华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料 制造系统验证查检表模板（模块部件）

（产品名称+V/R版本）制造系统验证查检表（模块/部件部分）验证批次：验证批量：项目检查结果查检说明后续行动责任人和预期日期生产文件验证1、BOM验证（支撑TR6评审要素2。1）□是□否□免1）BOM层次结构是否与装配、调测顺序相符，是否符合生产的组织方式□是□否□免2）BOM项目是否完整，相关信息是否正确□是□否□免3）辅料是否齐全（紧固件等）□是□否□免2、生产指导文件2．1工艺规程2．2操作指导书/老化/包装/调测/维修/装配WI验证2．3装配图/电路图/原理图2．4装备使用说明□是□否□免1）各种生产指导文件是否齐套□是□否□免2）是否具有可操作性，操作流程图是否正确□是□否□免3）供装配的物料项目是否注明正确的编码、型号、数量、位置等信息□是□否□免4）操作过程、操作顺序、相关工艺测试参数是否明确□是□否□免5）装配件的装配关系/方向是否明确□是□否□免6）特殊装配关系、易误操作之处是否明确说明（如采用插图等）□是□否□免7）需要特别注意点有无强调或特别指出（如调纤的原则、放电次数等）□是□否□免8）工装/设备/装备及其使用说明等是否明确，需使用之处是否注明名称型号等信息，是否说明注意事项及安全隐患点□是□否□免9）辅料（如胶、硅酯、焊锡丝等）名称规格、用量等参数和使用部位、使用注意事项等是否明确□是□否□免10）标签条码内容以及粘贴位置、方式是否明确□是□否□免11）调测指导书中列出的仪器装备是否齐全、正确，连线关系是否明确□是□否□免12）装备仪表使用说明是否明确，关键点是否表述清楚□是□否□免13）测试指标是否描述全面、正确、合理□是□否□免14）老化操作及要求是否明确□是□否□免15）检验指导书中需检验项目是否明确列出或指明标准□是□否□免16）包装指导书中包装用物料编码、型号、数量等信息以及包装过程、顺序是否明确□是□否□免17）维修指导书原理描述是否明确，故障解决方法是否有效，针对旧版本产品是否提供明确的处理意见□是□否□免18）一些特殊要求的信息是否提供，如特殊器件的说明等□是□否□免1、工艺流程验证2、生产装配3、生产测试□是□否□免制造工艺验证4、维修5、新工艺/特殊工艺6、与制造相关的产品标准1）制造工艺方案及装配、测试工艺流程是否科学、合理，是否得到验证□是□否□免2）新器件、新工艺、特殊工艺技术是否经过验证□是□否□免3）产品设计变更是否引起相关变更如测试方案变更等，相关文档是否得到修改□是□否□免4）工艺路线是否正确维护□是□否□免5）是否适合大批量生产，如易装配性、易测试性□是□否□免6）生产布局、场地等是否合理□是□否□免7）是否完成了必要数量的试制验证跟踪□是□否□免2、工装/设备/装备验证□是□否□免1）是否验证工装/设备/装备的齐全性、可用性，质量安全隐患点是否解决□是□否□免2）所需装备（含老化装备）及附件是否完成验收□是□否□免3）是否满足量产需求□是□否□免3、可装配性验证□是□否□免1）装配方法是否可以有效保证装配质量□是□否□免2）装配过程中安装和拆卸是否方便□是□否□免3）各装配件之间是否存在干涉，造成装配困难或易产生操作隐患□是□否□免4）光器件尾纤根部是否与其它器件或结构件相距较近□是□否□免5）内部走线规则是否明确，是否避开了活动部件，是否避开了没有倒圆、没有装绝缘衬套的孔□是□否□免6）在光纤的走纤路径上是否有相应的约束措施□是□否□免7）装配件焊接紧固是否有困难和隐患□是□否□免8）生产辅料是否满足工艺要求□是□否□免9）起固定作用的硅胶流动性、干胶时间是否满足要求□是□否□免10）光纤/电缆接头上的标签标注的插接位置是否与插座丝印/标签一一对应□是□否□免11）是否进行了防松脱、防误插设计，是否有防差错措施保证正确安装（如不对称孔、标识等）□是□否□免12）对质量难以控制、难以检测或对质量有重大影响的装配点，是否进行分析并有控制措施□是□否□免4、可测试性验证□是□否□免1）装备测试一致性是否满足生产要求□是□否□免2）装备漏测、误测是否进行分析并有控制措施□是□否□免3）与单板、整机环节相关指标的协调和容差设计是否经过验证□是□否□免5、包装运输验证□是□否□免1）是否提供足够数量的合格包材□是□否□免2）包装是否有产品保护能力和相应标识，是否满足储运防潮、抗震缓冲等要求□是□否□免3）模块是否易于搬运，或者有方便搬运的工具□是□否□免6、是否验证可维修性□是□否□免7、ESD的特殊要求是否已说明，相应防护措施是否已实现□是□否□免8、是否准备详细、系统的培训资料，是否对相关人员进行培训并确保培训效果□是□否□免9、产能规划（包括所需仪表、装备、周转工具、场地等资源）是否已经完成并落实□是□否□免最终产品验证1、培训2、问题/EC3、效率4、成本1、物料质量验证（纳入QE）□是□否□免1）元器件、结构件来料质量状况是否符合要求□是□否□免2）所用物料是否有严重品质问题，是否出现物料批量失效□是□否□免3）替代物料或批次更换是否造成产品批量故障□是□否□免4）物料来料指标的一致性是否经过验证□是□否□免5）物料是否经过IQC检验□是□否□免6）IQC是否具有检验应检物料的能力，如检验仪器、检验规范等□是□否□免7）独家供货是否找到替代或有规避采购风险的措施□是□否□免2、是否验证前工序半成品在本工序发现问题的故障率□是□否□免3、产品外观验证□是□否□免1）结构件外观是否符合相关标准□是□否□免2）单板外观是否符合相关标准□是□否□免3）产品外观丝印无遗漏、内容正确□是□否□免4）产品表面所贴标签、条码内容及粘贴位置正确□是□否□免5）产品的外部防护是否良好，如光模块包装盒、接口防护装置是否符合要求□是□否□免4、工艺技术及装备问题验证□是□否□免1）试制中出现的严重工艺技术及装备问题已解决□是□否□免2）轻微的工艺技术问题，应有可行的对策方案□是□否□免3）版本切换造成的问题是否得到解决□是□否□免4）是否提供验证阶段发现的问题和解决措施列表□是□否□免5）最近3个月内，是否有造成重大影响的ECO更改或临时技4术更改□是□否□免5、安全等事项验证（纳入产品标准）□是□否□免1）模块/部件是否有锋利的边角，容易给作业者造成损伤□是□否□免2）为防止造成人身安全、器件损坏而需要特别注意的内容是否明确，是否采取防护措施□是□否□免3）对危险物料，是否对相关人员进行培训并提供警示信息□是□否□免4）安规方面的要求是否明确□是□否□免注：模块/部件包括但不限于：光电模块、光放模块、无源光模块、数通产品（路由器、以太网交换机等）、部件（半成品风扇盒等）