通信行业专题研究华为事件引各方关注发展自主可控时不我待20190605信达证券30页

请阅读最后一页免责声明及信息披露华为事件引各方关注，发展自主可控时不我待通信行业专题研究2019年6月5日2013年7月15日蔡靖行业分析师边铁城行业分析师袁海宇行业分析师王佐玉研究助理请阅读最后一页免责声明及信息披露北京市西城区闹市口大街9号院1号楼6层研究开发中心邮编：100031信达证券股份有限公司CINDASECURITIESCO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031华为事件引各方关注，发展自主可控时不我待2019年6月5日全球领先ICT基础设施供应商，高度重视技术研发投入。华为创立于1987年，是全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商。目前华为的主营业务包括运营商业务、企业业务、消费者业务这三大类。华为历来重视研发投入，2018年公司研发费用支持为1,015.09亿元，约占全年总收入的14.1%，同时近十年累计研发费用超过4,800亿元。华为海思已成长为国内最大的IC设计厂商，2018全球Fabless厂商中位列前五。华为海思已经是全球领先的IC设计公司，也是国内最大的IC设计企业。目前，海思自主设计的芯片覆盖了手机SOC芯片、服务器芯片、5G芯片、AI芯片等多个领域，产品进入全球100多个国家和地区。根据DIGITIMESResearch数据，2018年全球十大Fabless企业半导体营收排名中，海思排在第五名。前十大厂商中，华为海思营收增速最快，达到34.2%。华为被列入“实体名单”，短期对业务开展影响有限。5月中旬，美国商务部工业与安全局（BIS）正式将华为列入出口管制的“实体名单”。其后，谷歌、英特尔、ARM等厂商宣布暂停和华为的部分业务合作。由于华为在多个技术领域已经有着多年的技术储备以及大量的零部件备货，“断供”事件短期来看对华为业务开展影响有限，但将对华为产品竞争力、品牌认知度产生负面影响。华为核心供应商一览，各项业务影响解析。根据华为2018年最新公布的92家核心供应商名单，包含了33家美国企业、25家大陆企业和11家日本企业，其余还有来自德国、韩国等的23家合作企业。美国这33家供应商以半导体和软件为主，在细分领域可替代性不强。运营商业务领域：模拟IC和FPGA技术是短板，高端产品掌握在美国厂商手里。企业业务领域：华为企业业务主要聚焦企业IT解决方案，上游X86服务器芯片和操作系统依赖美国厂商；消费者业务领域：射频前端芯片依赖美国厂商，谷歌服务被禁用后海外市场将受较大影响。上游关键领域国产替代进程加速。由于起步较晚，中国高科技偏重下游应用,上游芯片等关键领域由于投入周期较长，因此产业整体较薄弱。此次华为事件敲响了自主可控的警钟，目前一些领域正在加速实现国产替代，建议关注FPGA，光模块芯片，基站功率器件，终端射频前端，高频覆铜板等领域。关注公司包括：紫光国微，光迅科技，三安光电和生益科技。本期内容提要:证券研究报告行业研究——专题研究通信行业通信行业相对沪深300表现资料来源：信达证券研发中心蔡靖行业分析师执业编号：S1500518060001联系电话：[phone]邮箱:[e-mail]边铁城行业分析师执业编号：S1500510120018联系电话：[phone]邮箱：[e-mail]袁海宇行业分析师执业编号：S1500518110001联系电话：[phone]邮箱：[e-mail]王佐玉研究助理联系电话：[phone]邮箱：[e-mail]0.0010000.0020000.0030000.0040000.0050000.0060000.0070000.0080000.00-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%成交金额通信(申万)沪深300请阅读最后一页免责声明及信息披露基础软硬件领域自主可控仍有待加强。基础软硬件领域的自主可控对于国家而言战略意义显著，但就现状而言，CPU、操作系统、数据库、中间件等重要细分领域内自主可控程度仍需提升。国产厂商尽管在行业内持续投入多年，但与成熟的国外厂商相比仍有持续提升空间。此次华为事件使得自主可控再次得到了高度重视，党政军领域的自主可控软硬件产品使用有望率先得到提速。关注公司包括：太极股份、中国软件。风险因素：贸易战恶化的风险，5G进展不如预期的风险，技术不能突破的风险。请阅读最后一页免责声明及信息披露目录华为，全球领先的ICT巨头....................................................................................................3华为海思已成长为国内第一IC设计厂商................................................................................6海思芯片覆盖手机SOC、服务器等主要领域.................................................................6海思成功进入全球前五Fabless半导体厂商...................................................................8华为被列入“实体名单”事件及其回应.......................................................................................9华为被列入“实体名单”事件回顾.................................................................................9华为的回应...................................................................................................................10短期对现有业务影响有限，长期影响核心竞争力..........................................................10华为核心供应商一览，各项业务影响解析.....................................................................................11运营商业务分析............................................................................................................11企业业务分析...............................................................................................................12消费者业务分析............................................................................................................13上游关键领域国产替代进程加速.....................................................................................................14FPGA（现场可编程门阵列）.......................................................................................14光模块芯片...................................................................................................................15基站功率器件...............................................................................................................17终端射频前端...............................................................................................................18高频覆铜板...................................................................................................................20基础软硬件领域自主可控仍有待加强.............................................................................................22CPU.............................................................................................................................22电脑操作系统...............................................................................................................23数据库..........................................................................................................................24中间件..........................................................................................................................25办公应用软件...............................................................................................................26投资策略及关注公司.........................................................................................................................27风险因素.............................................................................................................................................31表目录表1：华为巴龙5000与高通骁龙X5