研报中信证券电子行业化合物射频半导体深度研究报告射频核芯5G明珠16121438页

请务必阅读正文之后的免责条款部分证券研究报告/行业研究/电子行业电子行业——化合物射频半导体深度研究报告射频核芯，5G明珠2016年12月14日强于大市（维持）投资要点化合物射频半导体：百亿美元空间、持续稳健成长。2015年全球射频功率放大器市场规模84.5亿美元，化合物射频半导体占比高达95.33%。预计2020年市场总量增至114.16亿美元，2014至2020年复合增长率7.51%。砷化镓器件应用于消费电子射频功放，是3G/4G通讯应用的主力，物联网将是其未来应用的蓝海；氮化镓器件则以高性能特点目前广泛应用于基站、雷达、电子战等军工领域，利润率高且战略位置显著，由于更加适用于5G，氮化镓有望在5G市场迎来爆发，而砷化镓则是5G功放的另一种备选。寡头垄断竞争，市场格局渐变。全球化合物射频芯片设计呈现IDM三寡头格局，2015年IDM厂商Skyworks、Qorvo、Avago在砷化镓领域分别占据32.3%、25.5%、7.8%市场份额；产业链呈现多模式整合态势，设计公司去晶圆化及IDM产能外包成必然趋势，未来行业整合仍将持续；化合物半导体代工市场将加速成长，预计2018年扩张至百亿人民币规模。四大逻辑看好国内化合物射频半导体行业发展前景：第一，国家意志及内需支持本土化合物射频集成电路发展。射频芯片大陆需求端市场全备，高端/军用供给受国外“芯片禁运”遏喉，本土化迫在眉睫。第二，IC国产化趋势明朗，优秀设计公司不断涌现。受益于产业发展和人才回流，大陆化合物射频厂商2G领域出货量已远超国外IDM大厂，合计市场份额占比超过75%；3G/4G领域技术突破在即，国产化替代加速。第三，设计推动产业发展，化合物半导体产业链初现。未来大陆有望打造“设计（信维通信、长盈精密、唯捷创芯、锐迪科、汉天下、国民飞骧、中普微电子、慧智微）+晶圆代工（三安光电、海特高新）+封装测试（长电科技+晶方科技+华天科技+大港股份）”PA类IDM全产业链。第四，“大基金”注资支持，大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”。三安光电融资投产砷化镓/氮化镓器件产线项目，深度布局化合物半导体代工市场。产业总体趋势性向亚洲转移，大陆产业链雏形初现，代工环节极有希望由三安光电填补空白。半导体项目获国家层面支持，大基金48亿元投资成为公司第二大股东，25亿美元规模产业合作基金、国开行对三安集团及三安光电的200亿信贷额度，将助力公司外延爆发式增长。2019年全部达产后产能可达36万片（砷化镓30万片，氮化镓6万片），有望占据全球27.3%的代工份额。风险因素：下游周期性波动；市场竞争加剧；新技术替代。投资策略:设计关注并购，制造追踪“龙头”。（1）上游设计领域：重点关注化合物射频PA公司被并购机会。PA设计公司独立生存的空间逐步缩小。出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑，占据资金和产业优势的基带芯片公司，具备收购射频设计公司补全平台设计链的强烈意愿。重点关注信维通信（天线巨头布局射频前端），并关注长盈精密（参股苏州宜确），非上市公司关注锐迪科、中科汉天下、唯捷创芯、国民飞骧。（2）下游代工领域：看好积极布局化合物半导体代工领域的LED龙头企业三安光电，关注海特高新；并关注细分封装产业链。重点公司盈利预测、估值及投资评级简称股价（元）EPS（元）PE（倍）PB评级2016E2017E2018E2016E2017E2018E信维通信26.810.570.971.5247281815买入三安光电12.360.520.630.712420173买入长盈精密25.290.641.031.324025196增持大港股份18.830.220.370.618651313增持海特高新13.510.130.230.410459343资料来源：Wind，中信证券研究部预测注：股价为2016年12月12日收盘价，海特高新采用Wind一致预期中信证券研究部许英博电话：[phone]邮件：[e-mail]执业证书编号：S1010510120041联系人：徐涛电话：[phone]邮件：[e-mail]相对指数表现资料来源：中信数量化投资分析系统相关研究1.CITICS_ChinaElectronicsSector2017InvestmentStrategyTakeaway21112016(2016-11-21)2.电子行业2017年投资策略：守望价值，追寻成长(2016-11-21)3.电子行业跟踪快报—OLED：导入期产能吃紧，万亿投资装备先受益(2016-11-16)4.封装行业深度报告—开启后摩尔时代，先进封装领航(2016-10-19)5.电子行业重大事项点评—苹果全屏指纹识别专利公布，盖板玻璃、触摸屏受益(2016-08-01)6.半导体行业重大事项点评—软银拟310亿美元收购芯片巨头ARM，半导体板块持续催化(2016-07-19)-33%-28%-23%-18%-13%-8%-3%2%7%12%151214160314160614160914沪深300半导体Ⅱ电子行业_化合物射频半导体深度研究报告请务必阅读正文之后的免责条款部分目录投资聚焦..............................................................................................................................1四大逻辑看好国内化合物射频半导体行业发展前景.............................................................1投资策略:设计关注并购，制造追踪“龙头”.....................................................................1化合物射频器件：自成体系的芯片产业...............................................................................2射频性能优异的化合物半导体.............................................................................................2工艺独特，产业链自成体系.................................................................................................3射频核芯：GaAs占据主流，GaN利润战略双高地............................................................5PA：独立于主芯片的射频器件.............................................................................................5砷化镓占据PA主流，氮化镓战略利润双高地.....................................................................6通讯升级驱动市场稳健增长.................................................................................................9核心驱动力：3G/4G/5G终端市场持续稳定增长.................................................................9辅助驱动力：物联网高性能互连需求和军工.......................................................................11化合物射频集成电路：百亿美金市场空间.........................................................................12寡头格局，代工崛起..........................................................................................................13IDM主导寡头竞争格局......................................................................................................13优秀设计公司涌现，产业持续整合....................................................................................14化合物晶圆代工模式加速成长...........................................................................................15国家意志驱动产业链崛起...................................................................................................16内需拉动集成电路产业整体发展........................................................................................16国产化趋势明朗：“芯片禁运”与需求缺口........................................................................18设计端基础扎实，技术突破在即........................................................................................18晶圆代工强势导入，全产业链雏形初现.............................................................................19投资策略:设计关注并购，制造追踪“龙头”..................................................................20上游设计公司：关注PA设计公司被并购机会...................................................................20下游制造企业：关注大陆化合物代工潜在龙头..................................................................21附录：全球化合物半导体相关公司财务数据梳理..............................................................31电子行业_化合物射频半导体深度研究报告请务必阅读正文之后的免责条款部分插图目录图1：投资聚焦....................................................................................................................1图2：化合物射频器件应用器件工艺分布图........................................................................3图3：砷化