SMT-QPA-点检表

■作成日:08.10.07■作成部署:部品品质部■作成者:XXX■等级:一般QualityProcessAuditCheckSheet分数NotesandComments1.入库资材是否保管在制定场所?1FALSE2.是否管理各Item别品名及数量?(在库管理)3FALSE3.半导体，IC类包装开封后是否按照MSL基准保管?(BakingOven,出湿,MSLLevel管理对象List,MSL別Baking基准,具备使用前/后状态标识等)9FALSE4.残量是否按照品目别再包装有无混入可能?3FALSE5.有害物质是否是否粘贴MSDS标签有无隔离保管?9FALSE6.是否按每个Item别区分并保管(异品种混入)9FALSE7.入库资材及制品是否区分检查待机/检查完毕管理?3FALSE8.不用在库及量产品是否区分管理?(NONL/F资材不可使用)9FALSE9.Item别是否进行先入/先出?3FALSE10.是否管理LotNo?(跟进管理)3FALSE11.是否管理资材的有效期间及保证期间?9FALSE12.有无对资材仓库的管理基准制造投入时是否遵守规则?3FALSE13.是否管理记录资材保管场所温，湿度?3FALSE14.是否进行ESD管理?(资材/作业者/静电皮)9FALSE小計配點评分15.不品保管Rack是否防静电处理?9FALSE08501.有无对检查试料进行识别管理?(检查待机,检查完毕)3FALSE2.是否进行不合格品德识别管理?(实物或场所)9FALSE3.各Item别输入检查标准书是否昀新版本并管理?9FALSE4.是否保留MODEL別图面是否管理在昀新版本?9FALSE5.是否根据标准进行检查?9FALSE6.新规初品是否进行去全尺寸检查?(只限于FPCB)9FALSE7.是否接收各Item别协力社的成绩书是否可以判定良品,不良?(成绩书管理)9FALSE测试仪管理8.检查计策设备是否进行校正管理?(定期校正及自体管理)9FALSE9.是否进行资材变更管理?9FALSE10.是否管理输入检查品质标志及品质目标并有无进行事后管理?(业体,item)3FALSE11.是否接收对不合格品德改善对策机返品等事后管理?9FALSE小計配點评分环境管理12.部品拾取时是否对检查员进行ESD防止管理?9FALSE0960註.根据各项目评价判断基准加重值A(×1.0),B(×0.8),C(×0.4),D(×0.0)进行评价.(-QPA-01,Date:2010.10.18)评价工程细部评价项目评分保管管理识别管理标准遵守品质管理资材仓库品质管理环境管理识别管理收入检查QualityProcessAuditCheckSheet分数NotesandComments1.是否管理保管温度计有效期间?(2℃~10℃,2回/12Hr点检/冷藏6个月,常温1个月)9FALSE2.是否粘贴SolderCream保管标签及管理?3FALSE3.是否管理SolderCream管理台账?3FALSE4.是否区分管理顾客别适用MAKER?3FALSE5.废弃锡膏是否区分管理?(开封时间及废弃时间比较，保管在废弃箱里)3FALSE6.作业投入前常温放置时间是否按照标准进行?(2~5HR)9FALSE7.锡膏开封后是否进行废弃标准?(24HR)9FALSE8.是否遵守对搅拌时间及RPM的作业标准书?9FALSE9.搅拌机是否干净及正常启动?9FALSE10.是否对搅拌机TIMER及RPM进行验证机周期实施?9FALSE小計配點评分品质管理11.搅拌机异常时有无临时措施?(Spare设备未保留时进行手作业)3FALSE06901.是否对silicon或耐热Tape进行周期点检及交换?(1回/日清洗,1回/2个月交替)9FALSE2.有无对Carrier变形/污染等问题进行周期点检及作业时是否实施?9FALSE小計配點评分环境管理3.移动用Magazine或MagazineLoader等清洁状态是否良好?3FALSE02101.有无对MetalMask清洗基准并实施?(手动,自动)9FALSE2.机种别有无昀低条件及管理?9FALSE3.有无设定Squeege速度,压力,角度等基准?9FALSE4.有无设备内部温度管理基准并实施?(25℃±2℃)3FALSE5.MetalMask清洗后是否确认开口部状态?(残锡及污染,Damage状态确认/使用标准化DinoLite)9FALSE6.是否按周期对Squeegee磨损状态进行点检?(检查记录及寿命检查必)9FALSE设备管理7.是否进行设备日常/预防活动?9FALSE8.是否按周期漏锡性及锡量?(Mask手动清洗后第一个Carrier,但无线社向清洗周期为2Hr/QFN,BGA(CSP)部品3D适用)9FALSE9.出现印刷不良时有无后续措施是否按照其流程进行?3FALSE10.是否对SolderCream体积Spec管理?(满足2D:70%,3D:60~170%/3D体积Ppk1.0以上)9FALSE11.是否维持PCB投入区(Loader)及周边清洁状态?3FALSE小計配點评分12.是否维持PRINTER设备内的清洁状态?3FALSE0840註.根据各项目评价判断基准加重值A(×1.0),B(×0.8),C(×0.4),D(×0.0)进行评价.(-QPA-01,Date:2010.10.18)评价工程识别管理SolderCream保管及搅拌FPCB안착SCREENPRINT品质管理细部评价项目标准管理标准遵守保管管理JIG管理环境管理评分JIG管理设备管理QualityProcessAuditCheckSheet分数NotesandComments保管管理1.车间保管SpareParts有无管理防止混入?9FALSE2.是否按照标准进行设置?(Feeder分配-程序-P/LSPEC与Partslist是否一致管理)9FALSE3.부품실장상태검사표준이있으며관리되고있는가?9FALSE4.