高精密激光切割机项目商业计划书

商业计划书项目名称高精密激光微加工设备研发及产业化项目单位昆山思拓机器有限公司地址昆山清华科技园创新大厦联系人潘世珎电话[phone]传真[e-mail]编制单位：昆山思拓机器有限公司编制日期：2010年5月高精密激光微加工系统项目商业计划书2保密须知本商业计划书属商业机密，所有权属于昆山思拓机器有限公司。其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后，收件人应即刻确认，并遵守以下的规定：1）若收件人不希望涉足本计划书所述项目，请按上述地址尽快将本计划书完整退回；2）在没有取得昆山思拓机器有限公司的书面同意前，收件人不得将本计划书复制、传递、影印、泄露或散布给第三方。高精密激光微加工系统项目商业计划书3目录第一章摘要„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„4第二章项目公司„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„62.1公司介绍„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„6第三章产品与技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„73.1产品及技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„73.2知识产权„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„83.3技术研发及可持续发展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„11第四章市场与竞争„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„124.1市场规模及需求预测„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„124.2竞争结构分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„174.3竞争优劣势分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„18第五章经营与管理„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„195.1公司未来3~5年的发展战略„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„195.2组织结构„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„205.3营销战略„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„205.4管理团队„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„21第六章投资估算及财务分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„246．1项目实施计划„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„246．2资金使用计划„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„256．3财务及效益分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„276．4融资需求和退出策略„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„30第七章安全及环保„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„34第八章风险分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„35高精密激光微加工系统项目商业计划书4第一章摘要一．项目公司昆山思拓机器有限公司成立于2010年,公司位于昆山清华科技园，是专业从事光机电一体设备研制的高科技企业。思拓公司拥有完全自主开发的高精密激光切割系统等一系列自主知识产权，在国内首次研制成功柔性电路板激光钻孔及成型设备、高精密心血管支架激光切割机等高精密装备，该项目的研究成功是我国装备制造业的重大突破。二．产品与技术本公司产品为高精密激光微加工设备，属于装备制造业领域，它的研制涉及自动控制、光学、物理、光电子、精密机械、计算机软件、自动控制等专业，是多学科高度综合交叉的高科技项目。区别于一般的激光加工设备，该系统为一高精度应用平台，可广泛应用于高精密微加工领域，在该系统平台上可搭载不同的激光器从而应用于不同的领域。目前已研发产品有高精密柔性电路板及金属薄板激光切割机，心血管支架激光切割机。高精密柔性电路板激光钻孔系统及成型设备，采用UV激光器，产品主要应用于PCB企业加工线路板，特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割，也用于覆盖膜的切割，该设备为国内第一台完全自主研发完成的柔性电路板激光钻孔设备，相关技术指标达到国际先进水平。高精密激光切割系统采用高刚性直线导轨导向，直线电机直接驱动，高精度直线编码器直接位置反馈的方式，省去了传统的滚珠丝杠等中间传动环节，在实现高精度、高速度的加工的同时，维护成本低。产品技术指标达到国内领先水平。在此高精密微加工系统基础上，可拓展不同的应用领域，如高精密全自动光学检测仪、平板显示行业的大型玻璃切割、集成电路晶圆切割、光通讯行业的高精度晶体切割以及目前最为热门的太阳能电池的钻孔及切割等领域的研发。从而在激光微加工系统领域实现广泛的应用，其市场前景极其广阔。目前本公司高精密激光切割机项目已列入江苏省科技计划重点项目。高精密激光微加工系统项目商业计划书5三．市场与竞争高精密激光微加工系统由于其技术的综合性和复杂性，目前思拓的竞争对手主要来自国外，主要是德国公司。如LPKF，ESI,跟这些竞争对手相比，思拓在技术上处于一水平，在产品价格、交货期等方面具有很强竞争力，如在价格方面，思拓产品的销售价为国外公司售价的70%左右，同时思拓在设备的后期维护方面具有巨大的优势，思拓的竞争优势非常明显。四．