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敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源DONGXINGSECURITIES行业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告深度解析国睿四创背后的DSP芯片2018年05月13日看好/维持国防军工专题报告投资摘要:DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片,自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来,已经有六代DSP芯片问世,并广泛应用于通信(56.1%)、计算机(21.16%)、消费电子和自动控制(10.69%)、军事/航空(4.59%)、仪器仪表(3.5%)、工业控制(3.31%)、办公自动化(0.65%)领域。高端DSP市场长期被国外公司垄断,未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家:德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)和摩托罗拉(Motorola)公司,其中TI公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先,DSP芯核集成度越来越高,并且把多个DSP芯核、MPU芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上,实现了DSP系统级的集成电路。其次,DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性,满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中,具有代表意义的是华睿和魂芯芯片,华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平,处理能力和能耗具有明显优势;而魂芯芯片与美国模拟器件公司(ADI)TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下,“魂芯二号”功耗下降三分之一,在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计算机和消费类电子产品的数字化融合。DSP芯片在智能手机中扮演重要角色,同时移动宽带需求量与DSP需求量呈正向变动。IPTV等数字消费类产品的需求日益扩张,新型数字消费领域DSP芯片未来市场需求可期。推荐标的:国睿科技(14所的华睿1号、2号和3号芯片转民空间广阔。)、四创电子(38所的魂芯2号达到国际主流DSP芯片水平)、振芯科技(自主可控AD-DA芯片佼佼者,深受集成电路大基金青睐)、杰赛科技(大股东下属54所是军工通信龙头)、卫士通(大股东中国网安构建了包括理论、算法、芯片和产品等完整的信息安全产业链)。风险提示:军用芯片研制难度高,研制进度不及预期。行业重点公司盈利预测与评级简称EPS(元)PEPB评级17A18E19E17A18E19E国睿科技0.450.580.735441335.51强烈推荐四创电子1.281.712.064735304.10强烈推荐振芯科技0.050.140.213431308811.20强烈推荐杰赛科技0.360.480.584533278.96推强烈荐卫士通0.200.270.37143127924.70强烈推荐资料来源:公司财报、东兴证券研究所陆洲010-66554142luzhou@dxzq.net.cn执业证书编号:S1480517080001王习010-66554034Wangxi@dxzq.net.cn执业证书编号:S1480518010001研究助理:张高艳010-66554030zhanggy-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号:S1480116080036张卓琦010-66554018zhangzq_yjs@dxzq.net.cn执业证书编号:S1480117080010行业基本资料占比%股票家数501.48%重点公司家数--行业市值8471.13亿元1.35%流通市值7241.36亿元1.64%行业平均市盈率83.96/市场平均市盈率20.59/行业指数走势图资料来源:贝格数据,东兴证券研究所相关研究报告1、《国防军工行业周报(20170924):军民融合系列政策出台看好高成长性民参军企业》2017-09-262、《国防军工行业周报(20170917):关注半岛局势走向建议底部超配军工》2017-09-193、《国防军工行业周报(20170903):朝核问题烽烟再起,关注板块阶段性表现机会》2017-09-074、《国防军工行业事件点评:关注军用无人机行业投资机会》2017-09-04-20.1%-0.1%19.9%10/1012/102/104/106/108/10国防军工沪深300P2东兴证券专题报告国防军工行业:深度解析国睿四创背后的DSP芯片敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源DONGXINGSECURITIES目录1.DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。......................................................................................................................31.1上世纪80年代DSP芯片问世....................................................................................................................................................31.2DSP芯片的应用领域非常广泛....................................................................................................................................................42.高端市场被国外公司垄断,DSP未来发展趋势为集成化和可编程.................................................................................................62.1目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场..............................................................................................................................62.2集成化和可编程是DSP芯片发展趋势......................................................................................................................................72.3FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对...............................................................................................................................73.告别无“芯”之痛,国产DSP性能国际领先..................................................................................................................................103.1华睿芯片是自主可控“核高基”成果......................................................................................................................................103.2魂芯DSP芯片打破国外垄断....................................................................................................................................................113.3DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大..................................................................................................................................133.4相关标的......................................................................................................................................................................................154.风险提示.................................................................................................................................................................................................16表格目录表1:TI公司官网上的主打的四款DSP芯片产品....................................................................................................................................6表2:ADI公司主打DSP产品及应用领域.................................................................................................................................................7表3:FPGA芯片与DSP芯片的比较.........................................................................................................................................................9表4:魂芯1号与TS201特性对比...........................................................................................................................................................12插图目录图1:DSP芯片的诞生过程..........................................................................................................................................................................3图2:DSP芯片在市场上的使用情况..............................................................................................................
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