印制电路板制程简介(客用版)

柔性印刷电路板简介(FlexiblePrintedCircuitBoardIntroduce)内部培训资料，如有错漏，敬请指正。(未经允许，不得外传)目录FPC主要原材料介绍FPC常见叠构类型FPC工艺过程及常见失效模式FPC使用的注意事项一.FPC主要原材料介绍1.原材---FCCL2.原材---CoverFilm3.胶类---热固胶、压敏胶4.屏蔽材---EMI、导电布5.补强板---PI、FR4、SUS补强板FCCLCoverlayerAdhesiveEMI、导电布一.FPC主要原材料介绍1.FCCL(Flexiblecoppercladlaminate)软性覆铜层压板。1-1按叠构分：a.单面FCCL：有胶单面、无胶单面；b.双面FCCL：有胶双面、无胶双面；1-2按基底材料分：a.PI(Polyimide)聚酰亚胺b.PET(Polyester)聚酯类1-3按铜箔类型分：a.压延铜箔(RACu):耐弯折、价格高；b.电解铜箔(EDCu):适应静态组装、价格略低；一.FPC主要原材料介绍FCCL叠构图示：有胶系双面FCCL叠构copperAdhesivePolyimidecopperAdhesive有胶系单面FCCL叠构copperPolyimideAdhesive无胶系双面FCCL叠构copperPolyimidecopper无胶系单面FCCL叠构copperPolyimide一.FPC主要原材料介绍2.CoverFilm覆盖膜。2-1按厚度分：a.PI/AD:0.5/0.5mil；b.PI/AD:1/1mil；2-2按颜色分：a.黄膜---常见选项；b.黑膜---遮蔽；c.白膜---B/L；CoverFilm的构成PolyimideAdhesive一.FPC主要原材料介绍3.Adhesive胶。3-1按固化方式：a.热固胶(Epoxy环氧系、Acrylic亚克力系)；b.压敏胶；3-2按功能分：a.粘贴固定(3M、tesa、nitto)；b.导电(CBF、ACF)；c.导热；一.FPC主要原材料介绍4.屏蔽材。4-1EMI(ElectromagneticInterference)电磁波防护膜:一.FPC主要原材料介绍4.屏蔽材。4-2Conductivecloth导电布:导电布是以聚酯纤维布为基材，先在其表面化学沉积一层镍，再电镀金属铜层，最后在铜表面再电镀抗氧化防腐蚀的镍层而形成。一.FPC主要原材料介绍5.Stiffener补强。5-1按材质：a.PI、PET；b.FR4；c.SUS；5-2按厚度：a.PI-3mil、5mil、7mil、8mil、9mli；b.FR4-0.3mm、0.4mm、0.5mm~2mm；c.SUS-0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm；Polyimide二.FPC常见叠构1.普通单双层常见单面FPC叠构CoverfilmFCCLStiffener常见双面FPC叠构StiffenerStiffenerCoverfilmCoverfilmFCCL常见镂空FPC叠构StiffenerStiffenerCoverfilm纯铜箔Coverfilm二.FPC常见叠构2.常见多层板四层分层FPC叠构StiffenerStiffener分层区1:单面板2:单面板3:单面板4:单面板StiffenerStiffener1:单面板2:双面板3:双面板4:单面板普通六层FPC叠构三.FPC工艺过程及常见失效模式裁切Shearing主要生产设备：裁切机。工艺过程介绍：依照MI指示，将卷材切成片材的过程。(目前已陆续有板厂采用rolltoroll的生产方式，开料动作基本被消除)可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策用错材料工单、发料单、材料规格三者未进行核对测量。依照作业流程，作业前先依工单、发料单和实物进行核对、测量。尺寸错误工单、发料单和实物三者未进行核对测量。依照作业流程，作业前先依工单、发料单和实物进行核对、测量。材料折压伤作业手势不当或机台表面粘附异物依SOP规范作业，作业前先清洁机台。钻孔Drilling主要生产设备：钻机机、上PIN机。工艺过程介绍：采用散热及排屑效果好的硬质板将FCCL每5～10张叠合包裹，并固定在机床上，设备CNC系统根据预设的程序进行X、Y及Z轴方向移动，钻刀在Spindle高速旋转下实现对基材的切削成孔。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策孔径不符用错钻刀，且违规关闭钻刀直径检测系统。钻刀使用前100%进行尺寸测量；严格依照SOP作业，禁止关闭检测系统。孔偏产品未固定好。产品必须打销钉，上板时必须用胶带将产品固定好。未钻透钻孔深度设定不当或断刀。新机种严格依照SOP设定好作业参数；发生断刀时产品做好标示隔离，依不合格品处理流程进行管理。黑孔Black-Hole主要生产设备：黑孔线。工艺过程介绍：先通过前处理把孔壁清洁干净并形成正电荷，以便带负电荷的纳米级碳粒在孔壁形成导电膜，给后续的电解反应提供媒介。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策DTV片不合格药液管理失当严格依照SOP管理药液条件板面花纹微蚀槽过滤不足严格依照SOP进行设备保养和过滤铜面折压伤设备保养不足；产品太薄不连续作业时，作业前需先清洁滚轮；太薄的产品应由技术人员跟进VCP(Verticalconveyorplating)主要生产设备：VCP线、夹钉机。工艺过程介绍：电解原理，阳极(铜粒)在酸性镀液环境(CuSO4和H2SO4)失去电荷变成铜离子,阴极(产品)得到电子,镀液中的铜离子吸附在其表面。阴阳极反应：阳极：Cu-2e→Cu2+阴极:Cu2++2e→Cu；可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策镀层厚度不符电镀条件失当电镀条件由技术部设定，产线仅有操作权限镀层过于粗糙电镀液管理失当严格依照SOP进行条件或镀液管理镀层花纹黑孔残留或镀铜前处理管理失当黑孔或镀铜前处理液改善线路-图像转移(DryFilm/Photo)主要生产设备：清洗线、压膜机、曝光机。