经营与管理思拓公司拥有一支强大的经营管理团队。以魏志凌为首的研发及管理队伍曾经多次承担并出色完成了国家863计划课题的研究，在技术研发能力方面保证了该项目始终处于世界领先地位。在经营管理及市场方面，本团队在处于国内SMT模板制造领先水平的允升吉公司积累了十年的经营管理经验，引入了具有国际先进水平的QOS质量管理体系。客户包括英特尔、摩托罗拉等世界500强企业，积累了丰富的国内及国外市场销售经验。五．投资估算与财务分析为了对高精密激光微加工系统研究成果进行产业化，本项目一期投资3000万元人民币，本项目建成投产第二年预计可实现销售收入人民币1亿元以上。六．安全与环保安全方面：所有动力工程均由有资格人士设计、施工，并经过国家消防安全部门许可验收；所有生产、测试、办公设备均配有所需机械及电器保护装置；环保方面：本项目不存在环境污染问题，属于国家当前重点扶持的绿色项目。七．风险分析目前在市场上主要是国外进口产品垄断，市场竞争激烈，因此产品实现产业化后将存在着一定的市场风险。为此，我们将尽快完成本项目的投产，迅速强占国内市场。实施积极的市场营销策略，针对进口产品较高价格的状况，首先在定价策略上实施相对低价策略，以迅速提高市场份额和提升公司产品的知名度；根据国内企业的特点和要求开发不同的产品，提高售后服务的质量和及时性。高精密激光微加工系统项目商业计划书6第二章项目公司1、企业基本情况企业名称昆山思拓机器有限公司注册地址昆山市苇城路1666号清华科技园经营范围精密光机电一体设备的生产和销售公司类型有限责任公司法人代表魏志凌注册时间2010年注册资金3000万元人民币公司股东昆山允升吉光电科技有限公司、昆山思拓机器系统有限公司昆山思拓机器系统有限公司成立之前，以魏志凌、宁军等为首的研发团队在深圳从事该项目研发已经多年，首先在软件系统已经完成了该项目所必须的数据接口、处理平台的开发，以及相关精密机械、光学、自动控制等领域的准备，并于2005年开始整个系统的开发工作。经过长期的研发和准备，现在该系统已经研发成功，完全达到甚至在某些技术指标上超过了国外同类机型的水平。为了实现高精密激光微加工系统产品的产业化，于2010年成立昆山思拓机器有限公司,公司位于昆山清华科技园，是专业从事光机电一体设备研制的高科技企业。思拓公司拥有完全自主开发的系统和控制软件，拥有高精密激光微加工系统的一系列发明专利和软件版权等自主知识产权。公司目前产品主要有高精密激光切割机、PCB柔性板激光钻孔成形设备等现代精密激光加工装备。公司研发高精密激光设备除了在集成电路领域的应用外，还将投入在其它高新技术领域的应用开发，从而形成一整套高精密激光微加工设备体系。高精密激光微加工系统项目商业计划书7第三章产品与技术3.1产品基本技术原理激光全英文名为lightamplificationbystimulatedemissionofradiation(LASER),是一种因刺激产生辐射而强化的光。在电管中以光或电流的能量来撞击某些晶体或原子易受激发的物质，以使其原子的电子达到受激发的高能量状态，当这些电子要回复到平静的低能量状态时，原子就会射出光子，以放出多余的能量。然后，这些被放出的光子又会撞击其它原子，激发更多的原子放出光子，引发一连串的连锁反应，并且都到同一个方向前进，形成强烈而且集中朝向某个方向的光。激光切割就是利用高功率密度的激光束扫描材料表面，在极短的时间内将材料加热到几千到上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。其特点具有：速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复度好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无须开模具，经济省时。激光可切割的材料有很多，包括不锈钢、碳钢、合金钢、铝板等多种金属材料，也可以切割有机玻璃、木板、塑料、陶瓷等非金属板材。产品制造流程：机械总体设计及优化--电控总体设计及优化--平台制造与装配--运动平台集成调试--设备工艺集成--设备总体性能测试--产品包装高精密激光微加工系统项目商业计划书8高精密激光微加工系统项目商业计划书9思拓产品1．高精密柔性电路板激光钻孔设备柔性电路板专用UV激光切割/钻孔系统是集光、机、电、材料加工一体化的激光加工成套设备。UV激光切割系统主要应用于PCB企业加工线路板，特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割，也用于覆盖膜的切割。柔性线路板成型传统采用机械冲床的方式，由于其“柔性”，所以对磨具精度要求极高，其价格是普通硬电路板成型磨具的几十倍。否则容易产生分层和毛刺现象，达不到质量要求。由于需要制作高精度模具，在制作样品和中小批量生产时耗时较长，并且高精度的模具价格相当昂贵。而采用UV激光切割则可以避免这些问题。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易，可以一次完成，设备本身有CCD定位系统，没有对位问题，也不会产生毛刺。且柔性化程度高，图形设计修改方便，大大提高生产效率。更为重要的是，该系统是针对目前电子产品周期短、品种多的特点而研制的。与大批量、少品种的量产产品不矛盾，而且在各种经济环境下都必不可少，因而受外部经济环境的影响较小。该系统为国内第一台完全自主研发完成的柔性电路板激光钻孔设备，相关技术指标达到国际先进水平。高精密激光微加工系统项目商业计划书10技术参数产品型号TLUV6000L/S加工面积600mm×600mm(24〞×24〞)X/Y精度±18μmX/Y平台重复精度±1μmZ轴定位精度±10μmZ轴重复精度±5μm激光波长355nm激光频率20KHz~70KHz电功率消耗TLUV6000L5.0KWTLUV6000S2.5KW输入电压TLUV6000L3Φ,380VTLUV6000SAC220V压缩空气0.8Mpa外形规格（LX宽X高）1950mm×1800mm×1600mm(77〞×71〞×63〞)重量2600Kg（6220lb）性能特点：●高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的10W355nm全固态紫外激光器，保证加工质量和稳定性；●优化设计的光学系统：保证高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度，焦点位置可调整；●采用精密三轴工作台和全闭环数控系统：提高光栅尺分辨率，保证机床的定位和重复精度；●采用位置传感器和CCD影像定位技术：激光基准点与机床基准点高精度重合；高精密激光微加工系统项