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根管治疗病例主诉:右下后牙咀嚼不适2周。现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物,进食过热食物疼痛加重,近几天不敢咬合,2月前右下后牙曾做过根管治疗,并做烤瓷全冠修复既往史:健康。口腔检查:46号牙烤瓷冠修复,牙龈粘膜无明显红肿,叩痛(+),不松动,热刺激敏感。初步诊断:残髓炎X片观察到远中舌根中部一折断器械,残留牙髓可能性大。治疗计划:破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取出,严密充填远中舌根,重做冠修复。主要根管治疗器械:K锉,G钻,EDTA治疗步骤:1破冠,去除充填物。2确定断针深度(断针冠方到牙冠咬合面的距离)3断针冠方预备断针初步判断为大锥度根管预备器械,断针冠方基本畅通用G钻敞开断针冠方#1工作长度断针深度—0.5#2工作长度断针深度—1.5#3做扩大根管口4疏通根管使用不锈钢手动#10K锉,强度比镍钛好用平衡力预备法疏通根管,减少偏移。平衡力预备法:(1)旋入器械:锉轻度下压,顺时针旋转1/4圈(2)切割,根管成型:轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120~270(3)取出器械:顺时针旋转90带出碎削。预备时,EDTA润滑根管,生理盐水反复冲洗,根管测量仪的反复使用,预防器械推出根尖。达到工作长度后,换用#15K锉,带出根尖部残髓,反复冲洗。断针被松动后,由冲洗液带出。断针长度4mm,大锥度根管预备器械。取出后X片。根管清理预备后,氢氧化钙一周复诊。复诊,患牙不适症状消失,叩痛(―),远中舌根试尖后根冲。患者不愿再拍X线片,没有根充后的图像。
本文标题:根管治疗病例
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