微电子11级课程标准

1四川信息职业技术学院《电子制造技术基础》课程标准课程代码：0231123课程类别：专业方向课课程属性：限选课学分/学时：3学分/48学时制订人：王志强审订人：王萍适用专业：微电子技术四川信息职业技术学院电子工程系2011年8月10日2一、制订课程标准的依据本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术专业人才培养方案》对课程的要求而制定。二、课程的性质《电子制造技术基础》课程是微电子技术专业人才培养方案中专业方向课下的职业综合能力模块课程之一，是该专业的一门限选课。三、本课程与其它课程的关系本课程是微电子技术专业的一门专业介绍性课程，主要介绍电子产品和电子系统的制造过程。通过该课程的学习，加强学生对微电子技术专业的总体认识，为后续集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子组装技术等专业课程打下良好的基础。先修课程主要有工程制图与电气制图、电子工艺等。四、课程的教育目标知识目标1．了解集成电路制造相关工艺步骤2．了解常用的芯片封装技术；3．了解无源元件的制造技术4．了解电子组装技术5．了解封装材料及封装基板技术6．了解电子制造常用设备素质目标1．具备良好的学习态度和责任心。2．培养学生的沟通能力及团队协作精神。3.培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。4.具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。五、课程的教学内容与建议学时（48学时）序号章节（项目）名称学时教学形式备注1电子制造技术概述2讲授2集成电路基础6讲授3半导体制造8讲授34芯片封装工艺流程4讲授5元器件封装形式及材料6讲授6光电器件制造与封装4讲授7太阳能光伏技术2讲授8印制电路板技术4讲授9电子组装技术10讲授10复习2讲授4六、课程教学设计指导框架章节(项目)名称教学目标学习与训练内容学时建议教学方法手段与资源利用建议教学环境说明考核评价电子制造技术概述1．了解电子制造基本概念2．了解电子制造技术的发展3．了解电子制造过程分级1．电子制造技术概述2．电子制造过程2讲授为主多媒体教学本课程旨在加深学生对微电子技术专业的认识，为后续专业课的学习打下基础。平时成绩和期末考试各占50%，期末考试可笔试或完成一篇论文。集成电路基础1．了解集成电路器件结构2．了解半导体材料1．半导体基础物理2．半导体材料基础3．集成电路原理6讲授为主多媒体教学半导体制造1．了解半导体制造单项工艺2．了解半导体制造环境1．半导体制造单项工艺2．半导体制造超净环境8讲授为主多媒体教学芯片封装工艺流程1．了解封装概念2．了解WB、TAB、FC等封装技术1.WB/TAB/FC4讲授为主多媒体教学元器件封装形式及材料1．了解元器件封装形式2．了解封装材料1．常见封装形式2．封装材料6讲授为主多媒体教学光电器件制造、封装1.了解LCD、PDP、LED等平板显示技术1.LCD/PDP/LED4讲授为主多媒体教学太阳能光伏技术1.了解太阳能光伏技术1．光伏材料2．电池制造工艺及封装3．光伏阵列2讲授为主多媒体教学印制电路板技术1.了解印制电路板制造工艺及材料1．PCB基板材料2．PCB制作工艺4讲授为主多媒体教学电子组装技术1.了解SMT的工艺流程1．SMT概述2．印刷技术与贴片技术3．焊接技术与测试技术10讲授为主多媒体教学5七、教学基本条件1.对教师的基本要求教师应为电类相关专业本科以上学历，从事过相关课程的教学或实训教学工作，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力。2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求（1）具有内容丰富，思路清晰的自编讲义；（2）充分利用图书资源，为学生提供完备的参考书籍。教师应为学生指明参考书，强化针对性学习。4.学生基础（1）要求报考本专业的学生高考成绩总分在300分左右。（2）有较强的分析问题解决问题的能力，对电子制造有一定的兴趣和爱好更好。八、其他说明1.在教学过程中，应注意以学生的技术应用能力和综合素质的培养为主线，以应用为目的，理论教学以“必须、够用、实用”为度，以讲清概念为重点，尽可能避免繁琐的数学公式推导和大篇幅的理论分析，注重培养学生的创新精神和实践能力。2.通过实例、多媒体教学等手段，加强学生对电子制造的感性认识，提高学生的理解能力，增强学生对本课程的学习兴趣。序号项目课程内容设备名称参考技术要求数量1环境整洁的教室（多媒体教室）电子制造技术概论教学教材及自编讲义或PPT课件及多媒体配套设备6《集成电路制造工艺》课程标准课程代码：0231124课程类别：专业方向课课程属性：限选课学分/学时：4学分/64学时制订人：王志强审订人：王萍适用专业：微电子技术四川信息职业技术学院电子工程系2011年8月10日7一、制订课程标准的依据本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术》专业人才培养方案对课程的要求而制定。二、课程的性质《集成电路制造工艺》课程是微电子技术专业的一门必修的专业核心课。培养具有各种电子材料、元器件、集成电路的制造工艺技能的高级工程应用型技术人才。三、本课程与其它课程的关系本课程与电子制造技术概论、半导体器件、芯片封装技术、电子组装技术、等有着紧密的联系，是一门理论和实际工艺紧密结合的课程，是学生学习、研究集成电路制造工艺、流程及生产的一门学科。通过该课程的学习，培养、提高学生在集成电路制造中的实际生产能力，为学习后续专业课程准备必要的知识，并为从事集成电路生产奠定必要的基础。