波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

制定人：董雄彬批准人：李腊喜一、目的：峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。二、范围：此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。三、设计工艺要求：序号说明1孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产生锡洞2改善零件过波峰焊的短路不良3A/I自插机精度要求4生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：波峰焊PCB焊盘设计工艺规范针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：金宝通企业为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业5增加铆钉的吃锡强度6改善零件过波峰焊的短路不良78防止过波峰焊时引脚间短路9防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象10防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物11防止过波焊时零件被喷口碰到针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm波峰焊方向锡珠锡珠生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业121、增强焊盘强度2、增加元件脚的吃锡高度13防止过波峰后堵孔14增强焊盘强度,避免过波峰焊接时将焊盘拉脱151、防止过波峰焊后拉锡造成锡薄、锡洞、通孔上锡不饱满2、防止贴片元件立碑16防止零件吃锡不良，防止未过板、掉件等不良；大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座、IC、三极管等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进行热隔离冰刀线要求：①板宽≥150mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3MM；②下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外）③ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内；④冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。⑤冰刀线内不得有焊盘和零件脚；⑥排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5MM，避免短路产生。⑦A/I弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm贴片焊盘通孔焊盘生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业17保证焊点吃锡饱满18防止周边点位被拉锡所造成锡薄、锡洞19为保证过波峰焊时不短路20为保证过波峰焊时不短路未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后方设置窃锡焊盘（如LCD主板、KEPC板上的PIN，信号连接头等）；受PCBLAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连接过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘波峰焊方向Min1.0mm生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业21防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短路或零件脚之间短路22保证焊点吃锡饱满23防止横向过锡炉的元件脚短路24为保证过波峰焊时不短路25此制程需要泳焊治具过锡炉，制作泳焊治具需要最低的距离PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺寸B设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。信号接插PIN支撑脚等零件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭圆形需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCBLAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。绿油覆盖窃锡焊盘4mm组件脚内部不可有贴片零件BA4mm波峰焊方向生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业261、防止过锡炉后堵孔2、组装时会碰到铁盘螺丝的柱子3、防止锁付时螺丝（直径为7.5mm）将铜线锁断4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊盘一边因吃锡过多导致锁付螺丝时PC板不平，无法锁付27通孔上锡不良较高，ICT测试时与测试针接触不良则产生误判不良2829保证零件本体金属与焊盘焊接良好30防止过波峰时未焊311、SMT贴片机工作的最小距离2、防止过锡炉链爪卡到零件或零件脚3、防止用分板机分板时线路被切断锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为“米”字形；孔周边的铜箔离圆孔边0.2mm以上；不得使用覆铜孔；距鎖付孔中心5mm范围內不可有元件焊点、和线路（面积大于8.0mm*8.0mm的地线除外）ICT测试点不得以通孔充当（多层板）过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2MM，同时不得有阻焊漆需过波峰焊的Q类元件，B、E、C脚焊宽度为1.0mm，长度分别为1.3mm、1.3mm、1.5mm铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。（多板拼装的PCB，铜箔距VCUT槽0.75mm以上）过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致IC脚短路生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业32防止与前一脚产生短路33防止焊盘的锡被裸露铜箔拖走，导致焊点锡簿或锡洞3435防止短路36防止零件脚吃锡不饱满37防止零件脚吃锡不饱满相邻焊盘边缘距离≥3mm时，焊盘按标准焊盘设计，不加拖尾焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm插件排件、DIP封装的IC焊盘或与排件相类似的焊盘，焊盘形状为棱形，在最后过锡一脚的焊盘需往后拖尾，拖尾长度为中心孔往外４MM，拖尾的方向根据实际的情况决定焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm相邻焊盘边缘距离≤1mm时，焊盘之间须加阻焊漆波峰焊方向拖尾波峰焊方向按标准焊盘设计,无须加拖尾生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业38防止焊点锡簿、锡洞39防止阴影效应导致零件未焊四、注意事项：4.1以上焊盘工艺要求均在无特殊要求下应用，如有特别要求可作适当修改。五、附件:(ME001A)5.1相同零件间的焊盘距离同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCBLAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住需过波峰焊的贴片元件焊盘之间的距离如附件(ME001A)下板上板焊盘相连，须在两焊盘周边涂布阻焊漆生产工程编号：WI.412.0日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引金宝通企业5.2不同零件间的焊盘距离