SMT不良品维修作业指导书

SMT中心文件编号：SMT-WI-030工作指导书受控印章标题SMT不良品维修作业指导书文件编号SMT-WI-030页次第1页共13页版本号0.3生效日期2016年04月22日拟制廖信平标准化审核刘文汉审核宋广胜批准梁兴更改记录版本号修改章节修改页码更改内容简述修订人修订日期0.0新制定廖信平2014-12-150.1流程图温度要求第3/6页1、下载不良维修流程增加功能测试2、PCBA不良维修流程增加电流测试3、修改风枪温度书写格式廖信平2015-3-290.2流程图注意事项第2/3/12页1、功能维修流程图增加X-RAY测2、增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平2016-3-130.3维修标识第5页1、修改小板维修后的标识问题。廖信平2016-4-22SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第2页共13页1.目的规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。2.范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。3.权责3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。4.定义4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。4.2名词解释：SMT（SurfaceMountTechnology）表面贴装技术PCB（PrintedCircuitBoard）印刷电路板PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）印刷电路板组件POP（PackageOnPackage）堆叠装配技术MSD（MoistureSensitiveDevice）潮湿敏感元件ESD（ElectroStaticdischarge)静电释放5.流程图外观不良维修流程SMT维修组贴片线贴片不良（B面）炉后录入不良（B面）T面投板录入MES维修系统出库返还对应产线不良判定维修判断是否功能测试Y贴测试标签返还产线产线分板下载软件还维修组NYN功能/电流测试外观目检过MES系统Y入库(判断是否录入不良)NY炉后录入不良(T/B面)NSMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第3页共13页外观不良维修流程SMT维修组分板、点胶、前加工各工序目检检不良录入MES维修系统出库返还对应产线不良判定维修判断是否功能测试Y贴测试标签返还产线产线分板下载软件还维修组NYN功能/电流测试外观目检过MES系统Y入库(判断是否录入不良)NY各工序MES录入不良N下载不良维修流程SMT维修组下载线下载机台下载不良系统自动记录不良MES录入不良送维修组功能判定与维修录入MES维修系统出库返回下载线入库(判定是否录不良)N功能/电流测试外观目检过MES系统YYNNYSMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第4页共13页PCBA功能不良维修流程品质部SMT维修组标准机台测试线PCBA机台测试不良系统自动记录不良送到标准机台确认标准机台判定录入不良送维修组返还测试线NY功能判定与维修录入MES维修系统出库返回标准机台维修组送品质照X-RAY入库（判定是否录不良)N功能/电流测试外观目检过MES系统YYNNY6．作业内容6.1不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。6.1.1不良品分为三大类A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。6.1.2属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。6.1.4不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。6.1.5针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。6.2安全要求6.2.1职业安全6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除6.2.1.2维修工位必须有化学品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet)，化学品必须贴有MSDS标签6.2.1.3维修设备必须有详细的安全操作指导书6.2.1.4焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第5页共13页6.2.1.5维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。6.3ESD静电防护要求6.3.1所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装6.3.2在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套6.3.3设备和工装须符合ESD要求6.3.4防静电设备需定期检查防护效果6.3.5烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。6.4维修次数和维修标识6.4.1一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表：PCB板加热次数统计表6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看作1次维修，比如：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作1次维修。6.4.3维修标识：每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码，每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识：当在修外观不良时在数字代码前加“W”，当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X”，当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“P”,当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。主板维修完使用打印的维修标识，贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色的油性笔。6.5PCBA和物料烘烤6.5.1如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。6.5.2烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第6页共13页6.5.3物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。6.5.4烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记录在报表上。6.6维修设备和辅料6.6.1维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。6.6.2维修辅料：酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏.6.7维修设备的要求6.7.1电烙铁的要求：如果电烙铁温度过高，可能会损坏元件或PCB板绝缘层而导致各种焊接缺陷或潜在风险。为了避免这种风险，在使用电烙铁焊接时，温度控制340℃-380℃，电烙铁焊接要求表：参数规格烙铁头尺寸/直径选择与焊点规格匹配的烙铁头烙铁头温度电烙铁功率要求：50W-100W烙铁头温度范围：340℃-380℃点焊电烙铁空载温度要求：360±20℃焊盘清理.大焊点或接地焊点焊接时，电烙铁空载温度要求：380±10℃温度测量及校准每天使用校准期内的温度测量仪来测量电烙铁温度（电烙铁须按照实际焊接操作需求来设置温度），不符合温度要求的设备停止使用；每天测量电烙铁阻抗：接地阻抗（建议测量项：手柄绝缘阻抗）工装产品专用支撑支架6.7.2电烙铁操作，维护，保养，使用电烙铁焊接时，烙铁头和单板成45°角；长时间不使用，给烙铁头加锡保护并关闭电源；烙铁头氧化，变形，脏污，损坏或温度达不到要求时，需要更换。6.7.3热风枪要求：使用热风枪维修时，由于热风直接作用于元件和PCBA局部区域，因此需要特别注意温度和时间的控制，以免造成对元件和PCBA的损坏，根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准）。6.8各类元件维修焊接风枪温度要求：6.8.1锡的熔点温度：232℃6.8.2主板小料焊接温度340℃～360℃6.8.3塑胶件、结构料（如卡座、、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度280℃～300℃6.8.4屏蔽框：340℃～380℃6.8.5常规封装IC焊接温度340℃～360℃6.8.6BGA封装IC焊接温度340℃～360℃SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第7页共13页6.8.7FPC软板维修温度260℃～280℃6.8.8软硬结合板280℃～320℃6.8.9刮胶维修温度：200℃～220℃6.9辅料要求6.9.1维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件6.9.2维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理规定。6.9.2.1所有辅料必须有MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。6.9.2.2化学品辅料的废弃不同于普通垃圾，必须使用专用的化学品回收桶。6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽量不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益善，残留物可能会腐蚀PCB板。6.9.2.4化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。6.10维修前准备工作：6.10.1准备好所使用的设备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。6.10.2准备好相关资料：《维修报表》《SMT维修补料记录表》及相关机型位号图、BOM清单等；6.10.3工作台面6S整理：保持工作台面干净整洁，佩戴好静电手环。6.10.4为了最小化高温焊接对周围元器件的热冲击和避免不必要的维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。6.10.6所有用于焊接屏蔽保护的物品不能对PCBA造成任何损坏，如果该物品具有黏性，取走后不能在PCBA板上有任何残留。6.11各类元件的拆卸和焊接6.11.1.小元件类的拆卸和焊接:6.11.1.1拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.1.2拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊剂。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，6.11.1.3焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第8页共13页台温度选择在200℃～220℃6.11.1.4焊接要求:在焊接小元件之前应确认好元件的位置和方向，以免换料时焊错位置及方向，先在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂。若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热，待焊盘的锡熔化时，用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置，注意有方向的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。6.11.1.5拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。6.11.2塑胶/结构元件类的拆卸和焊接:6.11.2.1拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.2.2拆卸要求:首先需要加热