靶材行业芯片产业链中已经实现国产替代的行业20180517信达证券17页

请阅读最后一页免责声明及信息披露信达证券股份有限公司CINDASECURITIESCO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼6层研究开发中心邮编：100031信达证券股份有限公司CINDASECURITIESCO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031靶材行业-芯片产业链中已经实现国产替代的行业2018年5月17日美国制裁中兴通讯让国人反思在芯片产业链中的软肋。美国商务部宣布对中心通讯实施芯片禁售直到2025年导致中兴通讯紧急停牌，暴露了中国在半导体芯片产业链上的软肋。但是塞翁失马焉知非福，中国政府现在准备加紧在半导体产业链上的投资，相关产业链前景光明。芯片国产化道路光明但是曲折。由于芯片产业链非常复杂，包括了上游设备、设计，中游的制造以及下游的封装测试，每个产业链都有很高的技术含量。目前国内在芯片产业链上布局不是很完整，造成了芯片暂时无法国产化。相信未来在政府的大力扶持下，芯片产业链将以非常快的速度发展。靶材行业是芯片产业链中为数不多的已经实现国产化的行业之一。半导体靶材是整个芯片产业链上为数不多的能够国产化的行业之一。行业龙头已经在这个行业中深耕近20年，行业壁垒之高可想而知。靶材行业将受益于芯片国产化的大趋势。由于靶材是半导体制造中不可或缺的一部分，在芯片国产化的大趋势中，率先实现国产化的靶材一定能够从中受益更多。风险因素：相关上市公司产品质量无法满足半导体材料要求；美国、日本对高纯度金属原材料实施出口限制；半导体产业投资不达预期；宏观经济走软。本期内容提要:证券研究报告行业研究——专题报告半导体靶材行业郭荆璞行业分析师执业编号：S1500510120013联系电话：[phone]邮箱：[e-mail]张燕生行业分析师执业编号：S1500517050001联系电话：[phone]邮箱：[e-mail]徐可研究助理联系电话：[phone]邮箱：[e-mail]请阅读最后一页免责声明及信息披露：半导体芯片用铝靶、平板显示器用铝靶、太阳能电池用铝靶（从左到右）...................2图2：半导体芯片用钛靶、半导体芯片用钛靶、半导体芯片用钛环（从左到右）...................3图3：半导体芯片用钽靶、半导体芯片用钽环（从左到右）...................................................3图4：半导体芯片用钨钛靶、太阳能电池用钨钛靶（从左到右）............................................4图5：全球半导体市场销售规模..............................................................................................7图6：我国半导体设备售额增长情况.......................................................................................7图7：中国半导体固定资产投资总额.......................................................................................8图8：美国半导体固定资产投资总额.......................................................................................8图9：全球平板电脑出货量.....................................................................................................9图10：全球太阳能装机总量.................................................................................................11图11：中国太阳能装机总量.................................................................................................11请阅读最后一页免责声明及信息披露（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。技术发展PVD技术出现于20世纪60年代，用PVD方法制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、T