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中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)电子工艺部业务介绍中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)技术服务范围:1.印制电路板(PCB)的检测与评价2.元器件工艺适应性评价3.PCBA焊点可靠性分析与评价4.PCB&PCBA失效分析5.其他中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)1.印制电路板(PCB)的检测与评价目的:对电子制造过程所使用的PCB进行检测分析,可以及时控制生产过程的缺陷,降低制造成本,提高成品的质量与可靠性。检测项目外观检验尺寸测量电气性能测试(绝缘电阻耐电压金属化孔电阻互连电阻体积电阻率等)机械性能测试(弯曲强度抗剥离强度抗拉脱强度铜箔延展性胶带测试耐机械冲击等)物理性能测试(耐热油试验吸湿性可焊性热应力镀层孔隙率模拟返工等)化学性能测试(焊膜和字符标志耐溶剂性阻燃性清洁度等)环境试验(热冲击交变湿热试验盐雾试验霉菌试验电迁移等)中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)主要引用标准IPC系列:IPC-6012/6013、IPC-4101、IPC-A-600、IPC-SM-840、IPC/EIAJ-STD-003、IPC-TM-650……GB、GJB、SJ、QJ标准系列:GB4588、GB4677、GB4722、GJB362、QJ832……日系标准:PCB板标准:JISC5010~5016;覆铜板相关标准:JISC6471~6472,JIS6480~6483……IPC-6012(QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards)IPC-6013(QualificationandPerformanceSpecificationforFlexiblePrintedBoards)IPC-A-600G(AcceptabilityofPrintedBoards)IPC-TM-650(TESTMETHODSMANUAL)IPC-MS-810(TESTMETHODSMANUAL)IPC-4101(SpecificationforBaseMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards)IPC-SM-840(SpecificationforBaseMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards)IPC/EIAJ-STD-003(SolderabilityTestsforPrintedBoards)GB4588.1(无金属化孔单双面印制板分规范),GB5588.2(有金属化孔单双面印制板分规范),GB4588.4(多层印制板分规范),GB4677(印制板的测试方法),GB4722(印制电路用覆铜箔层压板)QJ519(印制电路板试验方法),QJ201(印制电路板通用规范)QJ832(航天用多层印制电路板试验方法),GJB362(刚性印制板总规范)……中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)详细内容序号项目名称试验方法标准号1外观检验从图形、标记、符号、材料及涂覆层几方面来考核,检查板表面缺陷、表面下缺陷、板边缘缺陷等。主要使用立体显微镜,涉及到尺寸测量的可使用工具显微镜。GB4588.1,GB4588.2GB4588.4,GJB362,QJ832,QJ201,QJ519IPC-6012/6013,IPC-A-600G孔径、孔距、板厚、外形尺寸等。使用仪器:螺旋测微器、游标卡尺、工具显微镜。2尺寸测量1)将试样制成切片,然后可进行镀层、涂覆层及阻焊层等的测量。2)外层环宽、层间不重合度、阻焊层厚度、锡铅镀层厚度、镀层厚度、介质层厚度、铜箔厚度GB4588.3,IPC-TM-6502.2.5/2.2.6/2.2.7,QJ832,QJ201,QJ519中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号3重量法测铜箔厚度在样品中取不同位置(中心位置、左右边缘)进行测量,通过测其质量而进行厚度的换算。IPC-TM-6502.2.124金相切片制作流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后拍照,检查其质量或尺寸测量IPC-TM-6502.1.1IPC-MS-8105侧蚀6凹蚀等金相切片后观察,若对于PCB结构完整性评价,切片后需要检查的项目如:镀层空洞、焊盘浮起、对准度、孔面铜厚、绿油厚度、介质厚等近30个项目的评价GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号7翘曲度测试(覆铜板、PCB)分常态弓曲和常态扭曲。GB4722,GB4677IPC-TM-6502.4.22弯曲强度试验(覆铜板、PCB)在常温下处理不少于16h后试验。试验分常态试验、恒定湿热试验和热态试验(后两者尚无设备)。纵横方向各5。GB472291)常态;2)低温;3)高温;4)热冲击,分高低温热冲击、锡浴热冲击;5)暴露于溶剂蒸汽后等因选择标准不同有差异。GB4722,IPC-TM-6502.4.8,GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等8刚性绝缘层压材料抗弯曲强度横向切两块,纵向切两块。室温或高温处理(125℃~204℃)1h后试验。IPC-TM-6502.4.4抗剥强度测试(覆铜板、PCB)中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号非镀覆孔焊盘拉脱强度;无焊盘镀覆孔的拉出强度。10焊盘或孔/样GB4677.3非支撑孔焊盘拉脱强度,表面组装焊盘垂直拉脱试验,5~10焊盘/样IPC-TM-6502.4.21/2.4.21.1、QJ832A-98、QJ201、QJ51911铜箔抗拉强度及延伸率1.无前处理(GB);2)预处理:125℃,4~6小时。