电子行业5G商用冲刺之际射频前端芯片国产化正当其时20180919中信建投35页

请参阅最后一页的重要声明[table_main]行业深度模板证券研究报告·行业深度研究5G商用冲刺之际，射频前端芯片国产化正当其时射频前端芯片是通信核心，消费需求和技术创新带来新机会射频前端是通信终端核心，也是半导体行业增长最快的子市场。目前典型智能机射频前端单机价值超20美元，其中滤波器、PA、射频开关占90%，天线调谐、LNA、包络芯片占10%。随着通信技术升级，前端创新持续推进，单机价值不断提高。需求方面，除终端设备之外，物联网的渗透亦将提升射频前端需求。在前端技术创新和联网设备增长趋势下，2017-2023年射频前端市场有望从160亿美元增长到353亿美元，年均复合增长高达14%。5G升级加速射频前端创新，模组化进一步推高前端市场5G服务场景下，射频前端须满足高频、高集成、低延迟等特点。而三大通信技术CA、MIMO、QAM更对其构成直接影响：CA的提升将同步增加前端需求，MIMO的提升将增加下行链路前端需求，QAM的提升则对前端线性度有更高要求。高频趋势下，滤波器、射频开关、PA、LNA工艺将会改变，给国产厂商的追赶创造了极佳契机。另外，频带激增、空间压缩、复杂度增加等因素促使前端模组化，并显著提升了射频前端单机价值。我们认为，可实现极高模组化的LCP封装有望受益前端模组化趋势。前端主力市场暂由海外巨头占据，而5G有望重构前端市场格局2010-2017年半导体并购潮后，美日寡头合占前端市场9成份额。其中，美系厂商Broadcom(Avago)、Qorvo、Skyworks以及日系厂商Murata、TDK、TaiyoYuden等占据中高端市场，韩台陆厂则主攻中低端市场。射频前端作为技术密集型制造业，具有极高壁垒，产线齐全度、基带能力、fab能力、模组能力共同构建了前端厂商4大核心竞争力。我们认为，5G到来前，前端市场格局仍将稳固，美厂继续保持头号地位，Qualcomm以其完整射频方案快速上升。5G到来后，Sub-6GHz频段可能延续当前格局，而毫米波频段的市场格局可能被基带厂商重构，这也给国产厂商带来突破机会。投资建议射频前端国产替代需求强烈，政策支持意志坚定。产业升级之际，国产厂商有望顺势突破。我们认为，5G到来后，部分国产厂商将利用成本优势进军传统中高端市场。我们看好化合物半导体制造龙头三安光电、射频方案平台厂商信维通信，以及射频器件厂商韦尔股份、天通股份、麦捷科技，非上市公司建议关注展锐、汉天下、飞骧科技、唯捷创芯、卓胜微、好达、26所、55所等。相关公司盈利预测与估值表（取20180918日收盘价）[table_invest]证券代码维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001研究助理朱立文[e-mail]发布日期：2018年9月19日市场表现[table_industrytrend]相关研究报告[table_report]18.06.122018年中期投资策略报告电子行业篇：把握创新主线，坚守自主之魂18.03.06中信建投电子行业深度-LCP专题报告——不仅仅是天线革命-33%-13%7%27%2017/9/192017/10/192017/11/192017/12/192018/1/192018/2/192018/3/192018/4/192018/5/192018/6/192018/7/192018/8/19电子沪深300[table_indusname]电子行业深度研究报告[table_page]电子请参阅最后一页的重要声明目录一、射频前端是通信核心，消费需求和技术创新带来新机会............................................................................11.1射频前端是通信设备核心，包括分立器件和前端模组.........................................................................11.2射频前端单机价值超20美元，未来还将持续增长...............................................................................31.3终端和物联网双轮驱动，无线连接增长扩大前端需求.........................................................................61.4消费需求和技术创新下，2017-2023年前端市场翻倍..........................................................................7二、5G浪潮加速射频前端创新，模组化进一步推高前端市场..........................................................................82.1三大服务加速通信技术创新，射频前端面临新挑战.............................................................................82.2三大技术CA、MIMO、QAM对射频前端提出新需求......................................................................102.3频谱划断全面提升，高频化推动前端工艺演变...................................................................................142.4射频前端模组化加速，进一步推高前端市场.......................................................................................15三、前端主力市场暂由海外巨头垄断，而5G可能重构前端格局...................................................................203.1并购整合潮后，美日厂商已形成寡头垄断...........................................................................................203.2四个核心竞争力拉开玩家层次，模组厂商赢家通吃...........................................................................213.35G到来之前，行业巨头地位依旧稳固..................................................................................................243.45G将重新定义射频前端，并可能重构市场格局..................................................................................26四、产业升级之际，射频前端国产化正当其时.................................................................................................274.1射频前端国产需求强烈，政策支持意志坚定.......................................................................................274.2产业升级之际，国产厂商有望顺势突破...............................................................................................28行业深度研究报告[table_page]电子请参阅最后一页的重要声明图目录图1：典型4GLTE终端的射频前端构架图..................................................................................................1图2：简化的射频前端示意图........................................................................................................................2图3：iPhone8Plus(A1864)主板正面元器件.................................................................................................3图4：iPhone8Plus(A1864)主板背面元器件.................................................................................................3图5：iPhone8Plus(A1897)主板正面元器件.................................................................................................4图6：iPhone8Plus(A1897)主板背面元器件.................................................................................................4图7：iPhoneX拥有高度模组化的射频前端.................................................................................................4图8：历代iPhone射频前端单机价值...........................................................................................................5图9：历代iPhone射频前端单机价值增长率...............................................................................................5图10：典型智能手机成本中射频前端占比约9%........................................................................................5图11：典型智能手机射频前端价值分布.......................................................................................................5图12：射频前端广泛应用于各种无线网络设备...........................................................................................6图13：AppleWatch3蜂窝版包含大量射频元器件.........................................................