62-1.81%3.00%32.48%801080.SI电子(申万)2799.90-4.75%-0.89%39.81%SOX.GI费城半导体指数1476.071.32%7.28%29.60%TWSE020台湾电子指数443.801.63%3.15%14.38%TWSE071台湾半导体指数171.131.58%2.58%13.29%2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20190412收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取20190412收盘价）资料来源：Bloomberg一致预期，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1三环集团一季度业绩预告符合市场预期，下半年有望迎来业绩拐点，长期核心竞争力不变，持续推荐！（20190409）公司预计19Q1归母净利润同比下滑15%-0%，非经常性损益1490万，去年同期299万。一季度业绩预告符合市场预期，业绩同比下降主要因部分产品价格同比下滑受整个电子产品行业需求放缓影响，本期半导体部件及电子元件材料产品销售额跟随下滑。根据公司产品线分类，半导体部件主要包括PKG陶瓷封装基座及指纹识别片，电子元件材料包括陶瓷基片及基体，19Q1陶瓷封装基座及陶瓷基片因需求疲弱，出货量增有限，价格同比下降，但毛利率总体稳定。核心竞争力不变，下半年及明后年有望恢复收入高增长3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子MLCC及陶瓷基片、陶瓷封装基座等产品18年下半年开始景气度下滑，公司通过上游原材料及工艺打通形成低成本优势，主要采取降价抢市场的策略，产品降价的同时毛利率基本维持稳定或略高于行业平均水平。我们预计19年公司以上产品线收入持平或略有增长，毛利率稳定在行业正常水平，20-21年伴随行业景气度恢复，收入有望恢复高增长。陶瓷插芯业务19Q1维持稳定供货趋势且价格稳定，预计全年收入增长10-20%，伴随5G基站建设，明后年增速有望提升。陶瓷机壳下半年及明后年期待更多机型导入。看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势，陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间，持续推荐！3.2扬杰科技19Q1季报预告点评：行业景气度影响Q1表现，基本面有望迎来积极变化，长期仍看好（20190410）扬杰科技预告19年一季度归母净利润为3187-3825万元，较去年同期增长-50%~-40%，低于市场预期。报告期内预计非经常损益影响净利润约800-900万元。需求乏力拖累产能稼动率，布局新品导致费用提升公司19Q1净利润增速同比下降，主要与中美贸易摩擦、宏观经济波动的大环境有关，19Q1整个下游终端需求虽然较18Q4略有恢复，但整体依然乏力，影响了公司业绩表现。（1）下游客户进出口需求被抑制，考虑到功率器件下游应用广泛，加上18Q1景气度较高，较难实现19Q1订单同比大幅增长；细分应用领域看，消费类、MOSFET、晶圆外卖等受下游需求拖累较大。（2）18年公司4寸线有20万片/月，6寸线有2万片/月的新增产能开出，但下游订单从18Q3开始乏力，导致公司晶圆产线稼动率无法达到理想水平。（3）MOSFET/IGBT/小信号/SiC等项目正大力布局，资本投入较大，研发费用和固定折旧同比增长加快，行业景气度对新品放量也有一定影响。（4）公司大力布局海内外销售网络，销售费用同比增长较快。基本面迎来积极变化，下半年有望逐步恢复从18Q3以来，公司采取加大销售渠道布局，积极抢占市场份额等策略，来应对下游需求疲软，营收增速保持较好，利润端有所拖累。中短期看公司基本面有望迎来积极变化：（1）公司3月份较1/2月的需求和订单环比有所改善，Q2乃至下半年的季度恢复值得期待，有望带动稼动率回升。（2）19Q1公司营收占比分别约20%和23%的光伏二极管、MCC业务，实现了同比10%-15%正增长，光伏/MCC业务表现坚挺，有望贯穿全年。（3）无锡中环封装基地将在19Q2量产，小信号封装产能提升；宜兴杰芯6寸晶圆线19年有望扭亏；规划的8寸晶圆线新建也正在前期准备中，届时将实现沟槽SBD/MOS/IGBT等高端产品晶圆自制。公司中长期逻辑清晰，继续看好国产替代下机遇公司在销售/封装/晶圆制造/硅片环节的IDM能力依然具备竞争优势，产品线从二极管整流桥，往小信号/MOS/IGBT等中高端领域延伸的思路依然清晰，继续看好功率器件国产替代加速下扬杰的长期成长逻辑。4电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子四、一周重要新闻4.1消费电子4.1.1深圳CITE首日纵览：折叠时代蓄势待发作为中国最盛大的科技展览之一，第93届中国电子展(CITE)于4月9日如期在深圳举行。在这每年一次的科技盛会中，都会展出许多让观众眼前一亮的全新展品，而本次展会也不例外，如今就随同小编来一起观看这届CITE中有哪些值得注意的亮点吧。如果说今年哪些产品最为火热，从参展商放出的展品中就能看出一些端倪。在通信技术上，5G无疑是当前最炙手可热的技术，而围绕着5G，各大厂商都在积极的筹备相关技术，以备在5G正式开启之初抢得先机。如高通、联发科、紫光等，已经针对5G进行了相关芯片的制备，同时在展会现场，也安排了许多5G应用场景来让观众体验5G所带来的改变。而对于整个产业链而言，5G所带来的改变也是巨大的。5G器件及材料的选择，如AiP、PCB埋嵌技术、细间距封装、高频PCB表面处理等，针对5G高频段的PCB设计、材料选择、损耗控制等，还有如许多先进材料应用，如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在5G上的应用等，5G技术的兴起让整个产业链开始了新一轮的爆发。作为普通消费者，我们都希望能够在有限的空间内展现出更多的内容，这也是为何全面屏得以迅速普及的缘由。而在全面屏已经臻至完善的当今，想要继续刺激消费者继续买单，就要求厂商在有限的空间下装入更多的内容，这需要打破手机整体框架结构，折叠屏便是其中的代表。折叠屏可以满足用户在有限空间内塞下更多内容的需求，但折叠屏目前还在技术上面临着非常多的难点，如尺寸、厚度、内部PCB板设计、屏幕盖板设计、系统UI设计等，都是需要众多厂商共同配合攻克的难点。以屏幕盖板为例，当前绝大多数折叠屏手机，包括已经发布的柔宇FlaxPai、华为MateX、三星GalaxyFold等，都不约而同采用了塑料盖板，这是由于如果采用玻璃盖板的话，还无法满足对屏幕的折叠使用。因为玻璃虽然硬度较高，但其可绕性表现非常差，如果想要使玻璃弯折，就必须把它做的非常薄，但太薄的玻璃又无法保证足够的强度，难以满足对手机的保护需求，因此这对于许多材料厂商而言是巨大的挑战。而采用塑料盖板都会带来许多或大或小的问题，如折痕、耐划性差、透光率低等问题，这些在目前的折叠屏手机中都有出现。随着智能时代的到来，众多厂商也在科技道路上不断探索。在CITE第一天，各厂商也展示出了自己对于未来的畅想。毫无疑问，接下来的一年中，随着5G技术的逐步落地，将带来整个产业链全新的改变，而折叠屏的兴起，也将为手机厂商及相关企业焕发新的商机。（华强微电子）4.1.2潜望