厚度为0.05~0.1mm;尺寸为13mm×152mm的长条状。测试10个样(5个纵向的,5个横向)。GB/T228,IPC-TM-6502.4.18/2.4.18.110拉脱强度中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号12胶带测试用无腐蚀性的有机溶剂清洗晾干后试验。每片板至少测三个部位。GB4677.7,QJ519,IPC-TM-6502.4.1/2.4.28/2.4.28.113耐电压(抗电强度)耐电压测试仪测量:QJ:1)正常条件;2)湿热条件;3)低气压条件IPC:GB1408,IPC-TM-6502.5.7GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等14两种升压方式:连续升压,逐级升压IPC-TM-6502.5.6QJ832A-98、QJ201、QJ519等刚性印制板得击穿电压(介电强度)中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号15导线电阻应选择不同位置的两根导线,被测导线应尽可能长和窄,使用合适的方法测量其电阻。测量误差应不大于5%,并应保持足够小的电流,以免导线明显发热。有争议时用四端法。GB/T4677,GB4588.2/4等16绝缘电阻测试(表层、内层、层间)试验Ca-可选择高温高湿严酷等级为2,4,10,21,56day。(不同标准要求不同)GB4677.1,GB2423.3,IPC-TM-6502.6.3/2.6.3.1,GJB362A-96QJ832A-98,QJ201,QJ519等17互连电阻测试四线法,测量仪器:微欧计。IPC-TM-6502.5.12中要求5对测试点GB46776.1.2IPC-TM-6502.5.12GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号镀覆孔耐电流:取至少5个孔进行测量,根据不同孔径选择不同的试验电流进行监测(持续30s)(用合适的交流或直流电源提供稳定的电流)18耐电流测试导线耐电流:按照GB4588.3的规定选择电流大小。依据导线厚度、宽度以及温升(ΔT:由客户提供)来确定。GB/T4677,GB4588.2/3/4等19热循环(热油)测试金属化孔电阻变化试验前常温放置24h,甲基硅油做加热介质。未指定循环数。20耐浸焊性绝缘基板:260±5℃的溶融焊料,浸4次,每次5S。QJ519,QJ201中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号GJB:120~150℃下处理最少6h,RMA型焊剂,焊料温度287±6℃,时间:10+1-0S;QJ:120~140℃下处理6h除湿,RMA型焊剂,焊料温度287±5℃,时间:10+1-0S;热应力后应加作切片才能进行判定;焊料都为有铅常用的Sn60(Sn62或Sn63)QJ831,QJ832,GJB362等GB4677:1)浸油:硅油或等效液体媒介260±5℃(温度在液面25mm以下测量;2)浸流沙:流沙260+5/-0℃;3)浮焊260+5/-0℃;4)手工焊接。试验取3)GB4677TestconditionA(default)288°C±5°C;B260°C±5°C;TestconditionC232°C±5°CIPC-TM-6502.6.8/2.6.8.121热应力中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号气体暴露法:10L玻璃干燥器,100mL二氧化硫气体,24h;100mL硫化氢气体,24hGB/T467710L玻璃干燥器,500~mL浓硝酸,75minEIA364-53/6023盐雾试验试验Ka:连续雾化,推荐时间为16、24、48、96、168、336、672h;试验Kb:GB2423.17QJ832A-98、QJ201、QJ519等24霉菌试验1.霉菌的培养;2.持续时间28天,84天GB2423.16QJ832A-98、QJ201、QJ519等22镀层孔隙率中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号25阻燃性试验(塑料)试样均应按照GB2918规定,在常温,50±5%RH条件下至少放置48h。70℃烘箱老化处理168h后室温冷却(可协商更改,应在报告中注明)。水平法3个样品;垂直法5个样品。UL94。在常温,50±5%RH条件下至少放置48h。70℃烘箱老化处理168h后室温冷却(若协商更改,需在报告中注明)。水平法3个样品;垂直法5个样品。GB2408UL94GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等26印制线路用材料燃烧性试验厚度小于0.5mm(0.020in);25.4mm(1英寸)宽×457mm(18英寸)长×厚度的长条形;每个测试条件下,每种材料至少需检测三条试样;23±2℃,50± 5%RH至少处理24小时。IPC-TM-6502.3.9中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号27印制线路用层压板燃烧性试验厚度大于或等于0.51mm(0.020英寸);127±0.64mm(5.0±0.025英寸)长、12.7±0.51mm(0.5±0.020英寸)宽。五个试样为一组,23±2℃,50± 5%RH至少处理24小时IPC-TM-6502.3.1028印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验厚度大于或等于0.5mm(0.020英寸)的层压板。130±5mm长、13±0.5mm宽,五个试样为一组,23±2℃,50± 5%RH至少处理24小时IPC-TM-6502.3.10.129离子污染(清洁度)测试通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率,计算出表示印制板污染程度的单位面积上的Nacl含量。(仪器:离子清洁度测试仪)GB4677方法22aIPC-TM-6502.3.25GJB362A-96、QJ832A-98、QJ20
本文标题:PCB相关试验及标准--赛宝
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