电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。3)直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。3、电烙铁使用注意事项1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。2、元器件插装要求1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。7)安装过程中，手只能拿电路板边缘无电子元器件处，手不能接触电子元器件引脚，防止静电释放造成元件损坏。四、元器件焊接要求1、电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好在通电预热。电烙铁达到规定的温度在进行焊接。若焊接对静电释放敏感型器件，电烙铁应良好接地。2、首先依据设计图纸检验PCB面板是否符合设计要求：要求PCB面板表面光滑，无划伤断裂等现象存在；要求PCB面板平整无变形现象存在。3、装插件前检查电子元件表面有无氧化，保证装插到线路板上的电子元件无氧化现象存在；严格检验领取的电子元件型号、参数保证符合设计要求。4、焊接掌握好焊接时间，一般元件在2—3秒钟的时间焊完，较大的焊点在3—4秒钟的时间焊完。当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。5、焊点要求圆滑光亮，大小均匀呈圆锥形。不能出现虚焊、假焊、漏焊、错焊、连焊、包焊、堆焊、拉尖现象。6、表面氧化的元器件或电路板焊接前要将表面清楚干净，上锡处理后再进行焊接。导线焊接时表面要上锡处理。7、助焊剂不能使用过多，焊接表面应清洁，不能有残渣存在。8、PCB板焊接不允许有铜箔翘起断裂现象，短接线焊接时要做好绝缘处理。防止出现短路现象。插针插头与导线焊接时应套好热缩管。9、焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。10、焊接完必需认证检查，确保焊接正确。11、桌面工具、元器件、电路板摆放有序，禁止杂乱无章。12、注意人身安全和器件安全。小心被烙铁烫伤或划伤，小心电线被烙铁烫坏造成短路，或线路外漏当心触电。