通信行业深度研究硅光深度报告光通信仅土壤消费需求才是未来20180915天风证券20页

行业报告|行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1通信证券研究报告2018年09月15日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者唐海清分析师SAC执业证书编号：[e-mail]姜佳汛联系人[e-mail]资料来源：贝格数据相关报告1《通信-行业研究周报:中兴经营恢复运营商集采快速落地，长期看好通信5G大趋势》2018-09-092《通信-行业研究周报:中报完毕光通信等龙头业绩亮眼，长期看好5G大趋势》2018-09-023《通信-行业研究周报:5G频段9月落地，各地配套政策出台，长期看好通信板块》2018-08-26行业走势图硅光深度报告，光通信仅土壤，消费需求才是未来硅光技术经过多年发展，已经进入产业化阶段，在电信和数据中心市场实现小批量的应用。硅光技术基于波导理论等基础理论，随着材料科技和设计工艺的持续突破，产业链已进入产业化阶段，在数据中心短距离100G光模块、电信长距离相干光模块等领域实现小批量应用。产业链形成类似半导体的格局，有设计-生产-封测一体化的IDM模式（代表性厂商为Intel），也有Fabless模式（设计和封测厂商有Luxtera、Acacia、SiPhotonics、光迅科技等；代工厂商有GlobalFoundries、意法半导体、台积电等）。硅光技术理论上具备成本优势，但由于工艺成熟度和良率仍待提升，实际成本优势并未体现，传统工艺成本也在持续优化，形成硅光与传统分立光模块同场竞技格局。硅光技术在PSM4模块能够节省较多芯片成本，其他产品上只是集成度有所优化，成本优势有限。同时，硅光技术在封装环节仍有技术难点需要突破，产品良率不及传统模块厂商，进一步影响成本优势。目前硅光模块相对传统分立光模块并未体现明显成本优势，下游客户仍需较长认证和认可周期，传统分立光模块份额优势明显，成本持续优化，未来仍将保持可观市场空间。光通信传统应用领域稳步增长，硅光技术在其中有望分享部分份额，成为硅光产业链发展的基础。目前光模块主要应用领域为电信和数据中心信息传输。受益流量持续高速增长，以及5G密集组网等新需求的显现，光通信领域对光模块的需求量稳步增长，同时光模块处于10G向100G、100G向400G升级的迭代周期，高速产品价值量不断提升，推动整体光模块市场规模持续增长。硅光技术作为逐步成熟的高集成度技术方案，在光通信市场逐渐获得一定市场份额，光通信市场为硅光产业链发展壮大提供了良好的基础。但为实现CMOS工艺的规模效应，消费电子、智能驾驶、量子通信等消费类需求将是硅光长期重要发展空间。相比半导体千亿美元的市场，光通信100亿美元的市场空间和10亿美元级别的芯片市场空间远远不能体现硅光CMOS工艺的成本优势。但硅光的高集成度非常契合消费类应用场景，在结构光面部识别、车载激光雷达、量子通信等领域有广阔应用空间，相关技术和产品方案已经逐步推出，期待消费类需求最终落地。投资建议：国内数通硅光发展迅猛：光纤光缆龙头亨通光电子公司亨通洛克利100G硅光芯片落地，光模块18年底有望量产；传统数通厂商中长距离仍有显著优势：数通龙头中际旭创聚焦2KM中长距离产品，受硅光竞争较小，坚定看好公司长期发展前景。电信长距离核心技术突破：光模块龙头光迅科技推出100G相干硅光芯片，产业化进程迅速推进；波分龙头博创科技子公司上海圭博承担“上海硅光市级重大项目”产业化建设，同时布局硅光产品研发。风险提示：技术研发风险、贸易战超预期、运营商资本开支低于预期重点标的推荐股票股票收盘价投资EPS(元)P/E代码名称2018-09-14评级2017A2018E2019E2020E2017A2018E2019E2020E600487.SH亨通光电23.31买入1.111.732.302.8521.0013.4710.138.18300308.SZ中际旭创42.94买入0.341.532.523.25126.2928.0717.0413.21002281.SZ光迅科技26.14增持0.520.460.650.8550.2756.8340.2230.75300548.SZ博创科技32.00增持0.970.751.191.6932.9942.6726.8918.93资料来源：天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS-32%-25%-18%-11%-4%3%10%2017-092018-012018-05通信沪深300行业报告|行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2内容目录1.硅光技术逐步成熟，芯片工艺瓶颈突破，封装仍待提升.....................................................41.1.硅光技术进入商用阶段，产业链逐步成熟............................................................................41.2.硅光技术除激光器外，能够实现光模块中各类器件的集成制造..................................51.3.基于硅光芯片的封装仍有难度，工艺和良率仍待提升....................................................92.传统光通信市场是硅光发展的基础，新应用领域潜力巨大...............................................102.1.光模块已经形成成熟的应用领域，电信+数通需求稳步增长......................................102.2.硅光产业链相比半导体产业链，行业空间差距较大，成本优势有限.......................112.3.硅光下游有更大应用空间，期待消费类需求显现，打开更广阔市场.......................153.硅光产业链主要企业投资逻辑.................................................................................................173.1.亨通光电：Rockley100G硅光芯片落地，光模块产品逐步批量出货......................173.2.中际旭创：传统光模块龙头，聚焦中长距离，硅光的竞争较小................................183.3.光迅科技：100G硅光芯片实现突破，产业化迅速推进................................................183.4.博创科技：硅光技术团队储备完善，承接上海硅光产线产业化建设.......................19图表目录图1：硅光产业链发展历程..........................................................................................................................4图2：硅光产业链主要环节和代表性厂商..............................................................................................4图3：传统分立式器件光模块内部结构...................................................................................................4图4：基于硅光芯片制作的光模块内部结构..........................................................................................5图5：硅和III-V族材料带隙结构对比......................................................................................................5图6：光迅科技硅光模块内部芯片结构...................................................................................................5图7：硅光技术CMOS工艺能够加工的结构........................................................................................6图8：硅波导结构简图...................................................................................................................................6图9：以硅波导为基础制作的.....................................................................................................................6图10：硅波导与单模光纤纤芯耦合比例................................................................................................7图11：硅波导与光纤耦合主要方式..........................................................................................................7图12：硅光工艺制备的MZ调制器简图.................................................................................................7图13：不同材料吸收系数比较...................................................................................................................8图14：硅和锗晶体结构比较........................................................................................................................8图15：Intel硅锗光接收芯片结构简图.....................................................................................................8图16：Intel磷化铟贴合工艺生产的激光器...........................................................................................9图17：光迅分立激光器贴装的硅光模块................................................................................................9图18：采用硅光芯片的光模块结构..........................................