作业时有无消尽资材交替基准是否管理实测值?9FALSE5.交换Reel时按作业者是否按部品匹配安装其运行MaterialBoard?9FALSE6.有无运行Bar-CodeSystem及Error发生时的是否遵守其流程?3FALSE7.是否对半成品的初，中，终物进行管理并记录?9FALSE8.有无管理Mount贴装Error率的SPC管理?(ErrorRate:0.3%以下)9FALSE9.有无不合格处理流程是否按其流程进行?(교체부품및Mount품질이상)3FALSEJIG管理10.Feeder是否按周期进行校正及整齐摆放?9FALSE계측기관리11.是否对部品实测值设备进行校正?9FALSE设备管理12.对Mount设备的日常，预防是否进行?3FALSE13.设备内外部周边的3静2清状态是否良好?3FALSE14.散料是否单独回收并废弃管理?3FALSE小計配點评分15.有无管理OP及作业者的ESD防止技能?(使用静电带)9FALSE010501.有无机种别设定温度Profile基准是否满足以下事项?(1次Ramp-up:1.5℃/sec,2次Ramp-up:30sec↓)9FALSE2.Zone区间别温度管理是否按照标准运行?9FALSE3.机种交换及对同一机种是否1回/日以上点检Profile温度?9FALSE4.QFNIC适用Model时是否适用N2Reflow?9FALSEJIG管理4.MasterBoard는모델/그룹군으로관리되며Sensor부착위치는맞는가?3FALSE测试仪管理5.温度Profile测试仪有无做校正?(Back-up用设备1台以上)9FALSE设备管理6.是否对设备日常/预防点检sheet进行管理?3FALSE小計配點评分7.设备IN/OUT部位是否进行清洁管理?3FALSE05401.作业者是否正确带静电带?9FALSE2.无线向机种是否使用取板用具进行取板（HERA等）?(除顾客协议机种)9FALSE3.非无线向机种是否在取板用具上标识非电子向及R值3mm以上并适用及遵守标准化?9FALSEJIG管理4.有无取板Jig管理基准并管理?3FALSE5.取板Jig是否设计为昀大限度防止FPCB变形?3FALSE小計配點评分6.取板作业是否Reflow后立即适用?(强制,自然冷却)9FALSE0420註.根据各项目评价判断基准加重值A(×1.0),B(×0.8),C(×0.4),D(×0.0)进行评价.(-QPA-01,Date:2010.10.18)标准管理标准管理MOUNTREFLOW环境管理细部评价项目评分评价工程品质管理标准管理品质管理取板作业环境管理QualityProcessAuditCheckSheet分数NotesandComments标准管理1.有无Model別检查基准书保留/分配?9FALSE2.JigConnector交换机清洗周期是否标准化?(PinBlock:7万回↑,CON:800回↑废弃,SiRubber(MCC)5,000回↑/清洗周期:枚4万回)9FALSE3.有无点检使用MasterSample的Jig使用状态?(2回/日以上,机种变更时)9FALSE4.Jig出现问题时有无临时措施?3FALSE设备管理5.JIG电源是否有EOS防止设计?(电源Pin连接DVM后关闭检查电源其数据是否1秒内降至0.5V)9FALSE6.有无对个别设备ErrorRate进行管理?(2回/日,时间/数量)9FALSE7.有无对关于Error发生时的原因进行措施?9FALSE8.CNT3分以上的实装机种对昀长PinCNT是否适用FPCB插入型Jig?9FALSE9.对DDK社ZifConnector适用机种是否适用FPCB插入性JIG?9FALSE10.作业时是否主题ConnectorPin塌陷?9FALSE11.ConnectorShort검사는종과횡검출가능토록Program이되어있는가?9FALSE12.对Nokia向JSTConnector适用Model是否全面适用SiRubber(MCC)?9FALSE小計配點评分环境管理12.作业工程的清洁状态是否良好?3FALSE01050标准管理1.检查时是否选用全数检查方式?9FALSE设备管理2.对2DVISION检查机是否进行日常,预防点检?9FALSE3.有无作成检查日报?9FALSE小計配點评分4.对2DVISION检查机检查程序有无管理判读误差?9FALSE0360标准管理1.有无保留/分配Model別检查基准书?9FALSE2.E/T检查机无法检出的部分是否使用显微镜(或放大镜)检查?9FALSE3.实施集中外观检查机种时有无指定固定检查人员?3FALSE4.QFN,BGA(CSP)Type部品是否实施全数X-Ray检查?(Sampling時需要事前与SMD部品品质协议)9FALSE6.对Connector(0.4Pitch包含)是否全数显微镜检查?(Min×20)9FALSE7.是否适用检查Connector侧面检查及ConnectorPin塌陷Jig?9FALSE小計配點评分8.对附加技能机种(RF系列,TSP一体型)是否进行全数检查?(Minx20倍,附加技能Jig保留及活用)9FALSE0570註.根据各项目评价判断基准加重值A(×1.0),B(×0.8),C(×0.4),D(×0.0)进行评价.(-QPA-01,Date:2010.10.18)品质管理JIG管理评价工程E/T检查品质管理2DVISION检查外观检查品质管理细部评价项目评分QualityProcessAuditCheckSheet分数NotesandComments设备管理1.是否按周期点检周期盖章设备或Jig磨损状态?9FALSE2.有无分配Model別作业指导书，作业者有无熟记其内容?(位置,周期体系等)9FALSE3.有无分配Model別MarkingMasterSample及作业者有无确认?(开始记结束时)3