电子行业覆盖报告AI芯片行业迎来黄金发展期20171011川财证券23页

本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅尾页的重要声明AI芯片行业迎来黄金发展期证券研究报告所属部门।股票研究部报告类别।行业深度所属行业।电子行业评级।增持评级报告时间।2017/10/11分析师杨欧雯证书编号：[e-mail]联系人王睿证书编号：[e-mail]川财研究所北京西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼，100034上海陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼，200120深圳福田区福华一路6号免税商务大厦21层，518000成都中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼，610041——电子行业覆盖报告核心观点华为发布全球首款内置NPU人工智能处理器-麒麟970华为在IFA2017大会上公布了麒麟970处理器，是全球首款内置NPU的处理器。麒麟970采用异构架构完成人工智能处理，另一创新之处在于端云结合实现人工智能。麒麟970芯片的发布使得人们再度聚焦人工智能芯片的发展。人工智能芯片的崛起之路传统CPU的架构在解决深度学习任务时效率低、成本高，催生新硬件。人工智能芯片的出现不是为了执行指令，而是为了大量数据训练和应用的计算。其中，GPU因其海量数据并行运算能力被首先引入深度学习。人工智能是互联网诞生以来的第二次技术社会形态在全球的萌芽，中国和海外国家也分别从国家层面对人工智能产业进行战略布局。AI芯片三种技术路线，ASIC是终端应用趋势目前适合深度学习的人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三种技术路线。三类芯片代表分别有英伟达（NVIDIA）的Tesla系列GPU、赛灵思（Xilinx）的FPGA和Google的TPU。GPU最先被引入深度学习，技术最为成熟；FPGA具有硬件可编程特点，性能出众但壁垒高。ASCI由于可定制、低成本是未来终端应用的趋势。科技巨头加紧布局AI芯片，寒武纪跻身国际前列全球科技巨头都在加紧布局AI芯片，希望走在科技变革时代的前线。NVIDIA是AI芯片的市场领先者，占据了全球GPU70%的市场份额；Intel接连收购Altera等公司，全方位布局AI产品；Google发布两代TPU，从ASIC方向进军AI芯片市场；而国内的寒武纪科技是中科院计算所孵化的一家独角兽公司，2016年推出了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，技术全球领先。该领域主要龙头企业AI芯片是人工智能领域的上游，基于AI芯片的下游场景应用极为丰富，包括安防、消费电子、自动驾驶、可穿戴设备等。由于A股市场没有像英伟达、Google这样的AI芯片企业，可以从AI芯片产业的下游精选个股。相关标的包括富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商，产品包括安防视频监控多媒体处理芯片和数字接口模块等）、中科曙光（国内HPC龙头，与寒武纪战略合作）、科大讯飞（智能语音领导者，技术全球领先）、东方网力（安防行业国内领先的视频监控管理产品与解决方案提供商）等公司。风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响川财证券研究报告本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅尾页的重要声明2/23正文目录一、华为发布麒麟970，人工智能行业热潮再起...................................................................41.华为发布全球首款内置NPU人工智能处理器-麒麟970.................................................42.人工智能热潮再起...........................................................................................................5二、人工智能芯片的崛起之路................................................................................................61.什么是人工智能芯片？为什么需要它？..........................................................................62.现在处于弱人工智能、感知智能的初步阶段...................................................................73.人工智能已成为各国战略布局的重要一环.......................................................................8三、AI芯片三种技术路线，ASIC是终端应用的趋势............................................................91.GPU:最先被引入深度学习，技术成熟..........................................................................102.FPGA:具有硬件可编程特点，性能出众壁垒高..............................................................113.ASIC:未来移动端人工智能硬件的方向..........................................................................12四、科技巨头加紧布局AI芯片，寒武纪跻身国际前列........................................................131.NVIDIA:GPU龙头，AI芯片的市场领先者....................................................................132.Intel：全领域布局人工智能产品....................................................................................143.Google：发布两代TPU，从ASIC方向进军AI芯片市场............................................164.寒武纪：全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司........................................................175.其他AI芯片参与企业....................................................................................................19五、该领域主要龙头企业.....................................................................................................191.富瀚微：国内领先的视频监控芯片设计商.....................................................................192.中科曙光：国内HPC龙头，与寒武纪战略合作...........................................................203.科大讯飞：智能语音领导者..........................................................................................214.东方网力：国内领先的视频监控管理产品与解决方案提供商........................................21风险提示..............................................................................................................................22川财证券研究报告本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅尾页的重要声明3/23图表目录图1：华为麒麟970芯片.............................................................................................................4图2：华为麒麟970芯片性能参数.............................................................................................4图3：人工智能应用领域.............................................................................................................5图4：2035年的实际经济总增加值增速（%）.........................................................................6图5：人工智能芯片的诞生之路.................................................................................................7图6：人工智能发展进程.............................................................................................................7图7：中美人工智能初创企业总量占全球比.............................................................................8图8：中美人工智能产业累计融资额对比（元）.....................................................................8图9：NVIDIA高性能GPU-TESLA概况......................................................................................10图10：CPU与GPU架构对比..................................................................................................11图11：XILINXKINTEX7ULTRASCLE芯片和ALTERACYCLONEIV芯片...................................11图12：海康威视搭载MOVIDIUSMYRIAD2处理器..............................................................12图13：MOBILEYEEYEQ1芯片................................................................................................12图14：NVIDI