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LF298,LFx98x单片采样保持电路1特点工作电压范围为±5V至±18V采集时间小于10μs逻辑输入兼容TTL,PMOS,CMOS在Ch=0.01μF时具有0.5mV典型保持步骤低输入偏移0.002%增益精度保持模式下的低输出噪声输入特性在保持模式下不改变采样和保持时的高电源抑制比宽的带宽航天资质,JM385102应用带可变复位电平的斜坡发生器可编程复位电平的积分器同步相关器2通道交换机DC和AC归零阶梯发生器3说明LF298和LFx98x器件是单片采样保持电路,使用BI-FET技术获得超高的直流精度,快速采集信号和低下降速率。作为单位增益跟随器工作,直流增益精度为典型的0.002%,采集时间低至6μs至0.01%。双极性输入级用于实现低失调电压和宽带宽。输入失调调整由单个引脚完成,不会降低输入失调漂移。宽带宽允许LF198-N包含在1MHz运算放大器的反馈回路内,而没有稳定性问题。输入阻抗为1010Ω,允许使用高源阻抗,而不降低精度。P沟道结FET与输出放大器中的双极器件组合,使1μF保持电容器的下降率低至5mV/min。JFET具有比先前设计中使用的MOS器件低得多的噪声,并且不表现出高温度不稳定性。总体设计确保在保持模式下,即使对于等于电源电压的输入信号,也不会有输入到输出的馈通。LF198-N上的逻辑输入是全差分,低输入电流,允许直接连接到TTL,PMOS和CMOS。差分阈值为1.4V.LF198-N工作于±5V至±18V电源。A版本提供更严格的电气规格。器件信息(1)零件型号封装体积尺寸(NOM)LF298,LFx98xSOIC(14)8.65mm×3.91mmTO-99(8)9.08mm×9.08mmPDIP(8)9.81mm×6.35mm(1)有关所有可用封装,请参见数据表末尾的可订购产品附录。典型连接采集时间目录1特性..................................................................12应用..................................................................13说明..................................................................14修订历史..........................................................25引脚配置和功能...............................................36规格.................................................................46.1绝对最大额定值......................................46.2推荐工作条件..........................................46.3散热信息..................................................46.4电气特性,LF198-N和LF298................56.5电气特性,LF398-N................................66.6典型特性..................................................77参数测量信息................................................107.1TTL和CMOS3V≤VLOGIC(Hi状态)≤7V.107.2CMOS7V≤VLOGIC(Hi状态)≤15V....107.3运算放大器驱动.....................................118详细说明........................................................128.1概述.......................................................128.2功能框图...............................................128.3功能说明...............................................128.4器件功能模式........................................129应用与实现....................................................139.1应用信息................................................139.2典型应用................................................1510电源建议....................................................2411布局............................................................2511.1布局指南..............................................2511.2布局示例..............................................2512器件和文档支持...........................................2612.1器件支持..............................................2612.2相关链接..............................................2612.3公共资源..............................................2612.4商标.....................................................2612.5静电放电注意......................................2612.6词汇表..................................................2713机械,包装和可订购信息..............................274修订历史注意:以前版本的页码可能与当前版本中的页码不同。