工艺过程介绍：将产品清洗、贴覆一层感光干膜，然后将工程绘制的底片(图)贴覆在干膜表面，经波长为320～400nm的光线照射后，干膜上留下底片上的图形(像)，经过光照射的干膜发生聚合发应，不易溶解。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策断线或残缺底片异常或异物造成底片检查，无尘度管理短路底片异常或曝光不良底片检查，曝光条件管理偏移产品变形或人员作业失当来料管理及人员作业过程管理线路-DES(DevelopEtchStrip)主要生产设备：显影、蚀刻、褪膜线。工艺过程介绍：弱碱性溶液将未经曝光的干膜溶解，以便裸露出铜层；酸性蚀刻液将铜咬蚀掉，形成线路；强碱液将保护线路的干膜剥离，露出线路。蚀刻：CuCl2+Cu→Cu2Cl2；Cu2Cl2+Cl2→2CuCl2可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策短断线铜表面异物阻挡蚀刻；干膜蚀刻前被刮破。严格依照SOP进行设备保养。线路规格不符蚀刻条件管理失当。依照SOP做好条件管理及测量。干膜残留设备保养不足。严格依照SOP进行设备保养。图像转移→DES示意底片露光光源铜箔基板干膜线路-AOI(AutomatedOpticalInspection)主要生产设备：AOI、VRS。工艺过程介绍：设备通过CCD镜头将产品图形收集后与预存的图形进行对比，对于不一致的地方，通过放大及人工判别。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策误判率高产品氧化产品清洗，AOI前不宜长时间停留漏判条件设置不当或人为疏忽作业条件均为技术人员设定，作业员权限仅限于使用笔污标记过程作业不当纠正不当动作压合(CoverFilmLamination)主要生产设备：假贴机、压合机、烤箱。工艺过程介绍：将CVL通过套PIN的方式和产品对位好并预固定，然后通过快速压合让CVL上的胶层填充线隙，最后通过烘烤的方式让CVL上的胶层彻底熟化。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策铜面变色铜面贴合前未清洗干净产品贴CVL前必须100%清洁CVL下异物无尘度管理不当做好落尘及温湿度管理CVL偏移CVL和产品涨缩不一致或作业失当新机种CVL涨缩补偿，或作业过程管理电镀AUPlating主要生产设备：喷砂、电镀线、清洗线。工艺过程介绍：电镀镍金-在直流电源作用下，阳极因使去电苛而氧化成离子，并在镀液中同向向阴极迁移；阴极因得到电苛而将金属离子还原成金属，并附着在阴极上。化学镀金-在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策露铜铜面不洁来料管理；做好前处理金异色铜面不洁或前处理失当来料管理；做好前处理金厚不符电镀液浓度或温度管理失当新机种条件由技术人员设定；产品作业前做好条件管理及测量冲孔Targethole主要生产设备：冲孔机。工艺过程介绍：将冲孔程序预存在机台内，冲孔时通过CCD识别Mark定位，采用金属模具将定位孔冲切成型。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策冲偏原点设定失当首件测量确认漏冲程序错误工程部门检讨；冲孔首件核对冲孔毛屑模具寿命管理失当严格依照SOP进行模具寿命管理；首件确认印刷SilkScreen主要生产设备：印刷机、烤箱、搅拌机。工艺过程介绍：工程设计好印刷用的网版，印刷时采用丝网将热固化油墨刮印到产品上，然后通过烘烤使油墨硬化。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策位置偏移对位失当首件确认；重新对位字符模糊字符离补强位太近设计优化多墨或缺墨网版异常网版管理电测E-Test主要生产设备：测试机。工艺过程介绍：通过计算机分析处理PCB测试数据,控制测试机高压电路产生各种需要的测试电压,并逐一对被测PCB的每一线路进行测试，从检测电路中采集检测结果信号，从而分析出被测试的PCB是否符合要求。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策误测(严判)治具异常治具管理测试压伤治具异常治具管理；首件确认笔污作业手法不当作业手法纠正加工Assembly主要生产设备：补强机、压合机、烤箱。工艺过程介绍：采用补强贴合机将补强板或双面胶贴合到指定位置，然后采用压合机和烤箱将其(热固型)固定，熟化。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策漏贴机器吸料异常严格依照SOP做好设备保养和点检；漏贴检测重贴机器吸料异常严格依照SOP做好设备保养和点检；双层检测贴偏贴合程序未调整好新机种由技术人员设定程序；首件确认冲切Punching主要生产设备：冲床机。工艺过程介绍：利用公模和母模各部位凹凸对称设计，在上模瞬间下降的作用下，达到冲切的目的。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策冲偏产品未定位好教育训练及现场巡视管理压伤模具清洁不及时，异物造成压伤教育训练及现场巡视管理；车间广播定时提醒漏冲作业过程精力不集中教育训练及现场巡视管理检查Inspection主要生产设备：放大镜、测量仪。工艺过程介绍：依照客户规格，对产品进行100%外观检查及规格抽查。可能的问题点及应因对策：可能的问题点可能原因因应对策严判标准不熟或害怕退板针对性教育训练漏检作业疏忽严格依照SIP检验步骤作业；针对性教育训练标准不熟资质不足针对性教育训练；资质不足不能单独上岗四.FPC使用的注意事项四.FPC使用的注意事项以上，谢谢！