华天科技002185参股西钛微电子强强联合有望引导全球封装产业升级

维持买入当前价格12.88元目标价格19.00元目标期限6个月分析师:赵磊(执业证书编号：S0930510120025)[e-mail]市场数据总股本(百万股)373总市值(百万元)4,807流通比例(%)62.64%12个月最高/最低（元）15.20/7.16近3月日均成交量（百万股）17.57主要股东天水华天微电子股份有限公司股价表现(12个月)-30%-3%25%53%80%01-1004-1007-1010-10华天科技沪深300%一个月三个月十二个月相对收益6.4236.5672.18绝对收益-0.9323.9959.94相关报告：增发项目提升高端产品占比，业绩有望两年翻倍··········································2010-12-23二季度的优异表现令我们上调全年业绩预测··········································2010-07-30公司将大大受益于天水华天电子产业园的建设··········································2010-06-23股票研究报告公司深度研究光大证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的情况下可能与本报告所分析的企业存在业务关系，并且继续寻求发展这些关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为投资决策的唯一因素。敬请参阅最后一页之重要声明。2011-01-25电子行业华天科技002185.SZ参股西钛微电子，强强联合有望引导全球封装产业升级◇成功入股股昆山西钛微电子◆IC封装业是未来国内半导体产业发展的重中之重IC封测由于其技术门槛相对较低，技术发展更为成熟，较难以创造出更高的附加值，因此在全球IDM大厂正在逐渐外包其封测站能，预计未来数年，从海外转移进入中国的IC封测产值每年将达50亿元左右。对于国内具备规模优势和技术优势的企业来说，如能把握这次产业转移的浪潮，必将获得极大的发展空间。◆以CSP、TSV等为代表的先进封装技术更是前景无限IC先进封装主要指IC载板封装，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封装，应用领域主要包括手机、内存、PC、网络通信、消费类电子等诸多领域。先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本，未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业，是全球各大封装未来发展的主要方向。能率先在先进封装领域取得技术和工艺突破的企业，必将在未来半导体封装市场大放异彩。TSV封装技术更是先进封装技术中的佼佼者。◆华天科技成功入股西钛微电子，占据先进封装的全球领先地位西钛微电子主要采用具有全球领先水平的TSV技术为基础的晶圆级封装方式从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件。公司已建成每月2,000片左右影像传感器封装产能，实现了TSV技术晶圆级封装方式的产业化，为目前全球唯一实现使用TSV技术进行晶圆级封装量产并且良品率达到95%以上的厂商。公司目前订单需求远超出实际产能，亟待扩产。华天的注资将成为公司大规模扩产的起点，未来增长前景令人炫目。◆先进IC封装正从传统制造业向先进制造业转变由于西钛微电子的TSV等先进封装技术在世界居于领先水平，将引领未来全球封装业的产业升级，因此决不能仅仅将其视为传统制造业，而应视作引导我国半导体产业革命的驱动力量，其意义绝不亚于我国在半导体设计等其他领域取得的关键突破。理当享受先进制造业的估值。◆当前估值完全未能描述出公司极大的增长潜力，维持买入评级考虑参股西钛后公司带来的业绩贡献，我们预计公司2011年EPS为0.47元，2012年0.76。其中西钛未来数年复合增速将超过100%。我们认为公司的合理估值为2012年25倍，合理价值19元，建议买入。业绩预测和估值指标指标200820092010E2011E2012E营业收入（百万元）7427771,1601,5872,145营业收入增长率8.86%4.71%49.20%36.80%35.20%净利润（百万元）6977114204331净利润增长率-15.28%12.55%48.17%78.26%62.66%EPS（元）0.180.210.310.470.76ROE（归属母公司)（摊薄）8.17%8.42%11.25%9.80%13.75%P/E7062422817P/B6553222011-01-25华天科技投资要件公司位居国内封测企业第一集团，成本优势在未来一段时间将持续存在，使得公司产品具备较强竞争力。参股全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上的厂商西钛微电子使公司迈入全球先进封装的一流企业。西钛微电子未来的利润贡献增速将令人刮目相看。关键假设¾公司增发项目进展符合预期¾公司参股的昆山西钛微电子扩产复合预期看好公司的核心理由IC产业链的设计、制造和封测三个环节中，IC封测是目前我国唯一能与全球先进水平进行竞争的环节。在IC封测产业向中国转移的大前提下，华天科技作为我国IC封测龙头企业，将获得极大的发展空间。TSV等先进封装技术目前正成为全球IC封测产业发展的主要方向。而公司刚入股的昆山西钛微电子在TSV封装领域占据着全球领先地位，为目前全球唯一实现使用TSV技术进行晶圆级封装量产并且良品率达到95%以上的厂商，未来有望引导中国乃至全球IC封测的产业革命，并将在智能手机、笔记本电脑、汽车电子、LED、物联网的MEMS传感器等应用领域大放异彩，发展潜力值得期待。与西钛微电子的强强联合，使华天科技正从一个传统制造业企业向先进制造业企业迈进，其估值水平将逐渐从传统制造业估值向先进制造业估值靠拢。