从版本A(2000年7月)更改为版本B页•增加ESD评级表、散热信息表、功能说明部分、器件功能模式、应用和实施部分、电源建议部分、布局部分、器件和文档支持部分以及机械、包装和可订购信息部分...........................................................15引脚配置和功能P封装8引脚PDIP顶视图D封装14引脚SOIC顶视图LMC封装8引脚TO-99顶视图可根据要求提供军用RETS电气测试规范。LF198-N也可以购买到标准军用图纸#5962-8760801GA或MIL-STD-38510部件IDJM38510/12501SGA。引脚功能引脚类型(1)说明名称SOICTO-99PDIPV+1211P正电源OFFSETADJUST1422A直流偏移补偿引脚INPUT133A模拟输入V–344P负电源OUTPUT755O输出Ch866A保持电容LOGICREFERENCE1077ILOGIC输入的参考LOGIC1188I采样和保持模式的逻辑输入NC2,4,5,6,9,13——NA无连接6规格6.1绝对最大额定值超过工作自由空气温度范围(除非另有说明)(1)(2)MINMAXUNIT电源电压±18V功耗(封装限制,见(3))500mW工作环境温度LF198-N,LF198A-N–55125°CLF298–2585°CLF398-N,LF398A-N070°C输入电压±18VLogic-to-logic(逻辑到逻辑)参考差分电压(见(4))730V输出短路持续时间不定保持电容短路持续时间10sec引线温度H封装(焊接,10秒)260°CN封装(焊接,10秒)260°CM封装:气相(60秒)215°C红外线(15秒)220°C存储温度,Tstg-65150°C(1)超过上述绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅是应力额定值,这并不意味着器件在这些或超出推荐工作条件下指示的任何其他条件下的功能操作。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。(2)如果需要军用/航空航天指定的设备,请联系TI销售办事处/经销商了解可用性和规格。(3)最大功耗必须在升高的温度下降额,并由TJMAX,RθJA和环境温度TA决定。在任何温度下的最大允许功耗为PD=(TJMAX-TA)/RθJA或绝对最大额定值中给出的数值,取较低者。LF198-N和LF198A-N的最大结温TJMAX为150°C;对于LF298,115℃;对于LF398-N和LF398A-N,100℃。(4)虽然差分电压可能不会超过给定的限值,但逻辑引脚上的共模电压可能等于电源电压,而不会对电路造成损坏。然而,为了正确的逻辑操作,逻辑引脚之一必须总是至少比正电源低2V,并且比负电源高3V。6.2推荐工作条件超过工作自由空气温度范围(除非另有说明)MINMONMAXUNIT电源电压±15VTJ环境温度LF198-N,LF198A-N–55125°CLF298–2585°CLF398-N,LF398A-N070°C6.3散热信息热阻(1)LF398-NLF298,LF398-NLFx98xUNITRθJA结至环境热阻48.980.685(2)°C/WRθJC(top)结到壳(顶部)热阻37.338.120°C/WRθJB结到电路板热阻26.235.4—°C/WψJT结至顶部的特征参数14.35.8—°C/WψJB结到电路板的表征参数26.035.1—°C/W(1)有关传统和新的热度指标的更多信息,请参阅“半导体和IC封装热度指标”应用报告SPRA953。(2)电路板安装在400LF/min风量的环境。6.4电气特性,LF198-N和LF298以下规格适用于-VS+3.5V≤VIN≤+VS-3.5V,+VS=+15V,-VS=-15V,TA=TJ=25°C,Ch=0.01μF,RL=10k,LOGICREFERENCE=0V,LOGICHIGH=2.5V,LOGICLOW=0V,除非另有说明。参数测试条件MINTYPMAXUNIT输入失调电压(1)TJ=25°C13mV整个温度范围内5mV输入偏置电流(1)TJ=25°C525nA整个温度范围内75nA输入阻抗TJ=25°C10GΩ增益误差TJ=25°C,RL=10K0.002%0.005%整个温度范围内0.02%馈通衰减率@1kHzTJ=25°C,Ch=0.01µF8696dB输出阻抗Tj=25°C,“HOLD”mode0.52Ω整个温度范围内4ΩHOLD步长(2)TJ=25°C,Ch=0.01µF,VOUT=00.52mV电源电流(1)TJ≥25°C4.55.5mA逻辑和逻辑参考输入电流TJ=25°C210µA输入保持电容漏电流(1)TJ=25°C(3),holdmode30100pA采集时间至0.1%ΔVOUT=10V,Ch=1000pF4µsCH=0.01µF20µs保持电容充电电流VIN–VOUT=2V5mA电源电压抑制比VOUT=080110dB差分逻辑阈值TJ=25°C0.81.22.4V输入失调电压(1)TJ=25°C11mV整个温度范围内2mV输入偏置电流(1)TJ=25°C525n
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