IT硬件与设备行业专题报告当前国内集成电路半导体现状及应对20191024国信证券23页

请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧行业研究Page1证券研究报告—深度报告IT硬件与设备[Table_IndustryInfo]行业专题报告超配（维持评级）2019年10月24日一年该行业与沪深300走势比较行业专题当前国内集成电路半导体现状及应对政策加码，全方位扶持国产集成电路产业从2012年开始，中国政府开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。主要政策包括：1、2012年国务院主导，科技部印发“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目；2、2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》；3、2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》；4、2016年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。集成电路产业链庞大而复杂，主要分为设计、制造以及封装测试等三个主要环节，每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路制造和封装测试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状、面临的问题，并提出对策建议。设备和材料现状及应对：亟待产业升级集成电路产品的价值非常高，集成电路制造企业对原材料等进入门槛非常高，导致原材料供应商的选择非常严谨，上游原材料国产化道路相对较长。上游设备方面，国内在先进制程领域还存在较大差距，国际竞争力较弱。上游产业升级亟需在政府引导合理规划下，国内企业加大研发投入，引进国际高端人才，培养核心人才和后备人才。集成电路设计：逐步积累，利用国内需求发展壮大在集成电路设计领域，美国企业仍然占据了绝对主流。前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。中国芯片设计产业目前主要的问题主要包括：企业规模小，核心市场和客户供应体系进入难度较大，技术能力仍与国外企业具有较大差距。核心发展可以参考海思半导体的成功发展路径：1、获取大客户支持；2、充分利用FAB产业红利；3、结合需求，利用国内优势的下游产业发展壮大。集成电路制造：立足现有技术水平，逐步提升先进制程能力目前全球IC代工制造领头企业为中国台湾的台积电，18年收入为303.89亿美元，占全球前十大IC制造收入比例超过50%。大陆企业在前十位的分别有中芯国际和华虹半导体，18年收入分别为33.78亿美元和9.45亿美元，占全球前十大IC制造收入比例分别为5.64%和1.58%。在量产制程方面，国内企业与国际一流企业差距在2代-2.5代。建议国内企业在积极做好14nm量产准备的同时，在设备、制造工艺、人才等方面及早做好储备，加大国际顶尖人才的引进。目前国家半导体产业政策环境相对较好，先进制程方面国际领先企业已经成熟量产，说明设备、材料等产业链配套环节已经成熟。国内企业需要追赶的核心要素是培养人才，引进人才。封装测试：建议企业优化内部管理，提升服务能力，力争国际一流半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域。目前中国龙头企业，如长电科技、华天科技已拥有国际先进封装测试技术，与国际一流企业差距较小。建议国内企业加强精细化运营，优化内部管理流程，积极提升服务能力，在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上，力争国内封装测试产业链，达到全球一流水平。相关研究报告：《电子专题：当前国内集成电路半导体产业现状分析及应对措施》——2019-10-16《电子行业10月投资月报：三季报业绩前瞻：华为供应链将大放异彩》——2019-10-14《半导体行业快评：一文看懂国家大基金一期投资情况，展望二期看点》——2019-10-08《电子行业梳理：4G的延续与5G的变革》——2019-09-25《行业快评：当前电子行业估值处于什么水平，未来如何投资？》——2019-09-16证券分析师：欧阳仕华电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002证券分析师：唐泓翼电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001证券分析师：高峰电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518070004证券分析师：许亮电话：[phone]E-MAIL：[e-mail]证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518120001独立性声明：作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其它任何第三方的授意、影响，特此声明0.61.11.62.1O/18D/18F/19A/19J/19A/19IT硬件与设备沪深300请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page2投资摘要关键结论与投资建议集成电路产业链庞大而复杂，主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路制造和封装测试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状、面临的问题，并提出对策建议。核心假设或逻辑第一，从2012年开始，中国政府开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。主要政策包括：1、2012年国务院主导，科技部印发“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目；2、2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》；3、2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》；4、2016年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。第二，集成电路产品的价值非常高，集成电路制造企业对原材料等进入门槛非常高，导致原材料供应商的选择非常严谨，上游原材料国产化道路相对较长。上游设备方面，国内在先进制程领域还存在较大差距，国际竞争力较弱。上游产业升级亟需在政府引导合理规划下，国内企业加大研发投入，引进国际高端人才，培养核心人才和后备人才。第三、在集成电路设计领域，美国企业仍然占据了绝对主流。前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。中国芯片设计产业目前主要的问题主要包括：企业规模小，核心市场和客户供应体系进入难度较大，技术能力仍与国外企业具有较大差距。核心发展可以参考海思半导体的成功发展路径：1、获取大客户支持；2、充分利用FAB产业红利；3、结合需求，利用国内优势的下游产业发展壮大。第四、目前全球IC代工制造领头企业为中国台湾的台积电，18年收入为303.89亿美元，占全球前十大IC制造收入比例超过50%。大陆企业在前十位的分别有中芯国际和华虹半导体，18年收入分别为33.78亿美元和9.45亿美元，占全球前十大IC制造收入比例分别为5.64%和1.58%。在量产制程方面，国内企业与国际一流企业差距在2代-2.5代。建议国内企业在积极做好14nm量产准备的同时，在设备、制造工艺、人才等方面及早做好储备，加大国际顶尖人才的引进。目前国家半导体产业政策环境相对较好，先进制程方面国际领先企业已经成熟量产，说明设备、材料等产业链配套环节已经成熟。国内企业需要追赶的核心要素是培养人才，引进人才。第五、半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，并且当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业封测业销售额达333亿美元，而全球封测行业2018年约560亿美元，中国封测行业占全球市场份额约达59%。目前中国龙头企业，如长电科技、华天科技已拥有国际先进封装测试技术，与国际一流企业差距较小。建议国内企业加强精细化运营，优化内部管理流程，积极提升服务能力，在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上，力争国内封装测试产业链，达到全球一流水平。股价变化的催化因素第一，产业政策持续加码第二，国际并购及龙头企业合作加强请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page3第三，贸易战加速半导体产业链国产替代进度核心假设或逻辑的主要风险第一，下游需求疲软第二，国产半导体替代低于预期第三，国外半导体上游产业链封锁请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page4内容目录我国半导体行业政策历史演变......................................................................................6全球与中国半导体设备现状.........................................................................................9中国半导体设备现状............................................................................................9中国半导体设备的政策支持...............................................................................10中国半导体设备的问题、不足与解决方案...........................................................11半导体材料现状、问题及应对措施.....................................................................11芯片设计现状、问题以及对策....................................................................................14全球芯片设计产业现状......................................................................................14中国芯片设计现状.............................................................................................15国内芯片设计的问题..........................................................................................15中国芯片设计产业对策......................................................................................16集成电路制造环节现状、问题及应对措施..................................................................18集成电路制造环节现状......................................................................................18提升芯片制造能力的应对措施............................................................................19半导体封测行业现状、问题及应对措施.....................................................................20国信证券投资评级............................................................