股价上涨的催化因素我们认为公司在传统封装领域内稳健的增速会远高于行业成长性，这一增速将会超出大部分投资人的预期。刚入股的西钛微电子的价值尚未被市场充分认识，一旦市场对西钛微电子的价值进行充分挖掘，亦可能成为股价上涨催化剂。风险因素¾增发项目进展不达预期；¾参股公司西钛微电子的盈利能力差于公开信息。32011-01-25华天科技目录一、如何看待国内IC封测行业——产业转移、技术升级是未来国内封测行业的两大主要发展方向........................................51.1国内IC设计业的高速成长对下游封测有很强的拉动..........................................51.2全球封测业产值增速快于IC行业整体增速水平..............................................61.3封测行业的产业转移大幅提升国内封测业的成长空间.........................................71.4封测行业产业升级催生出令人难以想象的发展空间...........................................8二、TSV：蓄势待发的封装技术..................................102.1TSV技术是未来系统集成封装的最优选择..................................................102.1.1系统集成封装是未来封装的大趋势..................................................102.1.2TSV技术良好的满足了系统集成封装的各种需求......................................102.2与晶圆级工艺结合，迸发更大能量........................................................122.2.1晶圆级工艺具有尺寸和制程优势....................................................122.2.2TSV与晶圆级结合................................................................132.3潜力巨大，技术和设备缺一不可..........................................................142.3.1潜在应用广泛....................................................................142.3.2行业阻力和进入壁垒主要来源于技术和设备..........................................15三、西钛微电子：TSV应用的全球领军者.........................163.1西钛微电子TSV技术来源................................................................163.2设备先进，技术实现突破，全球领先......................................................163.3公司目前主要应用在影像传感领域........................................................173.3.1影像传感业务领域，TVS封装凭借成本优势迅速增长...................................173.3.2公司目前主要客户及潜在客户分析..................................................1842011-01-25华天科技3.3.3全球影像传感器市场规模分析......................................................203.4物联网的MEMS传感器封装领域TSV技术也有巨大优势.......................................203.4.1受益物联网，中国MEMS市场面临启动...............................................203.4.2TSV晶圆级将成为MEMS传感器组件的主流封装技术...................................213.5LED封装将是TSV技术的另一大应用领域..................................................21四、TSV领域竞争对手及潜在竞争对手分析.......................224.1摩洛哥Nemotek公司....................................................................224.2台湾日月光............................................................................224.3长电先进..............................................................................22五、西钛微电子盈利能力分析...................................225.1市场空间分析..........................................................................225.2公司目前受到的最大制约是产能限制......................................................235.3西钛微电子存在上创业板预期...................................