PCB制程管控及审核重点

PCB制程管控及稽核重點04/12內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測外觀檢驗包裝出貨多層板一般製作流程基板前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗流程作用制程管控稽核重點裁切將基板裁切至A.調刀距離刀具保養及更換記錄適當工作尺寸B.磨邊及圓角清潔首件記錄/清潔記錄C.經緯向一致D.下製程前烘烤前處理清潔並粗糙銅箔表面,A.水破試驗測試方式/記錄增強油墨與之附著力B.刷痕測試內層前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜覆膜將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面B.氣泡,皺折,髒點重修管控補充:濕膜A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式B.油墨粘度及膜厚測試記錄C.塗佈轉速及IR溫度D.油墨刮傷露銅重修管控流程作用制程管控稽核重點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層底片乾膜基板乾膜底片曝光內層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄流程作用制程管控稽核重點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜顯影去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍C.顯影點及輸送速度置放時間是否管制D.添加量及添加頻率E.顯影不潔,曝偏流程作用制程管控稽核重點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜流程作用制程管控稽核重點蝕刻內層線路A.蝕刻液酸度及比重酸性/鹼性/危險品管控形成B.價銅含量藥水配槽或自動添加校驗記錄C.蝕刻/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍D.蝕刻溫度及輸送速度E.殘銅前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層基板去膜去除剩餘的乾膜A.去膜液濃度/溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B.噴灑及水洗壓力參數是否在管制範圍C.冷風車頻率及烘乾溫度D.添加頻率及添加量自動添加校驗記錄E.斷/短路,刮傷重修管控AOI內層線路檢查缺口,刮傷,凹陷等人員認證/首件記錄良板/不良板區分流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗基板棕化在銅面形成氧化層,A.槽液分析參數是否在管制範圍便於內層板與膠片B.信賴性測試測試記錄間之結合*剝離力*熱應力*銅箔失重C.刮傷,氧化,露銅流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗膠片基板膠片預疊依設計將內層板A.堆疊次序PP儲存條件,FIFO及保存期限與膠片堆疊B.膠片數量C.裁切刀距調整首件檢查記錄D.貼膠/鉚合作業流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗銅箔膠片基板膠片銅箔壓合將預疊好之內層板,A.升溫速率是否有壓合防呆設計膠片與銅箔壓合B.升壓速率C.板厚,凹陷,皺折,板翹銑靶製作半撈,鉆孔用之A.層間對準度人員認證工具孔B.尺寸漲縮流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔半撈去除不規則之板邊銑刀規格去毛邊去除板邊銳利錂角參數設定清洗清除殘屑鑽孔流程作用制程管控稽核重點鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔鑽孔通孔製作A.鑽針管控報廢管制及研磨記錄B.機臺參數設定斷針檢查及處理程序C.孔數,孔偏,孔壁粗糙首件檢查記錄電鍍流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅去毛頭去除鉆孔於板面產生A.水破試驗參數於管制範圍之多餘殘屑B.刷痕測試除膠渣去除孔內膠渣化學銅以化學置換方式於孔A.藥液配槽校驗重修流程內壁形成銅導體B.背光級數/孔壁粗糙度切片檢查記錄電鍍流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅電鍍銅以電鍍方式於孔內壁A.面/孔銅厚度重修流程形成銅導體,達到客戶B.手紋,刮傷,銅瘤指定面/孔銅厚度C.哈氏槽分析測試記錄外層流程作用制程管控稽核重點覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理清除表面異物A.水破試驗測試記錄B.刷痕測試覆膜將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面B.氣泡,皺折,髒點重修管控外層流程作用制程管控稽核重點底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI曝光外層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜顯影去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍C.顯影點及輸送速度置放時間是否管制D.添加量及添加頻率E.顯影不潔,曝偏流程作用制程管控稽核重點外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜流程作用制程管控稽核重點蝕刻外層線路A.蝕刻液酸度及比重酸性/鹼性/危險品管控形成B.價銅含量藥水配槽或自動添加校驗記錄C.蝕刻/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍D.蝕刻溫度及輸送速度E.殘銅外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI銅箔膠片基板膠片銅箔去膜去除剩餘的乾膜A.去膜液濃度/溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B.噴灑及水洗壓力參數是否在管制範圍C.冷風車頻率及烘乾溫度D.添加頻率及添加量自動添加校驗記錄E.斷/短路,刮傷重修管控補充:負片流程黑孔AOI外層線路檢查缺口,刮傷,凹陷等人員認證/首件記錄良板/不良板區分流程作用制程管控稽核重點防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔前處理清除表面異物刷痕測試參數是否在管制範圍塞孔將指定通孔填A.離板/抬板間距油墨粘度濕重管制入油墨B.網版/治具對位網版管理C.塞孔不良,漏塞防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆塗佈將油墨加諸於A.離板/抬板間距油墨粘度濕重管制板面外層線路B.網版/治具對位網版管理人員取放板動作預烤去除防焊綠漆烘箱參數設定首件檢查記錄中之溶劑重修管控防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片曝光防焊區域A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆顯影防焊區域形成顯影不潔,曝偏重修管控清洗去除板面殘餘藥液參數是否在管制範圍後烘烤增加防焊綠漆之硬度A.烤箱參數設定重修管控B.依賴度測試人員檢測動作*硬度*剝離力流程作用制程管控稽核重點噴錫文字成型包裝品檢電測綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字將文字加諸於A.刮印刀角度,壓力,速度網版管理客戶指定區域B.曝光能量,吸真空度重修流程C.文字偏移,模糊噴錫銅面保護A.風刀溫度,壓力,角度重修流程B.浸錫時間是否X-Ray量測錫厚補充:OSP槽液溫度,濃度,壓力,速度,PH值,微蝕速率膜厚管控,重修流程成型加工電路板至A.集塵能力,銑刀尺寸,參數設定首件記錄客戶指定形狀B.V-Cut深度,間距,外型尺寸V-Cut檢驗文字噴錫成型流程作用制程管控稽核重點綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆電測測試電路板之電氣特性參數設定測試板區分/標示補充阻抗測試品檢檢視電路板之外觀A.人員訓練人員認證,修補動作B.驗孔機,板翹機檢測動作包裝依規定將電路板真空包裝料號,數量及客戶要求補充依賴度測試:漂錫試驗浸錫試驗補線品質測試離子污染度測試噴錫文字成型包裝品檢電測電測品檢包裝Q&A