软板(柔性印刷电路板)制程介绍

軟板制程介紹軟板全稱軟板優點軟板用途軟板生產工藝流程SMT軟板作業流程SMT軟硬板作業方式差異軟板生產遇到困難軟板制程改善方向經驗總結Index軟板全稱在電子行業中,印刷電路板大體分為兩類:•PCB(PrintedCircuitBoard)即硬質印刷電路板•FPC(FlexiblePrintedCircuit)即柔性印刷電路板而我們常說的軟板則屬於“FPC”這一類型軟板優點軟性的電路板(FPC),即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化後經加工而成之導體,具有一般硬質PCB所不具備的優點:•體積小•重量輕•厚度薄•可折疊,3D立體安裝•可動態繞曲軟板用途•筆記本電腦•液晶顯示器•印表機•照相機/攝影機•CD/VCD/DVD•HDD•光電子掃描裝置•手機•汽車•工業儀錶•醫學儀器•智能戒指•智能手環…軟性電路板生產工藝流程銅箔裁切覆蓋膜裁切NC鑽孔黑孔鍍銅幹膜曝光壓合貼覆蓋膜表面處理AOI顯影蝕刻沖孔鍍錫/金印刷沖型站貼膠電測軟板檢查包装銅箔裁切站銅箔裁切銅箔半成品(片)銅箔原材料(卷)•利用裁切機,將成卷銅箔裁成所需尺寸的銅箔片狀半成品覆蓋膜裁切站覆蓋膜原材料(卷)覆蓋膜裁切•利用裁切機,將成卷之覆蓋膜裁成所需尺寸的片狀半成品NC鑽孔站NC鑽孔鑽孔上砌板0.8mm下砌板1.5mm銅箔*10Pcs鑽孔銅箔銅箔黏膠•鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便後續鍍銅後兩面銅材導通•對於FPC零件如覆蓋薄膜,加強片等進行鑽孔，撈槽等加工•由於銅箔較軟,容易產生孔型變形,毛邊等問題.使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入黑孔鍍銅站黑孔鍍銅鍍銅(上下鍍銅導通)銅箔銅箔•銅箔兩層間有一層絕緣PI,鑽孔後兩邊銅箔也不能導通,只有對以鑽孔銅箔後方可導通•鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利於鍍銅時導電幹膜曝光站幹膜曝光•利用照相原理將底片的線路資訊轉移到附著在銅箔表面的幹膜上•經過戳通定位孔及清洗後開始曝光作業,把底片與銅箔通過定位Pin定位,抽真空緊密附著,進行UV光照射顯影蝕刻站•利用顯影劑是曝光後之幹膜產生化學變化,形成線路•利用蝕刻劑腐蝕掉不需要的銅,剩餘銅線路,再將幹膜洗掉顯影蝕刻AOI•自動光學檢測儀器檢查線路有無短路等缺失AOI表面處理站表面處理•利用輕微腐蝕劑,清除銅表面清潔及各種污染貼覆蓋膜站•將一面含膠的覆蓋膜貼合在銅箔表面,以避免銅線路氧化或短路貼覆蓋膜壓合站壓合•利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合沖孔站•利用光學定位原理,將定位孔沖成通孔,以便後續工站定位時使用沖孔鍍錫/金站鍍錫/金•將外漏銅箔之線路鍍上錫或金,可避免氧化及易於焊接零件印刷站印刷•半成品上印文字油墨,或銀漿或防焊油墨沖型站•產品經過模切成型,將多餘邊角廢料切除沖型貼膠電測站貼膠電測•電測通過探針給線路兩端通電,測出產品孔板性能,分離短路,短路等不良品軟板檢查站軟板檢查外觀檢查包裝包裝•真空包裝•每片PCB之間採用硬紙板隔離•放入湿度指示卡,貼附機種料號•製作日期,包裝數量標籤SMT軟板作業流程流程設備/固定裝置工站流程設備/固定裝置工站1全程載具6Reflow2錫膏印刷7炉后AOI3SPI检测8OP目檢4貼片9LaserCut5炉前AOI10TestPackingSMT軟板與硬板作業方式差異流程工站硬板軟板1貼條碼2D光板置於軌道上貼膠帶將軟板固定在全程載具上2放板送板機作業人工放板作業3錫膏印刷專用印刷底座全程載具支撐4貼片光板置件1,全程載具傳板置件2,軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢,要求貼片機程式預先製作BadMark5Reflow正常收板作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板6目檢---變形量不易控制,不良集中於空焊&立碑7裁板RoutercutLasercut8包裝靜電手套作業採用靜電指套作業及專用TrayNext軟板生產遇到困難軟板制程改善方向經驗總結Thank