四、课程的教育目标知识目标1、了解微电子产业的发展、现状及趋势；2、理解硅晶圆片制造工艺、工厂制造环境、硅片质量检测；3、掌握集成电路制造工艺基本概念、工艺步骤和相应的制造工艺技术。能力目标1、具有半导体制造设备管理、运行、维护能力。2、具有硅片生产工艺监控、质量测试能力。3、具有集成电路芯片制造的工艺能力。素质目标1．具备良好的学习态度、高度的工作责任心和吃苦耐劳精神。2．培养学生的沟通能力及团队协作精神。3.培养学生求真务实、严谨细致的工作作风。4.培养学生学习新知识新技能、勇于开拓和创新的科学态度。五、课程的教学内容与建议学时（72学时）序号章节（项目）名称学时教学形式备注1微电子产业概论2PPT理论讲解2硅晶圆片制造技术4PPT理论讲解3制造工艺中的化学品2PPT理论讲解4工厂环境及玷污控制2PPT理论讲解5硅片的质量测试与缺陷检查2PPT理论讲解6集成电路芯片制造工艺概述2PPT理论讲解87氧化技术6PPT理论讲解8扩散技术6PPT理论讲解9光刻技术6PPT理论讲解10刻蚀6PPT理论讲解11离子注入6PPT理论讲解12化学气相淀积CVD2PPT理论讲解13金属化2PPT理论讲解14表面钝化2PPT理论讲解15电学隔离技术2PPT理论讲解16集成电路制造工艺流程2PPT理论讲解17空的获得与设备2PPT理论讲解18习题课、现场教学89六、课程教学设计指导框架章节(项目)名称教学目标学习与训练内容学时建议教学方法手段与资源利用建议教学环境说明考核评价微电子产业概论知识目标：1、掌握硅片、芯片基本概念；2、了解微电子产业历史、现状；集成电路制造业的职业。能力目标：1、掌握硅片、芯片基本概念；2、掌握本课程的学习方法和基本要求。1、本课的研究方向及内容、性质、任务和基本要求；2、本课程的教学目标、教学方法和考核方式；3、微电子产业历史和现状；4、单晶硅材料；5、硅晶集成电路制造；6、硅片制造长；7、集成电路产品；8、未来挑战与展望；9、集成电路制造业中的职业。2教学方法：讲解法自主学习法资源利用：自编讲义、课件、网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）根据师生互动及辅导答疑了解学生学习情况硅晶圆片制造技术知识目标：1、掌握硅材料的特性，冶金级硅、半导体级硅的划分、单晶生长设备；2、理解单晶生长理论；3、了解单晶硅材料。能力目标：掌握冶金级硅、半导体级硅。念并区分。1、硅材料；2、单晶硅材料；3、晶圆加工成形；4、300mm晶圆现状及趋势。4教学方法：讲解法自主学习法资源利用：自编讲义、课件、网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。制造工艺中的化学品知识目标：1、掌握常用工艺用化学品；2、了解物质形态、材料的属性。1、物质形态；2、材料属性；3、工艺用化学品；2教学方法：讲解法自主学习法资源利用：多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导10能力目标：掌握常用工艺用化学品。自编讲义、课件、网络资源答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。工厂环境及玷污控制知识目标：1、掌握玷污的类型、RCA清洗方法；2、玷污与控制；3、了解工厂生产环境。能力目标：掌握玷污的类型、硅片湿法清洗。1、玷污的类型；2、玷污与控制；3、硅片湿法清洗。2教学方法：讲解法自主学习法资源利用：自编讲义、课件、网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。硅片的质量测试与缺陷检知识目标：1、理解理解质量测量；2、掌握常用分析设备；3、了解了解集成电路测量学。能力目标：掌握常用分析设备。1、集成电路测量学；2、质量测量；3、分析设备。2教学方法：讲解法自主学习法资源利用：自编讲义、课件、网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。集成电路芯片制造工艺概述知识目标：1、了解国内半导体工艺技术现状；2、掌握制造工艺在集成电路中的作用、集成电路芯片工艺基本技术。能力目标：掌握制造工艺在集成电路中的作用、集成电路芯片工艺基本技术。1、集成电路概述；2、制造工艺在集成电路中的作用；3、国内半导体工艺技术现状；4、集成电路芯片工艺基本技术。2教学方法：讲解法自主学习法资源利用：自编讲义、课件、网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。11氧化技术知识目标：1、了解热氧化生长动力学；2、理解决定氧化速率的各种因素、热氧化过程中的杂质再分布；3、掌握Si02、性质、用途、热氧化方法。能力目标：1掌握Si02、性质、用途、热氧化方法。1、Si02的结构、性质、用途；2、Si02掩蔽作用；3、热氧化；4、热氧化生长动力学；5、决定氧化速率的各种因素；6、热氧化过程中的杂质再分布。6教学方法：讲解法自主学习法资源利用：自编讲义、课件、网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。扩散技术知识目标：1、理解扩散原理、杂质浓度分布机理；2、掌握扩散类型、常用杂质的扩散方法、结深与方块电阻的测量。能力目标：掌握扩散类型、常用杂质的扩散方法、结深与方块电阻的测量。1、扩散机构；2、杂质浓度分布；3、常用杂质的扩散方法；4、结深与方块电阻的测量。6教学方法：讲解法自主学习法资源利用：自编讲义、课件、网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核，具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核